艾森股份：2024年半年度报告

公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税）。截至2024年8月16日，公司总股本88,133,334股，扣减回购专用证券账户中股份数291,073股后为87,842,261股，以此计算拟派发现金红利人民币3,952,901.75元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%。 本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。在实施权益分派股权登记日前公司股份总数发生变动的，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标........................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................27第五节环境与社会责任....................................................................................................29第六节重要事项...............................................................................................................32第七节股份变动及股东情况.............................................................................................54第八节优先股相关情况....................................................................................................59第九节债券相关情况........................................................................................................59第十节财务报告...............................................................................................................60 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司实现营业收入1.86亿元，同比增长20.63%。其中电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%。报告期内，公司在先进封装领域的销售收入持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。受益于收入的增长，报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长23.57%。 报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降24.68%，主要原因系：（1）报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用同比增长54.81%；（2）报告期内，公司收到较多政府补助以及使用募集资金购买结构性存款取得的投资收益等计入非经常性损益的金额同比大幅增长。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主系公司票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。报告期内，公司经营活动现金净流出较上年同期有所下降，主要系公司票据贴现减少，承兑到期现金流入增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、公司所处的行业地位及行业特点 公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。 公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。 2、行业发展阶段 半导体行业作为现代信息技术产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前半导体应用领域跨越消费、通信、工控、医疗、军工和航天等，伴随物联网、智能化、新能源、信息安全、5G等趋势，半导体也迎来了新的需求及发展，为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。 2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台十周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，对中国半导体行业而言，形成不被卡脖子的自主供应链体系，将是长期目标。为鼓励半导体材料产业发展，国家出台多项政策支持半导体行业发展，为半导体产业的发展提供良好的发展环境。出于供应链安全角度考虑，国内半导体制造厂商对关键原材料的国产化需求正在提速，这为国内半导体材料企业提供了难得的市场机遇。 3、市场规模 ①集成电路湿电子化学品 公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加。预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。 根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元。预计到2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元。综合晶圆制造与封装领域来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。 ②光刻胶市场 光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。 按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。 根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为49.39亿元，同比2022年的46.93亿元增长5.24%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到58.61亿元。其中，2023年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.88亿元，KrF光刻胶市场规模22.53亿元，ArF光刻胶市场规模3.89亿元，ArFi光刻胶市场规模9.11亿元，PSPI光刻胶市场规模7.97亿元。 2023年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.31亿元，同比2022年的10.68亿元增长5.9%，预计到2025年市场规模将增长至13.69亿元。其中，2023年中国集成电路封装用g/i线光刻胶光刻胶市场规模5.47亿元，PSPI光刻胶市场规模3.96亿元，其他光刻胶市场规模2.49