芝浦机电（6590）：收益回顾：先进封装的稳定需求持续

核心观点

• 公司战略转型成功： Shibaura Mechatronics 通过发展半导体领域的 GNT 产品，成功将业务重心从 FPD 转向半导体，并提升了盈利能力。
• 半导体业务增长强劲： 公司半导体业务，尤其是 GNT 产品，如 CoWoS 封装设备、flip chip bonder 和磷酸蚀刻设备，需求旺盛，订单和销售额大幅增长。
• 先进封装市场前景广阔： 预计 CoWoS 和其他先进封装市场将持续增长，公司有望从中受益。
• 盈利能力稳定： 尽管增长投资增加，但公司盈利能力保持稳定，预计 FY3/26 营业利润将达到 ¥10.5bn。
• 风险因素： 美国对华贸易摩擦、中国半导体投资放缓以及宏观经济下行等因素可能对公司业绩造成影响。

关键数据

• FY3/25 营业收入： ¥80.9bn（同比增长 20%）
• FY3/25 营业利润： ¥14.1bn（同比增长 21%）
• FY3/25 GNT 产品销售额： ¥43.5bn（同比增长 14%）
• FY3/25 CoWoS 设备销售额： ¥15bn（同比增长 30%）
• FY3/25 CoWoS 订单额： 约 ¥40bn
• FY3/26 营业收入指引： ¥80.0bn（基本持平）
• FY3/26 营业利润指引： ¥10.5bn（同比下降 3.6bn）
• FY3/26 增长投资： 将同比增长 2.3bn
• 目标价： ¥11,000（基于 FY3/27 预计 EPS ¥683 的 15 倍市盈率）

研究结论

• 维持买入评级： 尽管存在一定的风险因素，但公司半导体业务增长强劲，盈利能力稳定，未来发展前景良好，因此维持买入评级。
• 关注 CoWoS 订单趋势： CoWoS 订单是公司未来业绩的重要驱动力，需要密切关注其发展趋势。
• 关注新产品发布： 公司正在开发新一代 CoWoS 设备和 WMCM 相关设备，这些新产品的发布将为公司带来新的增长点。