美迪凯：杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年年度报告（修订版）

公司代码：688079 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天健审[2024]3745号”审计报告，截至2023年12月31日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）合并报表2023年度归属于母公司股东的净利润为-84,450,948.43元，年末累计未分配利润为180,494,713.01元，母公司期末可供分配利润为112,421,221.13元。 2023年，公司以集中竞价方式回购股份金额为4,207,826.96元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 基于公司2023年度业绩亏损、以集中竞价交易方式回购股份的实际情况，综合考量公司目前经营发展和新项目投入的资金需求，为保持公司稳健发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2023年度利润分配预案为：公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................57第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................73第六节重要事项...........................................................................................................................80第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................106第八节优先股相关情况.............................................................................................................114第九节债券相关情况.................................................................................................................115第十节财务报告.........................................................................................................................115 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）报告期营业收入同比减少22.48%，主要是部分客户消化前期库存，订单减少；新产品认证周期较长，新产品销售处于爬坡阶段。 （2）报告期归属于上市公司股东的净利润同比减少482.32%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少448.66%，主要是因为公司部分客户消化前期库存，订单减少，公司本期营业收入减少。同时，公司新项目投入的固定资产较大，相应折旧费用增加，新产品认证周期较长，经济效益产生较慢；公司持续加大新技术、新产品的开发，研发投入增加。 （3）报告期经营活动产生的现金流量净额同比减少31.53%，主要是销售商品、提供劳务收到的现金减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 注：根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益（2023年修订）》的最新规定，结合本公司实际业务，2021-2022年度部分原非经常性损益项目可被认定为经常性损益，公司无需对同期数据进行追溯调整。公司本期执行前述最新规定，2021年度及2022年度非经常性损益的金额分别减少294,766.63元及1,345,365.33元。 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年公司以现有核心技术以及优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，巩固光学光电子及半导体光学领域业务优势，发展半导体晶圆制造及半导体封测领域，以科技创新为动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。 报告期内，公司重点开展了以下工作： （一）经营业务 业务发展方面，公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。 半导体光学部分产品连续已得到客户认证，（1）最新一代超薄屏下指纹芯片整套光路层已批量生产；（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案，该产品已实现小批量生产，随着CIS市场格局快速变化，2024年该业务预计将迎来放量；（3）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）量产，第二代（多通道）目前正处于样品认证阶段；（4）多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，产品工艺流程已明确，同时开始样品试制中。 半导体晶圆（SAW Filter）已实现批量生产，并延伸至封装全制程完成交付；并进行射频模组的研究和开发；另外，压力传感器、微流控、激光雷达等MEMS器件产品，目前处于工艺选型开发中。半导体晶圆（SAW Filter）制造及其封测业务已是公司主营业务的重要组成部分。 AR/MR业务，公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，已批量出货。 另外，在微纳光学领域，重点开发的超构表面光学器件、散光镜、MLA镜头、可调焦光学元件、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中，超构表面光学器件的产品第一代已量产，第二代开始工艺研发。 公司持续整合国内外相关资源，高度重视半导体微纳电路、半导体光学、半导体封测、AR/MR、微纳光学等业务的开发。 （二）技术研发 公司将技术创新放到企业发展的首位，加大研发投入力度，对各项核心技术进行更新迭代。 公司成功开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，进行晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30寸，TTV＜10μm。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。开发了RGB大尺寸大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了相关芯片声学层；开发了晶圆正面各种金属RDL布线加工工艺；公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350度以上，而行业普遍耐高温能力为300度，产品可靠性更高。另外，公司持续加大激光雷达芯片、功率器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。 同时，公司致力于先进光学元件及光学模组封装技术的研发。在微纳光学领域，采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Alpad的压合不良；并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。 报告期内，公司累计投入研发费用8,534.39万元，占公司销售收入比例为26.61%，研发人员148人，占公司总人数比例为17.94%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利298项，授权专利214项，有效专利194项。 （三）项目建设 根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，