美迪凯：杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688079 杭州美迪凯光电科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................38第五节环境与社会责任...................................................................................................................39第六节重要事项...............................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................65第八节优先股相关情况...................................................................................................................70第九节债券相关情况.......................................................................................................................71第十节财务报告...............................................................................................................................72 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期营业收入较上年同期增加26.25%，主要是微纳电子、半导体封测逐步量产，带来营业收入增长。 2、报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少1,954.4万元，主要是报告期持续加大研发投入，以及固定资产折旧费用增加2,047.53万元、相关项目陆续量产，职工薪酬支出增加2,033.84万元。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少40.22%，主要是公司销售规模增加以及产品结构发生变化，材料采购增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业情况 公司主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端的研发、制造和销售。 光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术，近十年来技术突破发展迅速。当今，光电科技已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术，光学光电子产业也因此获得了前所未有的广泛关注和大力发展。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、微电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断的推陈出新，其应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等多个工业领域，光学光电子产业已成为备受瞩目的明星产业。未来，随着光电技术在通讯、网络、多媒体等领域扮演更加核心技术角色，光学光电子产业的发展水平将成为一个国家科技实力乃至综合实力的重要体现。 半导体行业是国家工业强盛的基石。它位于电子行业的中游，通过集成电路板将半导体、被动元件以及模组器件连接起来，构成了智能手机等消费类电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能。作为信息技术产业的核心，半导体行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体行业具有下游应用广泛、技术要求高、生产工序多、投资回报周期长、风险高等特点，全球半导体行业呈现出一定的周期性，其景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。为加快推进我国半导体产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策，为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。 光学光电子和半导体行业发展面临机遇的同时，也面临挑战。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、AR/ VR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电子和半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球光学光电子和半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。 按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体声光学、半导体封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品和解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等多个领域。公司具备较强的实力，能够承接国际高端光学光电子产业链的业务。 1、半导体零部件及精密加工服务 （三）主要经营模式 1.研发模式 公司始终坚持以科技（技术）创新为核心的发展战略，既有结合市场、行业发展趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作关系，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。 公司依据研发流程，由市场开发中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备的研发体系。 2.采购模式 公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。 3.生产模式 公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。 4.销售模式 公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端等产品和服务。 公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。 公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现有产品的技术水平和生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，能够实现跨领域、多产品的广泛应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该实验室具备对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电性等方面的全面分析能力，能够为各类新产品的研发提供精准的检测和分析服务。 经过多年的技术积累和创新，公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测、