2021 年 11 月 17 日亚太地区股票研究|台湾图 1：10 月开局缓慢与 21 年第 4 季度街道预期占 4Q21 CS/Cons 估计值的百分比45%30%15%0%研究分析师兰迪·艾布拉姆斯，特许金融分析师886 2 2715 6366刘哈斯886 2 2715 6365引领 科技科技手机 TFT LCD 封装自动化 代工 IC 设计组件 硬件& 测试戴安琪缺点 Qtr 的百分比 CS Qtr 的百分比资料来源：公司数据，彭博专业™服务，瑞士信贷估计 10 月销售受限，导致 4Q 后端负载。我们总结了 160 只台湾科技股的 10 月销售情况。销售额环比下降 6%，低于季节性环比增长 2%。在我们的 CS 覆盖范围内，29% 的公司追踪的 QTD 比 Street 的 21 年第四季度预期要好，而低于 64% 的公司。由于基板、模拟和成熟代工厂的供应限制推动了季节性高峰，半导体公司（-8% 环比与季节性持平）和下游（-5% 环比与季节性 2%）的销售额是次季节性的。 行业趋势。出现增长的领域包括代工厂（-10% 环比 vs 季节性 7%），因为生产提前期和发货时间更长，IC 设计（- 13% 环比 vs 季节性 -7%）在速度较慢的 Android 智能手机和 EMS（-6 % MoM vs 季节性 1%)，因为苹果的芯片组限制限制了鸿海的出货量。较好的领域包括云（环比 -2% 与季节性 -8%）和 PC/NB ODM（环比 -11% 与季节性 -14%），均高于季节性，因为商业模型的芯片组供应改善，而美国超大规模厂商的需求保持健康，企业正在复苏。 半导体供应紧张应该会支持该业务进入 2022 年初。我们认为代工和无晶圆厂公司仍处于正轨，更多的后端加载季度与季节性构建延迟结束，并将一些下游追赶转移到 22 年第一季度。我们仍然看到明年的短缺会有所缓和，但成熟代工、模拟和 IC 基板上的一些瓶颈仍在继续，继续专注于确保供应，以满足技术驱动因素向云/服务器、物联网、汽车和进一步 5G 渗透的转变。库存增加可能会在 2022 年晚些时候成为一个问题，或者如果消费者需求减速得更快。 选股。台湾科技板块在过去一个月的表现有所改善，周期较短的半成品、内存和面板从早期的大幅修正中恢复，因为更多人认为经济放缓而不是开始衰退。我们继续偏爱具有定价杠杆和无晶圆厂/设计服务的代工厂以及具有产品周期和转移更高成本的能力以及晶圆，包括台积电（更高的价格和先进的技术驱动因素）、Vanguard（可管理的 8 英寸扩展，价格上涨）、联发科（ 5G 和非移动业务继续增长）、GlobalWafers（晶圆价格上涨）、Alchip（不断增长的 HPC 管道以抵消 Phytium）和 ASpeed（云服务器增长加上更高的平台定价）。886 2 2715 6363本报告背面的披露附录包含重要披露、分析师认证、法律实体披露和非美国分析师的身份。美国披露：瑞士信贷与其研究报告中涵盖的公司开展并寻求开展业务。因此，投资者应意识到公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。投资者应将本报告视为做出投资决策的唯一因素。亚洲半导体板块10 月台湾销售：供应限制转移本季度更多后端加载半导体器件 |每月35.4%33.0%32.6%32.6%32.5%31.8%31.7%31.1%31.0% 2021 年 11 月 17 日亚洲半导体板块2 4-6% 环比 2-4% 环比 4-7% 环比不适用 不适用1Q22 环比 1Q22 Q (CS)-2在线输入0.3%10.3%0.8不适用126,07227,6691,05762029.7%32.6%172,9851347,153CHPT 43Globalwafers Semi 设备托特集成电路设计37,4129,007356378联发科 Realtek ASpeed eMemory60,327188,65532.0%后端22,3207,579150,66552,74890,09290,36233.7%166,15631.7%22,49933.7%30,472日月光IC ATMASE 控制台。