美迪凯2024年年度报告

公司简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审〔2025〕7235号”审计报告，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度合并报表归属于母公司股东的净利润为-101,845,842.42元，母公司净利润为-4,947,767.23元；截至2024年12月31日，合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元，母公司累计未分配利润为107,473,453.90元。 2024年，公司以集中竞价方式回购股份金额为5,789,664.80元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 基于公司2024年度亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................11第四节公司治理............................................................................................................................52第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................72第六节重要事项............................................................................................................................81第七节股份变动及股东情况......................................................................................................112第八节优先股相关情况..............................................................................................................122第九节债券相关情况..................................................................................................................123第十节财务报告..........................................................................................................................123 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 1、报告期公司实现营业收入48,551.12万元，同比增加51.38%。主要是：12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12英寸图像传感器（CIS）整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入7,892.60万元，较上年增加5,088.38万元；射频滤波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已实现量产，产能开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入5,807.95万元，较上年增加4,960.31万元；半导体封装逐步放量，包括射频芯片封装、超声指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入6,705.85万元，较上年增加4,429.21万元。 2、报告期公司经营活动产生的现金流量净额7,672.71万元，同比减少40.14%，主要是本期产品结构发生变化，国内销售增加，应收账款周转率下降，导致销售商品、提供劳务收到的现金增加额少于购买商品、接受劳务支付的现金与支付给职工及为职工支付的现金增加额。 3、报告期末公司总资产303,846.97万元，较上年年末增加33.43%，主要是报告期采购设备及厂房建设使得在建工程、固定资产增加，以及销售收入增加使得期末应收账款增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，公司以现有核心技术和优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，致力于巩固在光学光电子及半导体声光学领域的业务优势；同时，公司积极拓展半导体晶圆制造及半导体封测领 域，以科技创新为核心驱动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。 报告期内，公司重点开展了以下工作： （一）经营业务 公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了半导体器件产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。 1、半导体声光学 部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。第二代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺正在开发中。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。（5）MicroLED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。 2、半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测 公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。目前，半导体微纳电路（主要为MEMS）及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。 3、半导体功率器件封测 公司在原有TO系列封装的基础上，加大对超高功率封装系列（如TOLL、PDFN（CLIP）等）的投入并实现批量生产，覆盖IGBT、SiC、GaN、SGT等超高功率芯片封装，主要应用于汽车电子、储能、新能源、低空经济及工业控制等领域。 4、AR/MR光学零部件 公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，高折射率玻璃晶圆产品持续量产出货。 5、精密光学 （1）公司配合知名终端客户开发光刻棱镜工艺，该工艺已开发成功并获客户认可。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。（3）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。 6、微纳光学 公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。 公司将持续深度整合国内外相关资源，立足全球化布局，聚焦尖端半导体技术与智能终端全产业链能力构建，重点打造以半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体声光学、半导体封测工艺为核心的硬科技矩阵，同步推进智慧终端智造、AR/MR交互系统相关产品开发及超精密微纳光学解决方案创新，构筑面向未来的产业核心竞争力。 （二）技术研发 作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。 1、半导体声光学领域 开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制程技术和丝印油墨印刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功开发在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决光线串扰问题。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Lens工艺，实现全套MicroLED的加工。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工