《经济金融热点快评》：债市“科技板”正式推出，科技金融服务再添新力量

2025年5月，央行、证监会发布8号公告，创设科技创新债券风险分担工具并推出系列政策，标志着债券市场“科技板”正式落地，旨在加大对科技创新领域的金融支持。主要内容包括：

第一，科技创新债券发行主体增量扩容。交易所市场新增支持商业银行、证券公司等金融机构作为发行主体；银行间市场创新推出科技创新债券，允许科技型企业通过母公司发行，发行条件放宽。同时，鼓励发行人创新债券条款设计，如预期收益质押担保、可转换为股权等，提升债券投资价值和灵活性。此外，简化信息披露规则、创新信用评级体系、推出审核评议“绿色通道”等措施优化发行流程，央行提供再贷款、建立专项承销评价体系和做市机制，鼓励地方政府提供贴息、政府性融资担保等支持，共同完善风险分散分担机制。

第二，科技创新债券对我国科技产业的支持作用日益凸显。2022年至2024年，科技创新债券发行额分别为2717亿元、7589亿元和11911亿元，2025年前4个月同比增长60%。但整体而言，科技型企业数量较少，民营企业占比较低，债券存续期限普遍较短。债市“科技板”推出后，科技创新债券发行呈现更多元、更“硬科技”的特征：更多科技企业特别是民营科技企业成为发债主体，股权投资机构和商业银行积极参与，支持领域聚焦人工智能、大数据等重点科技产业，融资期限适当拉长，如部分债券发行期限达到10年。

第三，银行应积极参与债市“科技板”，提升科技金融服务能力。银行可为科技创新债券发行机构提供承分销等专业服务，积极发行科技创新债券募集资金，创新覆盖科技型企业全生命周期的科技信贷产品，更多参与投资科技创新债券，用好政策性工具，支持相关企业做大做强。

核心观点：债市“科技板”推出后，科技创新债券发行有望扩面提速，更多科技企业特别是民营科技企业将受益，银行应积极参与以提升科技金融服务能力。关键数据：2022-2024年科技创新债券发行额分别为2717亿元、7589亿元和11911亿元，2025年前4个月同比增长60%。研究结论：债市“科技板”将有效加大对科技创新领域的金融支持，推动科技产业高质量发展。