艾森股份：2025年半年度报告

公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................6第三节管理层讨论与分析........................................................9第四节公司治理、环境和社会...................................................38第五节重要事项...............................................................40第六节股份变动及股东情况.....................................................60第七节债券相关情况...........................................................64第八节财务报告...............................................................65 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%，其中电镀液及配套试剂同比增长64.32%，光刻胶及配套试剂同比增长53.49%。公司营业收入增长主要系公司始终聚焦半导体业务，坚守“差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念和“一主两翼、内生外延双轮驱动”的发展战略，持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度，公司的营业收入呈现出持续增长的态势。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%,主要原因系： (1)报告期内，公司营业收入保持稳健增长。 (2)报告期内，公司优化产品结构，部分光刻胶产品持续放量，同时公司加强采购成本管理及由于规模效应，生产效率较上年同期有所提升，报告期内毛利率有所增长。 (3)报告期内,公司持续加大研发投入及市场开拓力度，同时提高内部管理效率，管理费用、销售费用及研发费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度。 3、归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，增长幅度低于扣除非经常性损益的净利润的增长幅度主要原因系报告期内理财收益及计入当期损益的政府补助同比减少导致。 4、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比有所改善，主要原因系公司在报告期内，增加票据付款，提高资金管理效率，从而实现销售商品、提供劳务收到的现金增长幅度大于本期购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、公司所处的行业地位及行业特点 公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。 公司始终高度重视产品研发和技术积累，以半导体传统封装电镀系列化学品为起点，经过多年坚持不懈的技术攻坚，成功构建了完备的自主知识产权体系和丰富的产品系列。公司不断发力，逐步取代国外材料公司在半导体封装领域的市场份额，已成为该领域引领研发与应用的龙头企业。根据中国电子材料行业协会的数据，在2020年至2022年期间，公司在集成电路封装（涵盖集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场的占有率（按销售量计算）超过20%。 在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域，公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等关键产品方面已实现技术突破。尽管上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应，但公司已成功跻身国内第一梯队供应商行列。公司相关产品的技术突破和规模供应，有力地推动了我国在半导体关键材料领域竞争力的提升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。 公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用。电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂为复配型产品，系通过混配工艺生产的功能性材料，产品种类繁多，产品组分复杂，技术专业跨度大，涉及材料学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、腐蚀与防护学等专业学科。公司需在众多化学材料中筛选出数十种原材料进行复配，确定各组分、添加剂的合适配比，并充分考虑功能、稳定性、工艺适配等因素以满足客户量产需求。公司主要产品与下游行业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。 2、行业发展阶段 半导体行业发展阶段已进入一个以技术创新、市场需求和政策扶持三重驱动的关键时期，深度融入消费电子、通信、工业控制、医疗、军工和航天等多个领域，并在AI、物联网、新能源、信息安全及5G等新兴技术趋势下开辟出广阔增长空间。 在各级政府和全社会的支持下，中国集成电路产业在复杂的内外部环境中持续推进结构性升级，展现出韧性与创新突破。尽管面临国际技术封锁、供应链断链风险及部分核心设备依赖进口等挑战，但国家政策支持、市场需求扩张(新能源车、AI算力等领域爆发)与本土替代加速，共同驱动了半导体产业持续发展。我国半导体产业生态正在逐步完善，形成“政策-研发-市场”协同循环，为半导体技术自主发展奠定了基础。未来，随着市场需求的持续增长以及政策的持续支持，中国半导体产业有望实现更快的发展。 3、市场规模 根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在半导体市场复苏行情下，以及高性能计算（HPC）和高带宽内存（HBM）等领域对先进材料的需求增加，2024年全球半导体材料市场规模预计达到674.7亿美元，同比增长3.8%。其中，晶圆制造材料市场规模为428.9亿美元，同比增长3.3%，封装材料市场规模为245.8亿美元，相比2023年的234.7亿美元同比增长4.7%。预计2025年全球半导体材料市场将增长5.4%，市场规模约711.3亿美元，其中，晶圆制造材料市场规模约增长5.5%，达到452.2亿美元，封装材料市场规模约259.1亿美元，增长5.4%。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、人工智能等的应用牵引下，2024年保持快速增长态势。 ①集成电路湿电子化学品 公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到79.3亿元，同比增长10%，预计2025年将增长至86亿元。其 中2024年中国集成电路前道晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%。预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.7亿元。2024年中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。 ②光刻胶市场 光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。 按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。 根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.54亿元，同比2023年的49.39亿元增长8.40%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。其中，2024年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶市场规模24.84亿元，ArF光刻胶市场规模4.43亿元，ArFi光刻胶市场规模10.12亿元，PSPI光刻胶市场规模8.37亿元。 2024年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比2023年的10.75亿元增长7.53%，预计到2025年市场规模将增长至12.25亿元。其中，2024年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模4.86亿元，PSPI光刻胶市场规模4.28亿元，其他光刻胶