超威半导体 2025年季度报告

美国证券交易委员会华盛顿特区 20549 FORM 10-Q ☒☐(Mark One)根据《证券交易法》第13条或第15（d）条的季度报告ACT OF 1934截至2025年3月29日的季度ORTRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15 (d) OF THE SECURITIES EXCHANGEACT OF 1934For the transition period from to 案件编号：001-07882 (Exact name of registrant as specified in its charter)ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 特拉华州(注册地或其他组织地) 94-1692300(I.R.S. 雇主识别号) 2485 Augustine Drive Santa Clara, California 95054(主要行政负责人地址)(邮编) (408) 749-4000：(注册人的电话号码，包括区号) N/A (如果自上次报告以来名称、地址或财政年度已更改) ：请用复选标记指示注册人：(1) 是否已提交根据1934年《证券交易法》（以下简称《交易法》）第13条或第15(d)条要求提交的所有报告（在之前的12个月期间，或注册人被要求提交此类报告的更短期间内），以及(2) 过去90天是否已受到此类提交要求。是 ☑ 否☐ 标明方框以表明注册人是否已根据规则S-T第405条（本章§232.405）要求，在过去的12个月内（或注册人被要求提交此类文件的较短期间内）以电子方式提交了所有必需的交互式数据文件。是 ☑ 否 ☐ 通过复选标记标明注册人是否为大加速申报者、加速申报者、非加速申报者、小型报告公司或新兴增长公司。参见《交易所法案》第12b-2条中对“大加速申报者”、“加速申报者”、“小型报告公司”和“新兴增长公司”的定义。 如果是一家新兴成长公司，请如果注册人已选择不使用根据《交易所法》第13(a)节提供的任何新或修订的财务会计准则的延长过渡期，请用勾选标记☐指示。 ☐ ：通过复选标记表明注册人是否为空壳公司（根据交易所法第12b-2条的定义）。是 ☐ 否 ☑ 表明注册人普通股的已发行股份数量，面值为每股0.01美元，截至2025年5月1日：1,621,404,195 页码 Item 1简化合并财务报表（未经审计）简化合并经营报表3合并全面收益表4浓缩合并资产负债表5合并简要现金流量表6股东权益合并简要报表8注释于简化的合并财务报表9项目2管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析21Item 3关于市场风险的定量和定性披露。28项目4控制与程序28 第二部分 其他信息 Item 1法律诉讼29Item 1A风险因素29项目2未注册股票销售及募集资金用途55Item 5其他信息55第六项展示56Signature57 NOTE 1 – 公司 AMD公司（Advanced Micro Devices, Inc.）一家全球半导体公司。此处提到的AMD或公司指AMD公司及其合并子公司。AMD的产品包括人工智能（AI）加速器、服务器用微处理器（CPU）和图形处理单元（GPU），作为独立设备或集成到加速处理单元（APU）中、芯片组、数据中心和专业GPU、嵌入式处理器、半定制System-on-Chip（SoC）产品、微处理器和SoC开发服务和技术、数据处理单元（DPUs）、现场可编程门阵列（FPGAs）、系统模块（SOMs）、智能网络接口卡（SmartNICs）和自适应SoC产品。不时，公司也可能销售或许可其知识产权（IP）组合的一部分。 展示的基础。AMD随附的未经审计的简明合并财务报表系根据美国公认会计原则（U.S. GAAP）编制的，用于中期财务信息以及表10-Q和S-X条例第10条的说明。本报告显示的截至2025年3月29日的三个月经营结果并不一定表明2025年12月27日止全年或任何其他未来期间可预期的结果。根据公司管理层意见，本报告包含的信息反映了进行公允披露公司经营结果、财务状况、现金流量及股东权益所必需的所有调整。所有此类调整均为正常、经常性性质。未经审计的简明合并财务报表应与公司截至2024年12月28日财政年度的10-K表格年度报告中的经审计合并财务报表一并阅读。某些2024财年的金额已重新分类以符合当期列报要求。这些包括在应付账款中列报关联方应付款项、在使用权资产中列报经营租赁、在其他非流动资产中列报权益法下的投资，以及在预付费用及其他流动资产中列报关联方应收款项。 该公司采用52或53周的财政年度，于12月的最后一个星期六结束。2025年3月29日和2024年3月30日结束的每个季度均包含13周。 使用估算值。按照美国通用会计准则编制合并财务报表需要管理层作出估计和假设，这些估计和假设会影响财务报表日资产和负债的报列金额，以及报告期间收入和费用的报列金额，同时对承诺和或有事项的披露产生影响。实际结果可能与这些估计存在差异，且此类差异可能对财务报表产生重大影响。管理层运用主观判断的领域包括但不限于收入拨备、存货估值、商誉估值、长期资产和无形资产估值，以及所得税。 重要会计政策。在截至2024年12月28财年结束的10-K年度报告中，公司简明合并财务报表附注中的第2条——列报基础及重大会计政策（Note 2 - Basis of Presentation and Significant Accounting Policies），其公司重大会计政策未发生实质性变化。 收入 分配给未满足或部分未满足的剩余履约义务的收入包括从客户收取的款项以及未来期间将开具发票并确认为收入的开发服务、知识产权许可和产品收入金额。截至2025年3月29日，原预计期限超过一年的合同中分配给剩余履约义务的总交易价格为7400万美元，其中5600万美元预计将在未来12个月内确认。