艾森股份：2024年年度报告

公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、上会会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司（1）2024年半年度已派发现金红利3,952,901.75元（含税）；（2）2024年度以现金为对价，采用集中竞价交易方式累计回购公司股份1,438,592股，回购支付的资金总额为60,014,144.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用），根据《上市公司股份回购规则》有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算；综上，公司2024年度已实现现金分红总额为63,967,046.05元，占本年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的191.07%，占母公司截至2024年12月31日可供分配利润的52.68%。 根据《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《公司章程》等相关规定，综合考虑公司发展战略、经营现状、资产规模、盈余情况、未来投资计划及资金需求等因素，为促进公司持续健康发展，增强抵御风险的能力，维护全体股东的长远利益，提议2024年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不进行公积金转增股本。 上述利润分配预案已经公司于2025年4月25日召开的第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................54第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................69第六节重要事项............................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况......................................................................................................107第八节优先股相关情况..............................................................................................................116第九节债券相关情况..................................................................................................................116第十节财务报告..........................................................................................................................117 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，受益于国内半导体市场的整体复苏，公司把握市场机遇，聚焦半导体业务，营业收入实现稳步增长。报告期内，公司实现营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，主要原因系公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势，营业收入增长42.24%，带动总体收入实现增长。其中电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68%。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长2.51%，增长幅度小于收入增长幅度主要原因系：公司深耕半导体行业，坚持自主创新，保持已有配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术优势的同时,持续加大在先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品的研发投入。报告期内，研发投入同比增长1,321.39万元，增长40.42%，占营业收入的比例为10.62%，较2023年增加1.54个百分点。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降10.21%,主要原因系： (1)报告期内，公司持续加大在先进封装及晶圆制造领域，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品的研发投入，研发费用同比增长1,321.39万元，增长40.42%。 (2)报告期内,公司加大晶圆领域的市场开拓，销售费用同比增长539.82万元，增长26.83%。 3、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要原因系公司票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。报告期内，公司经营活动现金净流出较上年同期减少明显，主要原因系公司票据收款贴现业务减少，本期销售商品、提供劳务收到的现金增长幅度大于本期购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 在当前半导体行业蓬勃发展且竞争格局日益复杂的大背景下，公司紧密围绕“一主两翼”发展战略稳步前行，以半导体为核心主业，半导体显示和新能源作为重要支撑。公司围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装流程中的关键工艺环节，持续深入开展技术攻坚与产业布局，在半导体先进封装、晶圆制造等关键领域均取得了显著进展。 1、经营业绩情况 2024年，半导体行业在历经阶段性调整后，正逐步迈向新的增长周期，但市场竞争依旧极为激烈。在此环境下，公司始终坚定聚焦主营业务，积极优化运营管理模式，深入调整产品结构，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。 2024年，公司实现营业收入43,218.84万元，较上年同期增长20.04%，实现归属于上市公司股东的净利润3,347.75万元，同比增长2.51%。公司营业收入稳定增长，一方面得益于行业整体需求的复苏，尤其是先进封装相关产品的需求增加，有力拉动了公司产品的销量，公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势。另一方面，公司凭借在电镀液及光刻胶等核心产品上的技术优势，持续扩大在客户端的市场份额。 2024年，公司电镀液及配套试剂销售收入19,608.44万元，同比增长9.67%。电镀液作为芯片制造过程中的关键材料，其技术迭代迅速且市场需求随行业发展不断攀升。公司通过持续研发投入，使电镀液产品性能持续优化，契合了行业对更高精度、更稳定制程的要求，从而实现销售收入稳步增长。 2024年，公司光刻胶及配套试剂销售收入9,468.74万元，同比增长37.68%。光刻胶作为半导体制造的核心材料，技术门槛极高，近年来随着国内半导体产业自主可控进程的加速，市场对国产光刻胶需求激增。公司在光刻胶研发上取得的一系列突破，有效推动了该板块销售收入的大幅增长。 2、研发情况 半导体行业属于典型的技术密集型产业，技术创新与产品升级换代速度极快。公司始终紧跟前沿科技发展趋势，全力推进国产化产业链建设，围绕自身核心技术，基于产业发展动态及下游客户的多样化需求，在不断提升技术与产品能力的同时积极拓宽产品品类，致力于为客户提供更具竞争力的产品组合及整体解决方案。报告期内，公司技术成果转化能力和产品开发效率显著提高，新产品开发能力和技术竞争实力持续增强。 公司坚定加大在高端及“卡脖子”产品方面的研发投入，2024年研发投入4,590.17万元，较2023年增长1,321.39万元，增长比例40.42%；研发投入占营业收入的比例为10.62%，同比增加1.54个百分点。公司研发人员增至78人，研发人员占员工总人数的比例为37.68%，研发团队规模的持续扩大为公司技术创新提供了坚实的人才保障。2024年，公司新增8项在研项目，核心聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品。为保障这些研发项目的顺利推进，公司通过多元渠道持续引进半导体行业的精英人