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周观点:AI芯片出口限制缩减,NV需求高增

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周观点:AI芯片出口限制缩减,NV需求高增

美国BIS废除AI芯片扩散规则,新增大量芯片订单。规则废除后,以英伟达、AMD为代表的美企芯片出口限制缩减,芯片需求增量较大,英伟达核心产业链上的公司有望充分受益于新增需求。 NV芯片出口限制缩减,中东新增较大芯片需求。2025年5月13日,美国BIS宣布撤销拜登政府时期的《人工智能扩散暂行最终规则》,原规则规定了对全球AI芯片出口的限制措施,将全球划分为三个不同“层级”的区域,并据此决定不同国家和地区从美国获取先进的人工智能技术和CPU芯片的范围。在2025年5月13日沙特—美国投资论坛期间,英伟达宣布将向沙特AI公司Humain交付超过1.8万颗最新GB300 Blackwell芯片,以共同部署一个500兆瓦的AI基础设施项目。 此外,AMD为沙特的“跨大西洋AI走廊”项目提供价值百亿美元的芯片与软件支持,高通与Humain签署谅解备忘录,计划在沙特开发和构建基于高通边缘和数据中心解决方案的尖端AI数据中心。美国政府还与阿联酋建立“美阿人工智能加速伙伴关系”框架,将联手打造拥有5吉瓦数据中心的人工智能园区,将向阿联酋G42公司运送数十万块美国设计的人工智能芯片。 海外CSP持续加码AI投资,2025年资本开支维持高位增长。2025Q1海外四大CSP合计资本开支为711亿美元,同比增长64%,环比基本持平,CSP持续加码AI服务器及相关投资。展望2025年,meta上调资本开支指引,其余CSP并未下调资本开支指引,2025年资本开支维持高位增长。 美国BIS采取额外行动加强对半导体的出口管制,中方将采取坚决措施维护本国企业利益。在宣布取消“人工智能扩散规则”的同时,美国BIS宣布采取额外行动加强对半导体的出口管制,提醒行业注意使用中 国先进计算芯片的风险。对此,中方敦促美方立即纠正错误做法,并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。尽管受出口管制影响,英伟达正扩大其在华研发布局,计划在上海建立研发中心,目前正在上海招聘包括协助“指导新一代深度学习硬件与软件开发”的工程师、“研发具有全球竞争力的ASIC设计方案并进行优化”的岗位。 周观点:相关标的见尾页。 风险提示:下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 重点标的 股票代码 1、美国废除AI芯片扩散规则,新增大量芯片需求 1.1BIS撤销“AI扩散规则”,加强对华芯片管制 美国BIS启动撤销《人工智能扩散规则》。2025年5月13日,美国商务部工业和安全局((BIS)发布公告,宣布撤销拜登政府时期的《人工智能扩散规则》,该规则原定于2025年5月15日生效,规定了对全球AI芯片出口的限制措施,将全球划分为三个不同“层级”的区域,并据此决定不同国家和地区从美国获取先进的人工智能技术和CPU芯片的范围,中国大陆在其中属于最严厉的一档。第一级的国家和地区包括澳大利亚、比利时、加拿大、日本、韩国、中国台湾和英国等,可以不受限制地采购美国的先进AI芯片;第二级包括新加坡、以色列、阿联酋、沙特阿拉伯等在内的140多个国家/地区,可以采购的计算能力受到限制,2025-2027年间每个国家/地区可获得的处理性能总量不得超过7.9亿;第三级包括白俄罗斯、中国大陆(及港澳)、伊朗、俄罗斯等约22个国家和地区,几乎完全被禁止从美国进口先进的AI处理器。 图表1:美国BIS宣布撤销拜登政府时期的《人工智能扩散规则》 AI芯片扩散规则撤销缓解美企压力。拜登政府的“(AI扩散规则”对微软、谷歌、亚马逊等大型云计算公司提出了更为严格的要求,这些公司必须申请全球授权,才能在全球范围内部署数据中心。