MagnaChip Semiconductor Corp 2025年季度报告

FORM 10-Q ☒QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE1934年证券交易法 截至2025年3月31日的季度 or 从……到……的过渡期。佣金文件编号：001-34791☐根据1934年《证券交易法案》第13条或第15(d)条的过渡报告 (Exact name of registrant as specified in its charter)美光科技集团有限公司 特拉华州(注册地或其他组织地) 83-0406195(I.R.S. 雇主识别号) c/o 美光半导体有限公司， Ltd. 15F, 76 吉基大路436beon-gil, 宴德区 清州市, 忠清北道, 大韩民国 28581(主要执行办公室地址) (邮编) ：用对勾标明注册人（1）是否在既往12个月内（或注册人被要求提交此类报告的较短期间内）已提交所有根据1934年《证券交易法》第13条或第15(d)条需提交的报告，以及（2）在过去90天內是否受到此类提报要求。☒ 是 ☐ 否 表明注册人是否在过去的12个月内（或注册人提交此类文件的较短期限内）已通过电子方式提交了所有根据规则405（S-T条例第232.405条）要求提交的交互式数据文件。☒是 ☐否 标明方框以表明注册人是加速申报公司、加速申报大型公司、非加速申报公司、小型报告公司还是成长型新兴公司。参见《交易所法案》第12b-2规则中“加速申报公司”、“加速申报大型公司”、“小型报告公司”和“成长型新兴公司”的定义。 ☒☒☐加速申报公司Smaller reporting companyEmerging growth company 如果一个新兴成长型公司，请勾选表示注册人已选择不使用根据交易所法案第13(a)条提供的任何新修订的财务会计标准的延长过渡期。 ☐ 根据《交易所法案》第12b-2条的定义，指明注册人是否为空壳公司。 ☐ 是 ☒ 否 截至2025年4月30日，注册人会籍股份数量为36,063,605股。 11123456254343444444454545464748PART I 财务信息Item 1.中期合并财务报表（未经审计）Magnachip Semiconductor Corporation and Subsidiaries Consolidated Balance Sheets as of2025年3月31日和2024年12月31日Magnachip Semiconductor Corporation and Subsidiaries 合并经营报表截至2025年3月31日及2024年止三个月Magnachip Semiconductor Corporation and Subsidiaries Consolidated Statements of截至2025年3月31日和2024年全年综合亏损。Magnachip Semiconductor Corporation and Subsidiaries Consolidated Statements of Changes in股东权益（截至2025年3月31日和2024年）Magnachip Semiconductor Corporation and Subsidiaries Consolidated Statements of Cash Flows截至2025年3月31日及2024年止三个月Magnachip Semiconductor Corporation and Subsidiaries Notes to Consolidated Financial声明Item 2.管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析Item 3.[Reserved]Item 4.控制与程序第二部分 其他信息Item 1.法律诉讼Item 1A.风险因素Item 2.未注册股权证券的未注册销售及所得款项的使用Item 3.高级证券的违约Item 4.矿山安全披露Item 5.其他信息Item 6.展览品签名第一部分—财务信息 202531,2024十二月3月31日：(以千美元计，不包括...)ept share data) 目录 MAGNACHIP 半导体股份有限公司及其子公司 合并财务报表附注(TABULAR DOLLARS IN THOUSANDS, EXCEPT SHARE DATA) 1. 业务、报告基础及重要会计政策 商业 麦纳芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）及其子公司是一家设计和制造模拟和混合信号功率半导体平台解决方案的公司，用于工业、汽车、通信、消费和计算等各种应用。 该公司研发并制造功率分立产品，并开发功率集成电路（“IC”）产品。功率分立产品包括用于电视、智能手机、移动电话、可穿戴设备、台式个人计算机（“PC”）、笔记本电脑、平板电脑、服务器、其他消费电子产品以及汽车和工业应用的金属氧化物半导体场效应晶体管（“MOSFET”）和绝缘栅双极晶体管（“IGBT”），例如电源、电动自行车、太阳能逆变器、LED照明和电机驱动器。功率IC产品包括AC-DC/DC-DC转换器、LED驱动器、稳压器、电源管理集成电路（“PMIC”）和电平转换器，用于电视、可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑及其他消费电子产品，以及汽车应用。 2024年，功率IC业务由美芯微混合信号有限公司（“MMS”）运营，根据美芯微混合信号有限公司（“MMS”）与美芯半导体有限公司（“MSK”）之间签订的内部业务转移协议，该业务于2025年1月1日转移至美芯半导体有限公司（“MSK”）。此次转移是基于双方共同理解，即通过将功率IC和功率模拟解决方案业务整合到同一家公司，将为扩大和加强公司功率产品的业务创造更有效的框架。 