分配给剩余履约义务的收入不包括原预计期限为一年或更短的金额。 与定制产品和开发服务相关的收入按时间确认，分别约占公司截至2025年3月29日和2024年3月30日三个季度收入的约9%和16%。 注4 – 业务分部报告 管理层，包括首席运营决策者（CODM），即公司首席执行官，使用细分净收入、销售成本和运营费用以及运营收入（亏损）来审查和评估运营业绩。这些绩效指标包括根据管理层判断将费用分配给可报告的细分市场。CODM定期接收细分运营收入，以评估相对细分业绩。10 目录 始于截至2025年12月27日的财政年度，该公司调整了其业务板块结构，将客户业务板块和游戏板块合并为一个报告板块，以符合公司对其业务的管理方式。所有先期板块数据均进行了追溯性调整。该公司的三个报告板块为： •数据中心板块，主要涵盖人工智能（AI）加速器、服务器用微处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、加速处理单元（APU）、数据处理单元（DPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、智能网络接口卡（SmartNIC）以及数据中心用自适应系统级芯片（SoC）产品； •客户与游戏部门，主要涵盖台式机、笔记本电脑的CPU、APU、芯片组、独立GPU以及半定制SoC产品和开发服务；和 •嵌入式领域，主要包括嵌入式CPU、GPU、APU、FPGA、系统级模块（SOMs）和自适应SoC产品。 从时间到时间，公司还可能出售或许可其知识产权组合的一部分。 除上述可报告业务外，该公司还有一个“其他”类别，该类别并非可报告业务。此类别主要包括某些费用和信贷，由于业绩评估中CODM（成本或收益确定方法）不将这些费用和信贷考虑在内，因此这些费用和信贷未分配至任何可报告业务。此类别主要包括收购相关无形资产的摊销、员工股权薪酬费用、收购相关及其他费用、合同制造商的库存损失和重组费用。收购相关及其他费用主要包括某些补偿费用和交易成本。11 目录 下表提供了按业务板块划分的净收入、销售成本和运营费用的摘要，以及运营收入（亏损）。业务板块的销售成本和运营费用主要包括材料、外部制造、劳动力和市场及广告成本，不包括在“所有其他”类别中记录的费用和贷项。客户业务和游戏业务均不符合报告业务板块的条件，但公司仍单独披露每项业务的收入。 所有其他 (1) 总营业收入 (1)截至2025年3月29日止的三个月内，所有其他经营亏损主要包括5.67亿美元的收购相关无形资产的摊销以及3.64亿美元的股权激励费用。 截至2024年3月30日的三个月内，所有其他经营亏损主要包括6.22亿美元的收购相关无形资产摊销、3.71亿美元的基于股票的薪酬费用，以及6500万美元的合同制造商存货损失。 目录 注意5 – 商誉和收购相关无形资产，净额 商誉 在2025财年第一季度，公司将商誉分配到其更新的报告单位，以反映其业务板块报告结构的变化。公司在业务板块变更前及变更后立即进行了商誉减值测试，并确定不存在商誉减值迹象。商誉的账面价值重新分配如下： 与收购相关的无形资产，净值 下列表格总结了与收购相关的无形资产： 无形资产净额 与收购相关的无形资产摊销费用分别为2025年3月29日止三个月的56.7亿美元以及2024年3月30日止三个月的62.2亿美元。 基于截至2025年3月29日记录的收购相关无形资产的账面价值，并假定相关资产未发生后续减值，预计收购相关无形资产的年度摊销费用如下： 目录 注释6 – 关联方—— equity joint ventures ATMP合资企业 该公司持有对两家合资企业（统称为“ATMP合资企业”）的15%股权，该合资企业的关联方为一家中国股份有限公司——同福微电子有限公司。该公司无义务为ATMP合资企业提供资金支持。由于对ATMP合资企业具有重大影响，该公司采用权益法会计核算其在该合资企业中的股权。截至2025年3月29日和2024年12月28日，该公司对ATMP合资企业的投资账面价值分别为1.57亿美元和1.49亿美元，并在该公司的简明合并资产负债表中计入“其他非流动资产”项目。 ATMP合资企业向公司提供组装、测试、标记和包装（ATMP）服务。截至2025年3月29日和2024年3月30日，公司在该三个月内从ATMP合资企业采购的金额分别为4.97亿美元和4.5亿美元。截至2025年3月29日和2024年12月28日，应付ATMP合资企业的金额分别为4.34亿美元和4.76亿美元，分别包含在合并资产负债表中的应付账款项目内。 2024年10月9日，公司与一家ATMP合资企业签订了一份为期一年的1亿美元贷款协议，用于为ATMP合资企业的一般公司目的提供资金。该贷款按季度支付利息，利率为三个月期SOFR利率加50个基点。贷款应收款项包含在公司简化的合并资产负债表的预付款项和其他流动资产中。 ：在截至2025年3月29日和2024年3月30日的每个三个月期间，公司在其简明合并经营报表的“对子公司投资收益”项下，记录了与ATMP合资企业相关的收入为700万美元。 NOTE 7 – 债务、循环信贷额度及商业票据计划 债务 截至2025年3月29日和2024年12月28日，该公司的债务构成如下： 2025年3月24日，该公司发行了总额为15亿美元的4.212%债券和4.319%债券。4.212%债券和4.319%债券是该公司的一般无担保高级债务。利息于每年3月24日和9月24日支付，自2025年9月24日开始计息。14 目录 该公司可能在2026年9月24日之前赎回部分或全部4.212%票据，赎回价格为本金现值与未来利息至4.212%票据到期日之间的较大者，或本金总额加上应计未付利息的100%。该公司可能在2028年2月24日之前赎回部分或全部4.319%票据，即到期日（4.319%票据平价赎回日）的前一个月，赎回价格为本金现值与未来利息至4.319%票据平价赎回日之间的较大者，或本金总额加上应计未付利息的100%。自202