一、公司经营情况介绍
京仪装备2024年度分红预案为每10股派发现金红利1.25元（含税），总派发现金红利2100万元，现金分红比例为13.73%。报告介绍了公司情况、行业概况、经营情况、分红预案及战略规划。
二、投资者问答
- 2024年全球半导体设备市场趋势及公司应对：2023年全球半导体设备市场规模微跌1.2%至1063亿美元。公司通过向智能制造转型升级、提质增效，构建核心竞争力，致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商。
- 安徽研发生产基地项目进展及产能提升：项目投资进度为11.73%，预计2026年下半年达到预定可使用状态，将大幅提升半导体专用温度控制设备和工艺废气处理设备的生产能力。
- 核心产品营收占比及同比变化：2024年半导体专用温控设备收入6.29亿元（同比增长36.50%，占比61.25%），半导体专用工艺废气处理设备收入3.23亿元（同比增长49.63%，占比31.51%），晶圆传片设备收入0.25亿元（占比2.39%）。
- 本期盈利水平：2024年实现营业收入10.26亿元（同比增长38.28%），归母净利润1.53亿元（同比增长28.35%）。2025年第一季度实现营业收入3.38亿元（同比增长54.23%），归母净利润3587.87万元（同比增长27.94%）。
- 未来盈利增长点：公司聚焦先进技术和重点客户需求，拓展服务渠道，提升市场规模，持续巩固在温控设备和工艺废气处理设备领域的领先地位。
- 2024年研发投入：研发费用9414.94万元（同比增长53.06%），研发投入占收入比重提升至9.17%。重点在研项目包括超低温温控装置、洁净机械人传控技术平台、新一代工艺气体热反应处理装备等。
- 经营性现金流净额为负的原因及转正预期：主要因业务增长导致采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加。公司将持续调整经营策略和资金计划，保证正常经营和长远发展。
- 知识产权保护成果：通过GB/T29490-2023新标准贯标，顺利通过第三方知识产权合规管理体系认证，获专利339项（其中发明专利104项）。
- 人才竞争及关键人才引入：行业人才竞争加剧，公司通过提供双通道人才发展路径、全面培训体系，吸引和保留人才。2024年研发人员增至138人，核心研发团队经验丰富。
- 2024年利润分配预案及考量：拟每10股派发现金红利1.25元（含税），分红金额2100万元，占当年归母净利润比例为13.73%。公司在保证正常经营和长远发展的前提下，兼顾投资者回报，传递稳健发展信心。
