京仪装备机构调研纪要

主要风险与挑战

• 技术升级迭代风险：需持续研发投入以保持竞争力。
• 核心人才流失风险：半导体行业人才竞争激烈。
• 市场竞争风险：国际巨头主导全球市场，公司面临压力。
• 客户集中风险：主要收入依赖少数大客户。
• 供应链风险：部分关键原材料依赖进口，易受国际贸易影响。

研发投入与成果

• 2024年上半年研发费用4,470.9万元，同比增长63.28%。
• 致力于半导体专用温控、废气处理及晶圆传片设备研发，承担国家级专项课题。
• 累计获得专利315项，其中发明专利101项，涵盖精密控温、低温等离子废气处理等技术。

在建工程项目

• 集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目正在顺利推进。

成长性与市值管理

• 成长性：中国集成电路产业国产化率低，国产替代需求强烈；公司产品技术领先，已进入多家知名半导体企业，持续加大研发投入并建立本土化服务团队。
• 市值管理：夯实主营业务、提升运营效率，强化信披、投资者关系管理及ESG工作。

销售模式与费用

• 采用直销模式，通过商务谈判或招投标获取订单，减少中间环节，及时响应客户需求。
• 2024年上半年销售费用增加，主要因业务扩展及销售团队规模扩大。

营收情况

• 2024年上半年营收5.05亿元，同比增长17.49%，主要受益于市场需求旺盛及产品竞争优势。

议价能力

• 通过先进产品性能、优质售后服务提升客户信任，控制供应链管理成本，并持续研发满足客户需求的新产品以提高议价能力。

研发费用变动

• 2024年上半年研发费用同比增长63.28%，达到4,470.9万元。

现金流问题

• 经营活动现金流量净额大幅下降（-5,439.5万元），主要因业务增长导致采购备货及发出商品增加，支付现金大幅增加。

未来发展规划

• 继续加大研发投入，推动技术创新，满足半导体行业高端设备需求。

所属行业

• 属于“专用设备制造业”中的“半导体器件专用设备制造”，属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域。