2024年芯片半导体行业融资额同比减少206亿元：上海一马当先

在全球数字化发展的浪潮下，芯片半导体行业已成为现代科技发展的基石与引擎，深刻影响着各个领域的创新与变革。 不过，近年来国际形势变幻，贸易摩擦不断，全球芯片半导体产业链供应链遭受冲击，我国正在积极推进芯片半导体产业的自主可控进程，资本持续涌入。 2024年国内芯片半导体行业一级市场整体呈现出需求回暖、周期向上的积极态势，虽然相较于2023年单笔融资规模有所缩减，市场仍较为谨慎，但融资活跃度提升。芯片半导体行业也成为2024年融资最为活跃的领域之一，吸引了大量资本关注和投资。 一、芯片半导体行业投融资情况 IT桔子数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。 从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但2024年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。 从行业层面来看，半导体技术不断进步，芯片制程越来越接近物理极限，技术创新的难度和成本大幅增加，开发新一代半导体技术和产品需要巨额资金投入和长时间研发周期，风险较高，使得部分投资者望而却步，进而影响资本投入金额。 同时，半导体行业具有明显的周期性波动特征。近十年，国内芯片半导体行业融资事件数呈现出先缓慢增长，后快速上升，再趋于下行、平稳的态势。 2015-2017年，融资事件数从114起逐步增加到170起，增长较为平稳。2018-2021年，融资事件数快速增长，融资金额也有所增长。到2021年融资事件800起，达到近十年的峰值。2023年后至今，行业融资热度有所下滑，但整体处于高位。 从投资轮次分布来看，2024年国内芯片半导体行业呈现出了以早期投资为主，成长期投资和战投并重的特征。 其中，A轮融资占据了主导地位，共发生249起融资，占比约38%；天使轮占比17%，早期阶段的项目依然得到青睐，包括清软微视致力于半导体视觉领域量检测软件与装备研发，打破部分国外产品市场垄断，2022年1月成立，2024年4月获A轮融资。 B轮融资则有131起，占比约20%，表明已有不少半导体公司进入中后期融资阶段，但C 轮及以后的比例较低，只有少数能够持续创新、保持市场领先地位并实现规模化盈利的企业，才能成功拿到C轮的“入场券”。比如瀚博半导体作为高端GPU芯片提供商，拿到了C轮融资，还有芯视界微电子凭借芯片级光电转换器件设计和单光子检测成像技术获C轮资金支持。 在2024年国内芯片半导体行业融资中，战略融资占比达16%，且十亿以上融资均为战略融资。行业正处于技术迭代与格局重塑关键期，企业需战略融资整合资源、扩张市场。比如紫光展锐获多方战略投资，资金用于先进通信芯片研发，提升在5G及未来通信芯片领域竞争力；北京电子控股旗下集成电路制造企业“北电集成”获战略投资200亿人民币，用于建设12英寸集成电路生产线项目，带动北京形成完整产业链。 值得注意的是，半导体行业战略投资中，国资的参与率较高，占比45.63%，包括国家集成电路产业投资基金、亦庄国投等国资机构，积极布局集成电路产业。 如图所示，2024年国内芯片半导体融资主要集中在长三角、珠三角和京津冀等经济发达地区，其中上海、苏州、深圳等地的半导体产业公司获得了较高的投资关注，每个地区的融资事件数均在70起以上。 这些城市大多位于中国东部沿海地区，经济发达、科技资源丰富，是芯片半导体行业发展的 重点区域。 上海以113起融资事件断层领先，这得益于上海拥有完整的半导体产业链，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节。张江高科技园区作为核心载体，聚集了中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等龙头企业，形成协同效应。