经营趋势向好，看好定制业务卡位

2025年04月20日 证券研究报告/公司深度报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：李雪峰执业证书编号：S0740522080004Email：lixf05@zts.com.cn 报告摘要 事件：公司发布2024年年报，实现收入33.86亿元，yoy+30.23%，归母净利润-6.93亿元，yoy-37.01%，扣非归母净利润-7.07亿元，yoy-7.38%。 经营趋势逐步向好。公司24Q4营收8.46亿元，yoy+11.94%，qoq-4.34%，归母净利润-2.81亿元，yoy-252.9%，qoq-89.86%，扣非归母净利润-2.31亿元，yoy-87%，qoq-31.85%；毛利率22.39%，yoy-1.2pct，qoq+0.45pct。利润表观加速亏损，实际因减值费用增长（信用减值、资产减值费用1.06亿元，公允价值变动亏损0.69亿元），扣除后经营性利润亏损收窄，趋势向好。公司24年研发费用12.4亿，研发费率36.7%，首次下降到40%以下，23年为43%，2024年下降6.3pct，随着收入规模起量，IC设计弹性会逐步显现。 总股本(百万股)418流通股本(百万股)360市价(元)87.65市值(百万元)36,664流通市值(百万元)31,590 手机SoC稳步推进前景巨大，物联网受益端侧AI基本面向上。公司是国内稀缺的智能手机SoC厂商，行业壁垒高市场空间大。据IDC数据，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，市场空间大。目前全球主流智能手机SoC厂商包括高通、MTK、紫光展锐等，其中高通全力覆盖5G市场，4G市场主要为MTK、紫光展锐两家。公司2024年首颗4G手机芯片已顺利在拉丁美洲市场成功出货，据不完全统计，目前已有至少5款智能手机采用了该款芯片，并且还有机型、新客户在推进过程中。此外公司积极推进5G智能手机芯片研发，计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SOC芯片，成长性与稀缺性兼备。 端侧推理时代，定制化ASIC有望爆发。AI大模型处于训练转推理关键阶段，全球大厂Capex持续向上，算力长期增长趋势不变：1）海外：谷歌、亚马逊、Meta、微软等CSP均预计保持AI高投入；2）国内：阿里率先公布业绩，业绩会表示未来三年集团在云和AI的基础设施投入预期将超越过去10年的总和，算力需求巨大。DeepSeek降低模型训练成本，及下游应用成本，将推动大厂资源加速转向推理需求。ASIC做特定用途优化，相比GPGPU架构拥有更低功耗，此外裁剪冗余单元，大幅提升芯片效率，占比有望逐步提升。公司研发团队在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验，定制化ASIC能力国内领先。随国产互联网厂商持续加大资本开支投入，以及定制化ASIC推理卡需求提升，公司有望深度受益。 相关报告 1、《手机SoC稳步增长，算力新贵空间广阔》2025-03-03 投 资 建 议 ：考 虑 到 公 司 作 为 国 内基 带 通 信 芯 片 领 域 稀 缺 标 的， 我 们 预计2025/2026/2027年收入分别为45.20/61.95/75.19亿元，对应PS为8/6/5倍,我们认为公司作为国产手机基带芯片的龙头公司，在技术及客户等方面有显著优势，给予“买入”评级。风险提示事件：新品研发进度不及预期，竞争格局恶化风险，数据信息滞后风险。 内容目录 一、技术雄厚的国产无线通信芯片厂商.....................................................................4 1.1公司简介：深耕无线通信领域，技术全面实力雄厚.....................................41.2股本结构：阿里系与国资战投长期持股，核心团队业界经验丰富...............61.3财务情况：高研发投入带来技术优势，营业收入持续增长..........................7 二、物联网蜂窝基带芯片：5G加速市场成长，公司持续迭代产品...........................9 2.1全球蜂窝物联网市场稳健增长，5G与AI助力市场成长.............................92.24G时代：Cat.1市场增长态势良好，公司龙头地位稳固............................112.35G时代：RedCap打开新成长空间，公司产品量产速度领先...................15 三、智能手机：进入存量发展阶段，手机SoC国产替代在即................................20 3.14G手机：中低端机型成出货主力，国产芯片市占率增大..........................203.25G手机：市场份额不断扩大，手机SoC市场格局加速分化.....................26 五、风险提示............................................................................................................31 图表目录 图表1：公司发展历程..............................................................................................4图表2：公司业务分布..............................................................................................5图表3：公司主要产品介绍.......................................................................................5图表4：公司股权结构（截至2024年年报）...........................................................6图表5：公司核心技术人员.......................................................................................7图表6：2018年-2024年公司营业收入及增长率.....................................................7图表7：2018年-2024年公司归母净利润及增长率.................................................7图表8：2019-2024年公司研发及期间费用率.........................................................8图表9：2018-2024年公司研发费用情况.................................................................8图表10：2024-2030年蜂窝模组连接数年复合增长率预计为15%...........................9图表11：蜂窝互联网的技术变化历史....................................................................10图表12：不同蜂窝物联网模组的速率对比.............................................................10图表13：2024年全球蜂窝物联网模组出货量分布................................................10图表14：Cat.1模组重点出货场景和出货量（单位：万片）..................................11图表15：4GLTECat.1-Cat.12的技术参数..............................................................11图表16：3GPP定义的不同能力级别演变.............................................................12图表17：3GPP定义的不同类型Cat.....................................................................12图表18：Cat.1、Cat.4、Cat.6芯片的适用场景和优劣势区别..............................12图表19：2017-2027年国内LTECat.1bis模组出货量............................................13图表20：翱捷科技、紫光展锐、移芯通信的Cat.1芯片产品展示........................13图表21：翱捷科技、高通的Cat.4芯片产品对比..................................................14图表22：5G标准演进过程.....................................................................................15图表23：5GRedCap与eRedCap技术与LTE通信协议技术的对比.......................16图表24：5GRedCap性能优势突出......................................................................16图表25：5GRedCap应用场景.............................................................................16图表26：2024-2030E全球5GRedCap出货量CAGR为122%.............................17图表27：各公司推出5GRedCap产品的时间线..................................................17图表28：全球蜂窝互联网市场未来将逐步过渡至5G阶段....................................18图表29：2023和2030年按AI类别划分的蜂窝模块出货量份额预测..................18图表30：根据硬件集成能力和用例对蜂窝物联网模组的分类...............................18图表31：5G时代R19版本的关键新技术简介及应用领域...................................19 图表32：2022年全球蜂窝物联网芯片出货量市场格局.........................................19图表33：不同蜂窝物联技术对应的基带芯片厂商..................................................19图表34：头部模组厂商芯片合作情况............