芯源微：芯源微2023年年度报告

公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年4月26日召开的第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司2023年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,截至本公告日，公司总股本为137,887,011股，扣除回购专用证券账户中股份数60,470股后的剩余股份总数为137,826,541股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增4.5股，不送红股。 该利润分配及资本公积转增股本方案尚需公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................55第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................77第六节重要事项...........................................................................................................................85第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................109第八节优先股相关情况.............................................................................................................116第九节债券相关情况.................................................................................................................117第十节财务报告.........................................................................................................................118 备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入同比增长23.98%，主要原因是随着公司持续的研发投入，产品性能及服务水平不断提升，产品布局逐渐完善，产品综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，收入规模持续增长。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增长25.21%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长36.37%，主要原因是报告期内公司销售收入增长。 3、经营活动产生的现金流量净额同比下降391.70%，主要原因是随着公司业务规模扩大，采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料，材料采购支出增幅较大，同时销售回款阶段性减少。 4、基本每股收益、稀释每股收益同比下降19.82%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降12.26%，主要原因是报告期内公司实施了2022年年度权益分派，以资本公积转增股本，总股数增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研发、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推进精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现公司主营业务稳健发展。 （一）报告期内主要经营情况 报告期内，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升。报告期内，公司实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长25.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.87亿元，同比增长36.37%，经营业绩保持良好的增长态势。截至报告期末，公司资产总额43.02亿元，归属于上市公司股东的净资产23.80亿元，公司资产质量良好，财务状况稳健。 2023年2月，国家发展改革委等5部门联合印发了《关于印发第29批新认定及全部国家企业技术中心名单的通知》（发改高技〔2023〕139号），沈阳芯源微电子设备股份有限公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，彰显了公司强劲的技术创新和自主研发能力。 2023年4月，全国总工会在北京召开“五一”国际劳动节暨全国五一劳动奖和全国工人先锋号表彰大会，沈阳芯源微电子设备股份有限公司荣获“全国五一劳动奖状”，表彰了公司在中国特色社会主义建设中做出的突出贡献。 2024年3月，国家工业和信息化部公布了第八批制造业单项冠军企业名单，沈阳芯源微电子设备股份有限公司凭借涂胶显影机产品获评“国家级制造业单项冠军企业”。 报告期内，公司前道单片式清洗机研发与产业化项目荣获辽宁省人民政府“辽宁省科技进步一等奖”及中国集成电路创新联盟—第六届“IC创新奖”；公司涂胶显影产品被辽宁省工业和信息化厅认定为“辽宁省制造业单项冠军产品”。此外，报告期内公司还荣获“沈阳市高新技术企业高成长性企业奖”、“上交所信息披露A级评价”等其他多项殊荣。 近年来，公司锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国产自主可控核心战略目标，持续加大研发投入，稳步推进技术研发及产品迭代，取得了一批优秀的研发成果。截至报告期末，公司共获得专利授权286项，其中发明专利181项（其中中国大陆地区发明专利161项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利69项，外观设计专利36项；拥有软件著作权78项。 （二）报告期内重点工作开展情况 1、新签订单情况 受全球经济疲软、国际贸易不确定性增加、终端市场需求不振等多重因素影响，2023年国 内前道晶圆厂资本开支进入过渡性放缓阶段，后道先进封装领域行业景气度周期下行。从半导体行业历史发展规律来看，半导体行业兼具周期性和成长性，阶段性放缓不会改变长期向好的趋势。SEMI在2024年3月发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》中指出，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将持续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。 报告期内，公司继续加大研发投入，产品竞争力得到进一步增强，同时公司积极开拓新客户，取得了良好进展。在新签订单方面，公司前道涂胶显影设备签单同比保持了良好的增长速度，国内市场份额进一步提升，所处细分赛道稀缺性得到市场进一步认可；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品在重点客户实现有序突破，有望成为公司新的业绩增长点；后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。2023年，公司全年新签订单与2022年基本持平，截至报告期末，公司在手订单约为22亿元（含税），可以对2024年业绩起到较好的支撑。 2、产品销售情况 （1）前道涂胶显影设备 全球前道涂