鼎龙股份：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-031 2025年04月 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况 □是√否 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用√不适用 内部控制重大缺陷提示 □适用√不适用 业绩大幅下滑或亏损的风险提示 □适用√不适用 对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示 适用□不适用 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用√不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 □是√否□参照披露 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。利润分配预案调整原则：现暂以截至2024年12月31日的总股本938,282,591股为基数测算，共计派发现金93,828,259.10元（含税），具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。若公司董事会及股东大会审议利润分配预案方案后股本发生变动的，公司将按分配比例不变的原则对分配总额进行调整。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................11第四节公司治理.........................................................................................................38第五节环境和社会责任.............................................................................................55第六节重要事项.........................................................................................................59第七节股份变动及股东情况.....................................................................................77第八节优先股相关情况.............................................................................................84第九节债券相关情况.................................................................................................85第十节财务报告.........................................................................................................86 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人朱双全先生签名的2024年年度报告文本原件。 五、其他有关资料。 备查文件备置地点：董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用√不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是√否 注：公司总股本因第四期回购股份注销减少7,448,800股，因2019年股票期权激励计划自主行权增加562,950股，因此公司总股本由945,168,441股变更为938,282,591股。 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用√不适用 八、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元 □适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）半导体行业 半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。2024年，全球半导体行业发展势头强劲：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告，2024年全球半导体行业市场规模达到6,280亿美元，同比增长19.1%；国际半导体产业协会(SEMI)同样表示，预计2025年全球半导体市场还将实现两位数增长，生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署等，将是2025年半导体行业增长的关键促进因素。 半导体产业是国家的支柱性产业，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2014年，国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业发展上升列为国家战略，并在《2018年国务院政府工作报告》、《2022年国务院政府工作报告》中持续明确促进集成电路产业发展；国家部委先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项优惠政策和鼓励措施，大力促进半导体产业优化升级。2024年，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》；2025年3月5日，《政府工作报告》指出，培育壮大新兴产业、未来产业，深入推进战略性新兴产业融合集群发展，集成电路先进技术发展与人工智能、5G/6G等科技、产业创新融合发展的趋势进一步凸显。 近年来，我国半导体产业已取得长足发展，市场规模持续增长，产业生态逐渐完整，产品由低端走向高端。一方面，产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进步推动了产业上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国产供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，有望在整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动下挖掘更多市场空间。 （二）新型显示行业 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。从终端应用来看，智能手机是当前OLED领域最大的应用市场，占比超过70%，且2024年增长势头强劲：根据Canalys研究显示，全球智能手机市场在2024年增长了7%，达到12.2亿部，在连续两年下滑后出现反弹。AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，推动AMOLED智能手机面板销量进一步发展：根据CINNO Research统计数据，2024年全 球市场AMOLED智能手机面板出货量约8.8亿片，同比增长27.0%，创历史新高；其中，国内厂商出货份额49.2%，接近五成。此外，中大尺寸OLED技术快速发展，应用渗透率未来可能持续提升：根据Omdia预测，到2030年中尺寸AMOLED年复合增长率将高达34%，下游笔电、平板、TV等中大尺寸应用有望持续放量。 近年来，OLED面板需求持续提升，国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司所布局的YPI、PSPI、TFE-INK等均为柔性OLED面板进口替代类的核心主材，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，相应半导体显示材料的市场规模有望持续增长。 （三）打印复印通用耗材行业 国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业。目前，打印耗材市场正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合；此外，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。 二、报告期内公司从事的主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 （一）业务概要 1、半导体业务 （1）半导体制造用工艺材料 ①CMP制程工艺材料 CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 公司致力于为下游晶圆厂客户