1Q25业绩符合预期，毛利率持续承压

华虹半导体1Q25业绩符合预期，收入同比增长17.6%至5.41亿美元，主要受晶圆出货量提升（同比增长42%、环比增长7%）和价格压力（同比下降2%、环比下降1%）的综合影响。毛利率为9.2%，低于去年同期（6.4%）和上季度（11.4%），处于指引范围的下限，低于市场预期1.3个百分点。毛利率较去年同期提升2.8个百分点，主要得益于产能利用率提升（从92%至103%），但部分被折旧成本上升抵消。净利润为400万美元。管理层预计2Q25收入在5.5-5.7亿美元区间（同比增长17%、环比增长3%），毛利率指引为7%-9%，显示8英寸产品持续面临价格压力，且华虹9厂产能爬坡导致折旧成本上升。

公司预计2025年收入同比增长15.6%，主要受需求复苏和国产替代需求推动，但部分被产品价格压力抵消。8英寸（100%）和12英寸工厂（105%）产能利用率维持高位，第二座12英寸工厂已开始贡献收入，预计2025年底产能达每月4万片。整体产能利用率预计将保持在高水平（100%），可能减缓产品价格复苏势头。预计产品价格未来几个季度将温和改善，但毛利率恢复速度慢于预期，预计2025年和2026年毛利率分别为10.6%和16.8%。

展望未来，在地缘政治风险加剧和政策不确定性（如关税）背景下，中国半导体供应链国产替代进程将加速，利好公司。2024年公司约82%收入来自中国，9.4%来自北美。随着关键半导体组件关税和出口限制风险增加，预计订单增长。预计2026年收入同比增长27.1%，主要得益于产品价格改善和晶圆出货量增长。

维持“买入”评级，目标价上调至37.5港元，基于1.35倍2025年预测市净率，较5年历史平均水平（1.38倍）基本持平。目标价上调主要由于估值提升。预计公司将受益于国内市场对芯片制造需求的增长，在新产能部署完成后维持较高利用率。潜在风险包括：1）海外和国内同业在成熟制程上的竞争加剧；2）终端市场需求持续疲软。