亚太地区半导体行业台湾半导体高层管理峰会和半导体大会介绍了芯片时代

2022 年 1 月 3 日亚太地区股票研究 |台湾图 1：ASE/Amkor 经受住中国和台积电的崛起进入封装和测试后端销售额（百万美元） % 后端份额$60,00030%研究分析师$50,000$40,000$30,000$20,000$10,000$025%20%15%10%5%0%兰迪艾布拉姆斯，CFA886 2 2715 6366刘哈斯886 2 2715 6365 后端总销售额 中国 后端占比 台积电 后端占比ASE 后端百分比 AMKR 后端百分比资料来源：公司数据、瑞士信贷估计■台湾活动展示先进包装。我们在 12 月的 Semicon Taiwan 和 Semi Executive 峰会上介绍了 42 场会议，重点介绍了先进封装、复合半导体、人工智能/物联网和 5G 的趋势。我们的报告介绍了制造（台积电、UMC、三星、英特尔、PSMC、Micron、Macronix、STM）、后端（ASE、SPIL、Amkor）、设备（K&S、Besi、CHPT、ASMPT、AMAT、Lam、EVG、Star Probe）、无晶圆厂（AWS、 QCOM、Mediatek、Xilinx、AMD、GaN Systems）、基板（Unimicron）、EDA/IP/设计服务（ARM、Synopsys、GUC、eMemory）和研究（ITRI、Tech Search）。■异构系统集成仍然是关键主题.关键要点是：(1) 在计算需求上升和移动/物联网集成推动先进封装和 SiP 的情况下减缓硅扩展，(2) 混合键合是 3D 集成的未来需求，台积电和 Besi/AMAT 的早期领导，(3) AMD 使用 SPIL 的扇出桥接器看到更广泛的行业兴趣，(4) PSMC 展示其 AI 内存逻辑堆叠，首先商业化用于采矿，(5) 硅中介层和基板在 2022 年短缺，(6) 行业致力于平衡 3DIC 和混合基板，但要花时间。■先进封装、台积电和中国的增长，但 ASE/Amkor 具有弹性. VLSI 预计先进封装在 2021 年占行业晶圆的 42% 将增长到 2025 年的 48%，倒装芯片将增长 30%，2.5D/3DIC 将增长 50%，尽管引线键合仍然是主流大批量单元的工作室，即使到 2030 年仍将达到 70% . 自 2010 年以来，台积电先进封装的复合年增长率为 44%，占据 10% 的份额，中国 OSAT 的并购也以 22% 的复合年增长率占据 20% 的份额。 ASE/Amkor 通过并购、二级整合和 SiP 很好地度过了难关，ASE 保持 10% 的复合年增长率，自 2006 年以来的市场份额从 15% 增长到 24%，而 Amkor 在过去十年中保持 13%。■展望未来一年温和正增长.在强劲的 2020-21 年同比增长 17%/ 23% 和领先的 OSAT 资本支出同比 -7% 之后，我们预计后端销售将适度扩张，更符合半单位 7% 的同比增长，推动现金的甜蜜点流动。我们在制造和封装中获取价值的首选是：(1) 台积电通过其 3DFabric 为其增长平台很好地补充摩尔定律扩展，(2)ASE 的市盈率为 10 倍/市盈率/5 倍 EV/EBITDA，在 SPIL 整合后具有更好的回报和规模，(3)ASMP 在 21 年第一季度的预订高峰期打折，并利用 AP、SiP、Micro-LED 和汽车/工业 SMT 以及 (4) Unimicron 为扩大 ABF 紧缩做好准备。在另一份关于良好试探需求的报告中，我们还将 CHPT 的目标价从新台币 640 元上调至新台币 740 元。安吉拉戴886 2 2715 6363本报告背面的披露附录包含重要披露、分析师证明、法律实体披露和非美国分析师的状态。美国披露：瑞士信贷与研究报告中涵盖的公司开展业务并寻求开展业务。因此，投资者应注意本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。投资者应仅将本报告视为做出投资决定的单一因素。亚洲半导体板块台湾半导体高管峰会和半导体演讲介绍小芯片时代半导体器件 |供应链研究2006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E 2022 年 1 月 3 日亚洲半导体板块2焦点图表图 2：先进封装从 42% 到 48%晶圆图 3：'30 中 70% 的引线键合；但高级增长更快资料来源：VLSI 2021 年 2 月 资料来源：Prismark Partners 2021 年 6 月图 4：AI 模型的计算量迅速增加 图 5：台积电高级节点封装附加率上升资料来源：VLSI 2 月2021资料来源：台积电图 6：ASE/AMKR 保持份额为中国/台积电上升图 7：台积电/中国的增长，日月光更符合后端销售额 (百万美元) 后端销售额占比 (百万美元) 中国 后端销售额占比$60,000$50,000$40,000$30,000$20,000$10,000$030%25%20%15%10%5%0%$60,000$50,000$40,000$30,000$20,000$10,000$080%70%60%50%40%30%20%10%0%后端总销售额 中国 后端占比 台积电 后端占比ASE 后端百分比 AMKR 后端百分比资料来源：公司数据、瑞士信贷估计 资料来源：公司数据、瑞士信贷估计图 8：2020 年组装设备市场规模为 36 亿美元 图 9：ASE 的引线键合增加应在 2022 年正常化焊线机40,00032,00024,00016,0008,0000-8,000同比增长和利用率100%80%60%40%20%0%-20%资料来源：Besi，VLSI2021资料来源：公司数据、瑞士信贷估计焊线机同比添加组装/粘合剂利用率台积电/中国后端总销售额同比增长后端同比增长 ASE 同比增长2006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E3Q003Q013Q023Q033Q043Q053Q062007 年 3 季度2008 年 3 季度2009 年 3 季度2010 年第三季度2011 年第三季度2012 年第三季度2013 年第三季度2014 年第三季度2015 年第三季度2016 年第三季度2017 年第三季度2018 年第三季度2019 年第三季度2020 年第三季度3Q213Q223Q232006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E 2022 年 1 月 3 日亚洲半导体板块3目录时代5司机.....................................................................................................................10一体化.................................................................................................................................11应用............................................................................................................................13技术............................................................................................................................15时代............................................................................................................................17技术.....................................................................................................................18未来............................................................................................................................20公司............................................................................................................................21半导体...................................................................................................................22时代............................................................................................................................24解决方案................................................................................................................27应用.....................................................................................................................29..................................................................................................30更换器...................................................................................................................31Global Unichip：先进封装技术 2.5D 和 3D IC IP：HBM 和 D2D IP 32 英特尔：先进封装架构——机遇和挑战..................................................................................................................................33应用............................................................................................................................35部件.....................................................................................................................36一体化........