2025年第一季度营收符合预期；毛利率承压

华虹半导体2025年第一季度业绩符合预期，营收同比增长17.6%至5.41亿美元，主要得益于晶圆出货量增长（同比增长42%，环比增长7%），但受平均售价压力（同比下降2%，环比下降1%）影响。毛利率为9.2%，较2024年第一季度（6.4%）和第四季度（11.4%）有所提升，但接近指引下限，较市场预期低1.3个百分点。主要得益于产能利用率提高（从2024年第一季度的92%提升至103%），但部分被折旧成本上升抵消。净利润为400万美元，受利润率压力影响。

管理层指引第二季度营收目标为5.5亿至5.7亿美元，同比增长17%，环比增长3%。毛利率指引为7%至9%，显示8英寸产品持续面临平均售价压力，以及Fab9产能提升带来的折旧成本上升。维持买入评级，目标价上调至港币37.50元，预计FY25年收入同比增长15.6%，受益于复苏。估值方面，基于1.35x FY25E市净率，接近其5年历史平均（1.38x），目标价上调主要归因于估值上调。

公司维持8英寸和12英寸晶圆厂的高利用率，新12英寸晶圆厂自2025年第一季度开始贡献收入，预计2025年底产能达到40kwpm。整体利用率将维持在高位（100%），但ASP复苏趋势将减缓。预计2025/26财年毛利率分别为10.6%和16.8%，受ASP压力和新建晶圆厂摊销成本增加影响。

展望未来，华虹将在地缘政治风险和政策不确定性中受益于半导体本土化进程加速。2024财年约82%的收入来自中国市场，预计订单将增加。预计2026财年收入将强劲增长（同比增长27.1%），得益于需求复苏和增量产能带来的更高ASP和晶圆出货量提升。潜在风险包括成熟制程节点领域竞争加剧和终端市场需求疲软。