芯源微：芯源微2024年年度报告

公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第二十九次会议审议通过了《关于公司2024年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,138,646股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,036,039股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利22,113,964.29元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。 本次利润分配方案尚需公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................48第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................70第六节重要事项............................................................................................................................81第七节股份变动及股东情况......................................................................................................104第八节优先股相关情况..............................................................................................................111第九节债券相关情况..................................................................................................................112第十节财务报告..........................................................................................................................113 备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润同比下降19.08%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降60.83%，主要原因是：（1）报告期内公司持续加大研发投入力度，研发投入增加；（2）随着公司规模的不断扩大，成本费用增加；（3）报告期内计入其他收益的政府补助增加。 2、经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加100,486.61万元，主要原因是：（1）报告期内销售回款增加；（2）公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少；（3）报告期内公司收到的税费返还及政府补助有所增加。 3、基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.51%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降72.79%，主要原因是：（1）报告期内公司净利润有所下降；（2）公司实施股权激励及2023年年度权益分派，总股数增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2025年4月，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。全球前端半导体设备市场实现了显著增长，这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加。SEMI表示，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，包括人工智能应用的前沿技术和由汽车及物联网应用驱动的成熟技术带来的全球芯片需求正在持续推动半导体设备的资本开支。 为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016年-2023年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元，近七年来年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。 （一）报告期内主要经营情况 1、主要经营数据 报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。2024年公司研发费用达到2.97亿元，同比增长49.93%，增长约1亿元。报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增长2.13%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比降低19.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元，同比降低60.83%，由于研发费用、人员成本增长等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额55.97亿元，同比增长30.11%，归属于上市公司股东的净资产26.91亿元，同比增长13.05%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，财务状况稳健。 2、新签订单情况 报告期内，公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10%，在产品结构方面，报告期内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存