动力科技5.4%523,5834.5%170,835 547,02231.2%铸造厂23,8377,20517,2916,16511,8783,76655,90719,159排队5.1%5.5%3.2%4.2%5.7%6.5%5.7%5.7%-4.3%-8.2%414,670435,67830.9%57,70933.2%12,56030.0%18,26833.7%22,80831.6%134,539台积电联电先锋PSMC南亚科技追踪 CS 原件4Q-21 指南3Q-21 4Q21 CS 4Q21实际 QoQ 街道 QoQ4Q-21 4Q-21 CS % 4Q21 CSQTD 原件 原件焦点表格和图表图 2：半导体公司有望实现 21 年第 4 季度销售指引，环比温和增长除非另有说明，以新台币为单位资料来源：公司数据、BLOOMBERG PROFESSIONAL™ 服务共识、瑞士信贷估计图 3：大多数台湾科技板块在 10 月份落后图 4：4Q21 预期稳定占 4Q21 CS/Cons 估计值的百分比45%30%15%0%缺点 Qtr 的百分比 CS Qtr 的百分比资料来源：公司数据，彭博专业™服务，瑞士信贷估计资料来源：公司数据、瑞士信贷估计图 5：台湾 QTD 销售情况技术图 6：台湾科技公司 QTD 销售失误资料来源：公司数据、彭博专业服务、瑞士信贷估计图 7：10 月开局缓慢与 21 年第 4 季度街道预期资料来源：公司数据、彭博专业服务、瑞士信贷估计部门 (新台币百万)2021 年第 4 季度CS Qtr 的百分比 缺点 Qtr 的百分比QTD季节性QTD 与缺点CS 4Q21环比21 年第 4 季度环比CS 1Q22环比铸造厂157,46431.1%31.1%34.7%以下16.8%16.9%-2.8%包装和测试64,74631.9%31.8%33.9%以下26.8%27.4%-16.3%集成电路设计60,41230.9%31.0%33.7%以下2.6%2.1%-3.1%液晶显示器75,34031.1%32.5%33.2%以下5.2%0.7%-3.5%技术组件90,36033.1%33.0%34.7%以下10.7%10.9%-15.0%引领2,00021.2%35.4%33.9%以上0.7%-39.7%-9.8%科技硬件1,059,59231.5%32.6%35.0%以下32.1%27.6%-27.0%手机7,86232.7%32.6%36.8%以下-20.2%-19.8%-26.6%自动化5,45731.1%31.7%32.9%以下-5.3%-7.1%7.6%总销售额（百万新台币）1,523,23331.5%32.4%34.7%以下25.1%21.7%-21.0%资料来源：公司数据，彭博专业™服务，瑞士信贷估计最佳节拍(百万新台币)2021 年第 4 季度21 年第 4 季度环比CS Qtr 的百分比% 的缺点季度QTD季节性电子墨水2,20619.2%45.7%44.6%34.6%仁宝116,83528.5%34.8%36.6%35.7%优尼微10,04917.4%35.6%35.6%35.6%南亚PCB5,10216.1%35.2%35.5%33.3%宏碁公司28,0094.6%33.6%35.1%32.1%最佳失误(百万新台币)2021 年第 4 季度21 年第 4 季度环比CS Qtr 的百分比% 的缺点 QtrQTD季节性捕手2,831-11.2%30.6%26.8%38.9%TPK6,568-5.7%28.3%27.7%35.3%艾尔塔克1,592-16.8%27.2%28.1%29.1%联发科37,4120.3%29.7%29.7%33.5%先锋3,76623.7%30.0%30.2%33.1%35.4%33.0%32.6%32.6%32.5%31.8%31.7%31.1%31.0%集成电路设计铸造厂封装和测试技术硬件手机科技元件 