同时上海推出了《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》等相关政策，明确将集成电路列为重点扶持领域。获投代表企业包括瀚博半导体和芯聆半导体。 苏州以77起融资事件排名全国第二，苏州本身具有雄厚的工业基础，尤其是在电子信息优势明显；加上“元禾控股”、苏州工业园区产业基金、苏高新创投等苏州本土国资平台，为半导体企业提供资金和政策倾斜。获投代表企业有异格技术和旗芯微半导体。 深圳以73起融资紧随其后，深圳依托华为、中兴等科技巨头，形成“硬件+芯片”联动生态，国资和民营市场化资本活跃，金融政策友好，创新氛围浓厚。获投代表企业有北极芯微和瑞识科技。 北京作为首都，半导体融资活跃度仅排名第四，是由于北京产业结构较为多元化，政策更多向人工智能、云计算等领域倾斜，半导体产业聚焦于设计环节（如昆仑芯、灵汐科技），制造与封测环节相对薄弱，北电集成的成立、融资正是在补足这一短板。 同时，成都的上榜也反映出中国芯片半导体产业正在向内陆地区拓展，区域分布更趋平衡，获投代表企业有成都超纯和成都迈科。 在2024年芯片半导体行业的投资市场中，卓源亚洲、深创投、国家集成电路产业投资基金等机构表现尤为活跃。 值得注意的是，国资背景的投资方在行业中占据了重要地位。深创投以17次的出手次数成为最活跃的投资机构，投资了强华股份、芯空微电子、埃芯半导体等企业，覆盖了从材料到设备的多条赛道，展现了地方国资对半导体产业的深度布局。 国家集成电路产业投资基金作为国家队大基金，则以10次出手展现了其国家级引导作用，主要集中在半导体材料、EDA工具等关键领域。 国投创业是国家开发投资集团旗下的专业投资平台，2024年出手9次投资中茵微电子、立芯软件、容导半导体等项目，聚焦核心技术产业化和商业化落地，体现了其兼具战略导向和市场化的投资特点。 锡创投作为无锡市的地方国资投资平台，通过结合地方产业规划深耕区域半导体产业，以9次出手推动地方半导体生态建设。 中金资本出手10次，凭借金融领域的资源优势积极参与行业投资，包括立芯软件、思锐智能、昂宝电子等项目，布局广泛，覆盖了从设计、制造到应用的全产业链。 VC/PE机构在芯片半导体领域的投资更加市场化，注重前沿技术和高成长性企业的挖掘，出手次数较多，展现了其对行业的高度关注。 卓源亚洲、中科创星是2024年国内半导体行业最活跃的早期投资机构之一，分别出手17次和9次，投资了晶耀芯辉、艾斯谱光电、鲁欧智造、光引科技等项目，重点关注AI芯片、光电子等新兴领域，体现了对技术前沿的高度敏感。 临芯投资和毅达资本则更偏向于成熟技术的产业化，2024年都出手9次，投资了嘉兴恒拓微、新沥半导体、芯慧微电子、道达智能等项目，覆盖了从设计到制造的多个环节，展现了稳健的投资风格。 此外，尚颀资本和中芯聚源等产业资本同样出手9次，通过资本纽带推动产业链上下游的协同发展，注重生态整合和技术协同。 二、2024年获得多轮融资的半导体公司 IT桔子数据显示，2024年共有五百八十余家国内半导体公司获得融资，其中67家公司一年内披露的融资笔数在两轮以上，表现亮眼。 另有四家公司年内获得了3轮融资，分别是埃瑞微半导体、太初元碁、泰矽微电子和紫光同创，以下将作为案例分别介绍这四家企业的基本情况。 埃瑞微半导体：芯片制造的“质检专家” 埃瑞微半导体（AirySemi）专注于研发和生产集成电路芯片前道量检测设备。通俗来说，就是为芯片制造提供“眼睛”和“尺子”，帮助芯片工厂在生产过程中检测和测量芯片的质量和精度。 公司核心团队实力雄厚，创始人及CEO段洪伟来自美国KLA上海研发中心，CTO盖洪峰博士为清华大学精密仪器系博士，曾任中国科学院微电子所研究员，核心团队拥有超过20年以上的研发、量产经验，是亚洲为数不多的成建制套刻设备团队。 埃瑞微半导体于2023年7月成立，在2024年内就连续融3轮： 1月，该公司获得了源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金等多家知名投资机构的数千万人民币种子轮投资。 