以英伟达为代表的大型科技公司强烈反对最终规则,英伟达在2025年1月发表的声明中称,拜登政府的这一决策属于“(过度干预”,并指出新规将对全球半导体、计算机系统和软件市场产生深远的负面影响。此外,最终规则将全球划分为三个不同“层级”的区域的管制方式损害了美国与全球的外交关系。 海外CSP持续加码AI投资,2025年资本开支维持高位增长。2025Q1海外四大CSP合计资本开支为711亿美元,同比增长64%,环比基本持平,2024年海外四大CSP合计资本开支为2230亿美元,同比增长56%,CSP持续加码AI服务器及相关投资。展望2025年,meta上调2025年全年资本支出为640-720亿美元(前值:600-650亿美元); 亚马逊越来越多地投资于Trainium等定制芯片,公司相信每一种客户体验都将通过AI重塑,因此正非常积极地投资于AI,亚马逊2025年资本开支预计为1000亿美元。谷歌预计2025年资本支出为750亿美元,维持指引;微软FY25Q3包括融资租赁在内的资本支出为214亿美元,略低于预期,原因是数据中心租赁交付时间的正常变化,公司预计FY25Q4资本支出将环比增加,资本支出总体上与上季度指引持平(FY25Q3与FY25Q4维持FY25Q2水平,即包括融资租赁在内的资本支出226亿美元)。我们看到2024年各大CSP持续加码AI投资,展望2025年,meta上调资本开支指引,其余CSP并未下调资本开支指引,2025年资本开支维持高位增长。 图表2:海外CSP年度资本开支(亿美元) 图表3:海外CSP年度资本开支同比增速 图表4:海外CSP季度资本开支(亿美元) 图表5:海外CSP资本开支展望 美国BIS采取额外行动加强对半导体的出口管制,中方将采取坚决措施维护本国企业利益。在宣布取消“人工智能扩散规则”的同时,美国BIS宣布采取额外行动加强对半导体的出口管制:1.提醒行业注意使用中国先进计算芯片的风险,尤其是华为昇腾芯片;2. 警告允许公众使用美国AI芯片训练和推理中国AI模型的潜在后果;3.向美国企业说明如何保护供应链免受转用策略的影响。对此,我国商务部新闻发言人何咏前在5月15日回应表示,美方滥用出口管制措施,对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制,严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球半导体产供链稳定,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,中方敦促美方立即纠正错误做法,并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。 图表6:BIS采取额外行动加强对半导体的出口管制 英伟达正扩大其在华研发布局。尽管受出口管制影响销售,美国芯片制造商仍考虑扩大在华业务布局。英伟达CEO黄仁勋预估,中国有望在几年内成为该公司价值500亿美元的市场,计划在上海建立研发中心,以保持在中国的竞争力。此外,英伟达目前正在上海招聘相关职位,包括协助“指导新一代深度学习硬件与软件开发”的工程师,以及“研发具有全球竞争力的ASIC设计方案并进行优化”的岗位。 1.2英伟达布局沙特AI基建,百亿芯片订单销往中东 英伟达为沙特构建AI基础设施,将向HUMAIN供应首批1.8万颗GB300Blackwell芯片。2025年5月13日,在沙特—美国投资论坛期间,英伟达宣布将向沙特AI公司Humain交付超过1.8万颗最新GB300Blackwell芯片,这一数字相当于其2025年第一季度全球出货量的12%,以共同部署一个500兆瓦的AI基础设施项目。GB300Blackwell芯片于2025年3月18日GTC 2025大会上发布,预计将于2025年第三季度开始大规模出货。