核心观点
- 半导体产业重要性： 作为新质生产力的核心载体，半导体产业通过技术创新与产业协同，持续推动全球经济结构转型，其发展水平已成为衡量国家综合竞争力的关键指标，对我国技术自主可控有重要意义。
- 产业链特征： 半导体产业链长，上游为支撑产业链，包括半导体材料、设备、EDA/IP核；中游为核心产业链，包括设计、制造、封测；下游为需求产业链，应用领域包括智能手机、PC、服务器等。产业链具有资本和技术密集特征，且企业业绩易受终端需求波动影响，不同环节敏感度和业务领域差异明显。
- 信用质量驱动因素： 政策、需求和技术是影响半导体产业链信用质量的主要因素。
- 政策因素： 国际层面，美国主导的技术封锁政策对我国半导体产业链带来挑战，但也加速了自主替代进程；国内政策则通过财税优惠、产业基金、并购支持等多维度体系助力企业发展，提升信用质量。
- 需求因素： 终端市场需求触底回暖，特别是AI产业布局加快，带动半导体行业复苏，但各环节短期信用质量呈现分化。
- 技术因素： 制程微缩和结构复杂化，Chiplet/先进封装和第三代半导体材料等技术趋势将深度重塑产业链企业信用质量。
- 信用观察与展望： 政策层面，我国持续助推半导体产业高质量发展，并购重组趋势或将延续；需求层面，AI发展仍将带动行业需求持续提升，但盈利能力或将承压；技术层面，产业链自主可控仍是重要逻辑，研发投入压力短期或为最大挑战，但先进技术层面不断取得突破的基础将趋于巩固。
关键数据
- 2023年全球数字经济发展规模突破40万亿美元，预计2024年达45万亿美元，2025年突破50万亿美元。
- 2023年我国集成电路自给率仅约23.3%，如果只统计总部位于中国大陆的企业生产的芯片，则自给率仅约12%。
- 2024年全球半导体设备销售额预计同比增长6.5%，达到1,130亿美元。
- 2024年全球AI服务器出货量预计同比增长42%。
- 2024年AI芯片市场规模约1,100亿美元，预计未来五年市场CAGR达25%-30%。
- 2024年全球半导体销售额预计达到6,269亿美元，同比增长19%。
- 2024年我国集成电路产量同比增长28.7%，产业销售额达5.3万亿元，同比增长21.5%。
- 2024年以来中国大陆8英寸硅片国产化率提升至约55%，12英寸硅片国产化率仅10%。
- 2024年中国6英寸碳化硅衬底的设计产能超过1,300万片，但全球实际需求仅150万片，国内实际销售仅75万片，库存积压高达180万片。
研究结论
- 我国半导体产业发展迅速，但核心材料、关键设备和基础软件等领域仍存在“强链补链”需求。
- 政策支持、市场需求和技术创新是推动半导体产业发展的关键动力。
- 我国半导体产业链信用质量整体提升，但仍面临国外技术封锁、需求波动和研发投入压力等挑战。
- 未来，我国半导体产业将继续朝着自主可控、技术领先的方向发展，并在AI等新质生产力领域发挥重要作用。
