公司简介
公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块；此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
经营模式
公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂客户，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板客户，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流晶圆厂及封装客户。相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。
经营情况
2024年上半年度，公司实现营业收入15.19亿元，较上年同期增长31.01%；实现归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，较上年同期增长127.22%。其中，今年第二季度：实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。经营业绩变动的主要原因是公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
核心竞争力
公司拥有技术竞争力、市场竞争力、供应链自主化优势、产业链战略布局优势、半导体行业下游客户信任优势等核心竞争力。
主要业务进展
公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。公司在CMP抛光垫、抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI、TFE-INK等系列产品上取得了领先地位，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处于开发验证及市场开拓初期阶段。公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，稳步发展成熟芯片业务。
风险与应对措施
公司面临宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期的风险、业务持续扩张带来的经营风险等。公司将通过密切关注宏观环境的变化、增强核心竞争能力、做好分批投产进度安排、优化资源配置、加强各项业务费用管理分析等措施来应对上述风险。
未来展望
公司将持续进行半导体材料领域的扩展布局，产品项目增多，人员配置增加，但同时也带来了研发资源分配相对紧缺、水电气能源使用更加紧张、人均创收创利摊薄等情况。公司将对上述风险制定措施，加以优化，未来可能造成重点产品得不到足够支持、新的研发及中试项目受到能源制约无法及时上线、公司整体人均效率下降而影响业务盈利能力等负面效应。
