公司业绩持续高增,半导体设备表现亮眼
2024年公司实现营收298.4亿元,同比增长35.1%,其中电子工艺设备收入277.1亿元,同比增长41.3%,占比88.8%。刻蚀设备收入80亿元以上,薄膜沉积设备收入100亿元以上,热处理设备收入20亿元以上,湿法设备收入10亿元以上;电子元器件收入20.9亿元,同比减少13.9%。归母净利润56.2亿元,同比增长44.2%;扣非归母净利润55.7亿元,同比增长55.5%。2025Q1单季营收82.1亿元,同比增长37.9%,环比下降13.5%;归母净利润15.8亿元,同比增长38.8%,环比增长36.4%;扣非归母净利润15.7亿元,同比增长44.8%。
盈利能力持续改善,持续加大研发投入
2024年毛利率为42.9%,同比增长1.8个百分点,其中电子工艺装备毛利率41.5%,同比增长3.8个百分点,电子元器件毛利率60.3%,同比减少5.3个百分点。期间销售净利率19.1%,同比增长0.8个百分点;扣非销售净利率18.7%,同比增长2.5个百分点;期间费用率23.2%,同比减少0.8个百分点。研发投入达53.7亿元,同比增长21.8%,双大马士革CCP刻蚀机、HDPCVD设备等多款高端装备实现量产,工艺覆盖度及市场占有率提升,产品矩阵完整性增强。Q1单季毛利率43.0%,同比持平,环比增长3.1个百分点;销售净利率19.1%,同比持平,环比增长6.1个百分点。
存货同比持续增长,在手订单充足
截至2025Q1末合同负债57.5亿元,同比减少37.8%,存货252.1亿元,同比增长40.9%,表明公司在手订单充足。2025Q1经营活动净现金流-17.3亿元,同环比转负,主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。
本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮
北方华创平台化布局持续加速,2025年推出首款离子注入机Sirius MC 313和首款电镀设备Ausip T830。计划获取芯源微控制权,拓展涂胶显影、清洗及后道封装设备等优质资产布局。产品线涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理等多种设备。
投资建议
调整2025-2026年归母净利润至73.4亿元/93.0亿元,预计2027年归母净利润112.7亿元,当前市值对应动态PE分别为33倍/26倍/21倍,维持“买入”评级。
风险提示
晶圆厂资本开支不及预期,新品产业化进展不及预期等。