报告基础 公司随附的未经审计的中期合并财务报表是根据美国普遍接受的会计原则（“美国公认会计原则”，U.S. GAAP）编制的。这些中期合并财务报表包括正常重复性调整，并消除了管理层认为对于公正列示公司所列期间财务状况和经营成果所必需的所有公司间账户和交易。这些中期合并财务报表根据会计准则编纂（“ASC”）第270号，“中期报告”列示，因此，除下述变动外，不包括美国公认会计原则要求完整财务报表所需的所有信息和备注披露。 该公司将某些以前年度金额重新分类，以符合本年度终止经营业务的呈现方式，反映了公司计划关闭其显示业务并转型为纯电力公司的计划。截至2025年3月31日，与终止的显示业务相关的资产和负债尚未在合并资产负债表中重新分类。有关更多信息，请参阅注释2“终止经营”。合并现金流量表未单独列示与终止经营相关的现金流量，但与终止经营相关的现金流量表中经营和投资活动的实质性项目在注释2中披露。除非另有说明，本合并财务报表附注中的信息与该公司的持续经营业务相关，不包括终止经营业务。 截至2025年3月31日止三个月，除下文所述与终止经营相关的会计政策外，该公司重大会计政策未发生实质性变化。 至截至2024年12月31财年公司年度报告10-K表格中所述的显著会计政策。 近期未采纳的会计公告 2024年11月，财务会计准则委员会（“FASB”）发布了会计准则更新（“ASU”）2024-03，“利润表——报告综合收益——费用分解披露（子主题220-40）：利润表费用的分解”（“ASU 2024-03”）。此外，2025年1月，FASB发布了ASU 2025-01，以澄清ASU 2024-03的有效日期。ASU 2024-03要求上市公司在财务报表附注中披露每个中期和年度报告期间特定成本和费用的详细信息。这包括披露与库存采购、员工薪酬、折旧和无形资产摊销相关的金额。此外，上市公司还需要提供关于未单独定量分解的相关费用标题中剩余金额的定性描述。ASU 2024-03于 目录 公共商业实体适用于2026年12月15日之后开始的年度报告期以及2027年12月15日之后开始的临时报告期。允许提前采用，此次更新中的修订可以前瞻性或追溯性应用。该公司目前正在评估此项会计准则更新对其合并财务报表及相关披露的影响。 2023年12月，美国财务会计准则委员会（FASB）发布了第2023-09号财务会计准则更新（ASU No. 2023-09），题为“所得税（主题740）：改进所得税信息披露”（“ASU 2023-09”），旨在提升所得税信息披露的透明度和决策有用性。该更新要求公共业务实体在特定类别中披露联邦所得税、州所得税和外国所得税的有效税率与法定税率之间差异的额外信息。同时，它还要求在有效税率与法定税率差异调整中，对单个调整项目提供更详细的信息，前提是这些项目的 影响 超过特定阈值。ASU 2023-09自2024年12月15日之后开始的会计年度起生效，但允许提前采用。公司目前正在评估该会计准则更新对其合并财务报表及相关披露的影响。 目录 2. 终止经营 2025年3月7日，公司董事会授权实施向纯粹电力公司转型的战略，将投资集中于电力模拟解决方案和电力集成电路业务，以提升盈利能力和最大化股东价值。作为该战略的一部分，公司探讨了其显示业务（显示集成电路产品）的所有战略选项，包括出售、合并、合资、授权和清算。然而，在与其他几家有意向的方面进行了数月的谈判后，公司未能达成交易，因为董事会认为这些条款符合公司和其股东的最佳利益。 相应地，2025年4月6日，公司董事会一致批准了停止公司显示业务（“已终止业务”）的计划，包括清算公司间接全资子公司MMS（经营已终止的显示业务）。在停止显示业务后，公司将提供有限支持以满足剩余客户义务，包括由MSK负责销售某些“生命周期结束”（“EOL”）的显示产品。公司将维持一个小型团队，继续为EOL显示产品客户提供支持。 目录 截至2025年3月31日和2024年12月31日的库存如下（单位：千）： 截至2025年3月31日和2024年三个季度，存货储备的变化情况如下（单位：千）： 库存备抵金代表了公司基于具体情况和情况，对其因库存水平过高、物理损耗、过时、价格水平变化或其他原因导致的潜在价值损失的最好估计。库存备抵金涉及包括成品、半成品、在制品和原材料在内的库存项目。只有当相关库存已被处置或报废时，才会冲销该备抵金。 目录 4. 固定资产 截至2025年3月31日和2024年12月31日的固定资产包括以下内容（单位：千美元）： 与我们的持续经营相关的累计折旧费用分别总计为2025年3月31日止三个月的3,191千美元和2024年的3,655千美元。 2024年3月26日，韩国有限责任公司Magnachip Semiconductor, Ltd.（“MSK”），该公司间接全资子公司，与韩国开发银行（“KDB”）签署了标准信贷协议（连同其一般条款和条件，称为“贷款协议”）。与此贷款协议相关，2024年3月26日，MSK根据相关规定，与KDB签署了昆担保（抵押）协议（“担保协议”），根据该协议，MSK为其位于韩国居米的房地产和建筑物向KDB提供担保。 2024年12月16日，MSK与KDB签署了一项标准信贷协议（经修订）（连同其一般条款和条件，称为“设备融资信贷协议”）。就设备融资信贷协议而言，2024年12月8日，MSK修订了与KDB于2024年3月26日左右最初签署的“设备质押协议”（即“Kun-Pledge Agreement”），以提高最高担保金额，并将担保范围扩展至由MSK拥有并位于韩国Gumi制造设施中的特定机器和设备。 参见“注释11。合并财务报表”以获取有关贷款协议的更多信息。 5. 无形资产 截至2025年3月31日和2024年12月31日的无形资产包括以下内容（单位：千）： 与我们的持续经营相关的累计摊销费用在截至2025年3月31日三个月内累计为71,000美元和86,000美元，分别为2025年和2024年。 目录 6. 租赁 该公司有建筑物和其他资产（如车辆和办公