LED自动化TFT液晶屏托塔10 月 4Q21 CS 11 月 4Q2环比195,591-4.505,9462021.0%-0.7%7.1%3.9%3.4%21 年第 4 季度 CS 估计：11 月与 21 年 11 月第 4 季度 CS 10 月增量视图部门 (新台币百万)引领技术组件科技硬件手机液晶显示器包装和测试自动化铸造厂集成电路设计 2021 年 11 月 17 日亚洲半导体板块310 月台湾销售：供应限制转移本季度更多后端加载在这份报告中，我们总结了 160 家台湾科技公司 10 月的月度销售额，并根据 CS/street 的预期分析了 9 个科技行业的 50 家涵盖公司。整体科技供应链 10 月份的销售额环比下降 6%，低于季节性，环比增长 2%，这是由于鸿海美国移动客户的供应受限以及计算和中国超大规模企业的需求疲软而导致销售大幅疲软的影响，而由于生产提前期较长和中国智能手机需求放缓，半导体产业链也略有放缓。在我们的 CS 覆盖范围内，29% 的公司在 QTD 以上，7% 和 64% 以下。图 8：大多数台湾科技行业跟踪稍微落后图 9：2020 年第四季度基数较高，台湾科技同比增长更强劲45%30%15%0%占 4Q21 CS/Cons 估计值的百分比$2,000$1,600$1,200$800$400$0100%80%60%40%20%0%-20%-40%缺点 Qtr 的百分比 CS Qtr 的百分比资料来源：公司数据，彭博专业™服务，瑞士信贷估计总年/年资料来源：公司数据、瑞士信贷估计、BLOOMBERG PROFESSIONALTM 服务大多数行业的 10 月销售额都属于次季节性，表现不佳的企业包括代工（环比 -10% 与季节性 7%）、EMS（环比 -6% 与季节性 1%）和 IC 设计（环比 -13% 与季节性 -7%） ) 而个人电脑/平板电脑（-11% 与季节性 -14%）在个人电脑需求仍然健康的情况下表现出色，而云（环比 5% 与季节性 -3%）在采购和内存改善的支持下持续强劲的需求（-2%）环比与季节性 -7%），因为尽管价格温和调整，但出货量仍保持稳定。对于下游供应链，持续的半导体芯片供应短缺导致完整产品的发货延迟，导致客户在 1H21 建成后组件部门的订单减少。 CS 分析师 Pauline Chen 指出，供应紧张导致 ABF/基板的出色表现被 Apple 和 Android 供应链、汽车和工业 PC 的次季节性供应所抵消，这些供应链仍然面临供应紧张，而 TI 的供应短缺可能会持续到 1H22。科技硬件公司在 10 月份看到了更好的组件履行情况，这反映在 10 月份销售额下降幅度低于季节性。由于强劲的订单势头和供应改善，云 ODM 表现出优于 4Q21 的季节性，而 NB ODM 已将重点从消费和教育转移到商业，并且已经表明组件供应有所改善。 CS 分析师 Jerry Su/Harvie Chou 预计第四季度 NB 的建造量只会略有下降，但将继续密切关注履行情况。半导体产业链 10 月的放缓主要反映了专业和先进产品代工厂的生产提前期较长，但仍应符合他们最近发布的 21 年第 4 季度销售指引，在充分利用和坚定定价的支持下，环比增长温和。对于 IC 设计、内存和后端公司，我们认为这些公司也在跟踪他们对 21 年第 4 季度环比持平至温和下降的指引，反映了他们在年底的一些出货量控制，因为他们已经超过了年度目标，并且由于外围芯片组持续短缺（例如电源管理 IC、Wifi、音频编解码器和时序控制器），将成品组装/出货推出。35.4%33.0%32.6%32.6%32.5%31.8%31.7%31.1%31.0%引领技术组件科技硬件手机液晶显示器包装和测试自动化铸造厂集成电路设计百万Aug-96 Aug-97 Aug-98 Aug