黄仁勋表示,“未来五年,Humain会获得数十万颗英伟达最先进的AI芯片”,预计未来五年AI基础建设项目将由数十万块英伟达最先进GPU驱动。 图表7:黄仁勋出席沙特-美国投资论坛 AI新贵HUMAIN成立,沙特算力空间广阔。作为全球最大石油出口国,沙特正以年均300亿美元的投入推动经济转型,而AI被视为破局关键。当地时间5月12日,沙特王储宣布成立HUMAIN全球人工智能巨头,该公司由公共投资基金((PIF)全资控股,肩负着在2030年前建成1.9GW数据中心的使命,计划将在AI全产业链开展运营与投资,将提供全面的AI服务、产品和工具,包括下一代数据中心、AI基础设施和云功能,以及先进的AI模型和解决方案,还将提供全球最强大的多模态阿拉伯语大语言模型(LLM)。 HUMAIN入局AI行业并购买英伟达芯片的算力布局具有双重战略价值:一方面,通过开发阿拉伯语大模型争夺全球AI话语权;另一方面,借助数字孪生技术改造传统能源产业。能源算力互补不仅体现在在硬件层面购买英伟达1.8万块顶级芯片,HUMAIN还将全面引入英伟达Omniverse数字孪生平台,在石油炼化、港口物流等传统优势领域构建虚拟镜像系统,通过AI模拟优化将工业能效提升30%以上。 图表8:HUMAIN公司成立 AMD也收到了100亿美元的订单,高通宣布重新进入数据中心CPU市场。AMD为沙特的“跨大西洋AI走廊”项目提供价值百亿美元的芯片与软件支持,该项目计划在沙特与美国之间建立12个超算中心节点,形成覆盖全球的算力网络;高通宣布重新进入数据中心CPU市场,与Humain签署了谅解备忘录,计划在沙特开发和构建基于高通边缘和数据中心解决方案的尖端AI数据中心,高通在其中提供最先进的数据中心CPU和AI解决方案。 美国与阿联酋将联手打造5GW超级AI园区。当地时间5月15日,美国商务部宣布,阿联酋与美国政府同意建立“美阿人工智能加速伙伴关系”框架,将联手打造一个拥有5吉瓦数据中心的人工智能园区,这将成为美国境外规模最大的此类园区。第一阶段将建设容量为1吉瓦的人工智能数据中心,该数据中心属于总规划容量5吉瓦的美阿AI园区内数据中心群,位于阿布扎比,占地10平方英里。该园区将由阿联酋人工智能公司G42建造,并与多家美国公司合作运营,特朗普政府考虑向阿联酋G42公司运送数十万块美国设计的人工智能芯片。 2、行情回顾 根据Wind,本周(5.12-5.16)申万电子板块跌幅为0.75%。个股方面,半导体(申万2021分类)涨幅前5的个股分别为:利扬芯片(15.95%)、敏芯股份(8.44%)、东芯股份(5.68%)、天岳先进(4.67%)、帝奥微(4.36%)。消费电子(申万2021分类)领域涨幅前5的个股分别为:精研科技(20.53%)、科森科技(12.20%)、金龙机电(11.41%)、安克创新(9.93%)、显盈科技(8.33%)。 图表9:各行业涨跌幅 图表10:消费电子、半导体涨幅前20个股 电子分板块来看,沪深300周度涨跌幅1.12%,电子相对沪深300超额收益-1.86%。 细分板块中,品牌消费电子、消费电子零部件及组装超额收益最大,分别为2.70%、1.75%。 图表11:电子各细分行业涨跌幅 目前行业整体估值水平位于近年相对较高位置,根据Wind,电子(申万)板块整体PETTM(截至25/5/16)为50倍,与2020年接近,我们认为在AI带动下,电子行业有望实现历史性的估值中枢上移,建议着重关注国内算力自主化进入新的重大里程碑、苹果产业链的估值切换及创新大年到来、海外AI龙头核心供应链。 图表12:电子行业PE(月度) 3、相关标的 英伟达供应链:胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特。 国产算力:中芯国际、寒武纪、海光信息、景嘉微、深南电路、长电科技、通富微电、兴森科技、甬矽电子、盛科通信、华丰科技。 4、风险提示 1.下游需求不及预期; 2.研发进展不及预期; 3.地缘政治风险。