3月，又顺利完成由金雨茂物领投，源码资本、卓源亚洲等老股东跟投的种子+轮融资，融资金额未透露。 8月，卓源亚洲和金雨茂物再次联合追加投资Pre-A轮融资，金额未透露。 2024年12月，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目正式在江苏无锡高新区签约，下一步将加快样机研发进度。 太初元碁:国家超算孵化的AI芯片企业 太初元碁是国家超级计算无锡中心孵化成立的科研成果产业化公司，致力于国产高性能人工智能芯片的设计研发与国产软件生态的建设，主要面向政府和企业客户，提供完善丰富的芯片产品与系统软件解决方案。 太初元碁的创始团队成员主要来自清华大学、国家超级计算无锡中心以及无锡江南计算技术研究所等知名机构。董事长杨广文，清华大学计算机科学与技术系教授，担任国家“863”计划、国家重点研发专项等项目首席科学家，同时也是国家超级计算无锡中心主任。 在融资方面， 太初元碁于2021年9月完成天使轮融资，金额达1.5亿人民币，招商局资本投资。2023年10月完成A轮融资，虽然具体金额暂未公开，但背后的投资方阵容强大，无锡创投、中科图灵、无锡产业集团、盐城国智以及惠山科创等业内知名机构纷纷助力。2024年3月，太初元碁完成了A+轮融资，融资金额未透露，投资方为龙芯中科。同年8月9日，又完成数亿人民币的A+轮融资，金蚂投资和霜叶创投联手入局。2024年12月，太初元碁完成A+轮融资，青创投资、上海宝山国投和信德实业加入投资方阵营。 太初元碁在2024年推出了“智算中心全流程解决方案”，让高性能计算和人工智能算力能够普及化、低成本化。 泰矽微电子：车规级MCU芯片的国产先锋 泰矽微电子是一家高性能专用MCU芯片供应商，专注于各类高性能模数混合芯片研发。 致力于发展成为平台型芯片企业，打造各类高可靠性模数混合车规专用芯片。 创始人兼CEO熊海峰毕业于哈尔滨工业大学和复旦大学，拥有18年半导体技术及业务管理经验，曾任职于多家国际知名公司。联合创始人陈清华毕业于清华大学和美国TexasA&M大学，曾就职于多家顶尖高科技公司。 泰矽微电子自2019年成立以来，在融资道路上稳步前行。 2019年12月，公司获得普华资本数千万人民币的天使轮融资。2020年12月，获得数千万人民币Pre-A轮融资，张江集团和襄创创业投资。2021年5月，A轮数千万人民币融资，资方为海松资本、祥御资本和襄创创业。2022年1月，A+轮融资迎来重大突破，武岳峰资本、冯源投资、海松资本和芯域行联合投资3亿人民币。 2023年9月、2024年4月和2024年7月，公布了三笔战略投资，星宇股份、博奥集团等投资方投入数千万人民币以上。 2024年10月，浙江联益控股的千万级人民币战略投资进一步为公司提供资金支持。 2024年11月，泰矽微发布了超高集成度车规触控芯片TCAE10，官方宣称这是目前全球唯一可同时实现超高集成度和超高触控性能的车规触控单芯片解决方案。 紫光同创：FPGA芯片的国产创新者 紫光同创是紫光集团旗下专注于现场可编程门阵列（FPGA）可编器件研发的企业，专注于研发和生产高性能、低功耗的FPGA和CPLD芯片，广泛应用于通信、工业控制、图像处理、消费电子等领域。 紫光同创成立于2013年，拥有800多名员工，其中80%是研发人员。紫光同创早期的A轮融资中，紫光集团有限公司作为投资方参与其中。 2021年公司拿到了3000万元的B轮融资，投资方包括闻名投资、深创投等多家机构。 2022年和2023年的C轮及C+轮融资均为5000万元，投资方有高瓴创投、深创投、金沙江联合资本等。 进入2024年，7月的C+轮融资5000万元来自北京国管，以及10月和11月的战略投资各10000万元，分别来自联通中金等机构和交银投资。 2024年，紫光同创实现了国产高端FPGA芯片的量产突破，FPGA芯片在性能和功耗上已经接近国际巨头（如赛灵思、英特尔）的产品。 三、芯片半导体独角兽再融资情况 IT桔子数据显示，截至2024年12月，中国当前的芯片半导体产业独角兽有50家。其中，估值超