核心观点
- 自主可控：国产算力发展进入兑现阶段，寒武纪思元590芯片性能接近国际先进水平，推动国产AI芯片厂商加大研发投入。模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国占全球市场40%以上，汽车、工业、通信、消费类、人工智能等领域将带动市场成长，国产化率约为20%，预计空间较大。
- AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长。运营商方面，数据总量激增，市场新增主要需求转向单栋规模30MW以上的算力中心。供给侧“东数西算”使一线城市及周边地区30MW级别机房供应稀缺。配电方面，电力容量激增，需更高的系统效率和可靠性。液冷方面，芯片功耗密度提升，散热需求快速增长。
- PCB：算力技术革新催生PCB机遇，算力PCB厂商在AI服务器领域取得重大突破，加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品放量。FPC需求方面，AR/VR市场快速发展，中国AR/VR出 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 颜枫 E-mail: yanfeng@shzq.com SAC编号: S0870525030001 分析师: 李心语 SAC编号: S0870525040001 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深300比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《周观点： 谷歌母公司Alphabet发布FY25Q1财报，国产芯片业绩亮眼》 ——2025年05月10日 《25Q1中国智能手机市场同比温和增长，英伟达加紧合规AI芯片开发进程》 ——2025年05月07日 《TI 2025Q1营收同比增长11%，特定类型汽车芯片需求强劲》 ——2025年04月29日 -14%-5%3%12%21%29%38%46%55%05/2407/2410/2412/2402/2505/25电子沪深3002025年05月16日
行业动态 货量同比 2024 年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，产品需要承载更多元器件，同时需具备轻量化和集成化特点，对线路密度要求提高，单机FPC使用比例会越来越高。折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了FPC用量。
- AI新消费场景：AI赋能SoC广泛应用，ODM竞争优势凸显。AIoT SoC芯片凭借高性能、低功耗、高集成度等优势，在消费电子设备中广泛应用。AI技术已成为SoC架构的关键组成部分，赋予边缘设备更强大的智能处理能力。ODM公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。
- 投资建议：
- 科技核心资产重新定价，全年行情看好。
- 短期涨幅过高后的回调下，重视PCB，ODM，AIOT，AIDC板块的逢低布局机会。
- 自主可控：半导体ASIC芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：芯原股份、翱捷科技、北方华创。
- AI新消费场景：受益于deepseek以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：恒玄科技、泰凌微。
- AIDC：受益于BAT的capex超预期，柴发等重点赛道戴维斯双击。建议关注：潍柴重机。
- PCB：情绪错杀后布局机会。建议关注：沪电股份、胜宏科技、生益科技。
- 端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：华勤技术、龙旗科技。
- 风险提示：下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。
