AI智能总结
2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珏典、主管会计工作负责人吴明星及会计机构负责人(会计主管人员)刘雯雯声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及发展战略、经营计划等前瞻性陈述受市场变化等多方面因素影响,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 公司可能面临的风险详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“3、风险分析”,敬请广大投资者关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以179,425,908为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.97元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................................7第三节管理层讨论与分析......................................................................................................................11第四节公司治理.......................................................................................................................................35第五节环境和社会责任..........................................................................................................................53第六节重要事项.......................................................................................................................................55第七节股份变动及股东情况..................................................................................................................99第八节优先股相关情况..........................................................................................................................108第九节债券相关情况...............................................................................................................................109第十节财务报告.......................................................................................................................................110 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他有关资料。 以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位:元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业的基本情况 (1)公司所处的行业 公司所处行业主要为红外热成像行业。红外热成像是指通过探测目标物体的红外辐射,然后经过光电转换、电信号处理及数字图像处理等手段,将目标物体的温度分布转换成肉眼可见图像。根据所用红外探测器的不同,红外热成像可以分为制冷红外和非制冷红外两个细分领域,其中: 制冷型红外探测器主要是利用半导体材料之间的光子效应进行探测成像,通常需要将半导体温度降低到约零下200℃以降低热噪声的影响。由于制冷型红外探测器需要搭配制冷机使用,其体积、成本、功耗等高于非制冷型探测器,但同时具有探测距离远、灵敏度高、分辨温差能力强、响应速度快等性能优势,可以探测到数公里乃至上百公里外的目标,因此主要用于远距离监测、目标跟踪、制导、航空航天、军事侦察等对探测距离、灵敏度和响应速度等性能指标要求较高的领域。 非制冷型红外探测器主要是利用红外辐射的热效应进行探测成像,将红外辐射转化为热,再通过敏感元材料将热转化为电信号。非制冷型探测器在常温下即可工作,无需为敏感元材料提供低温环境,相较于制冷型红外探测器具有体积小、成本低、功耗低、寿命长等优势,但有效探测距离通常只有几百米至几公里,灵敏度、温差分辨能力等性能指标亦明显弱于制冷型,因此主要用于红外枪瞄、户外观测、无人机、安防监控、消费电子、辅助驾驶等探测距离需求较近、对轻量化和性价比要求较高的领域。 (2)行业发展阶段 红外热成像技术的快速发展起源于二战时期的军事需求,鉴于其在国防领域具有重要应用价值,长期以来掌握先进红外热成像技术的西方发达国家对我国实行严格的封锁政策。虽然我国的红外热成像技术起步时间相对晚于西方国家,但在国家产业政策的大力支持下,经过多年自主化探索,我国已经打破全球红外热成像领域的原有封锁格局,成为国际上为数不多的掌握制冷和非制冷红外探测器技术的国家之一,并逐步由红外进口国向出口国转型。 随着我国红外热成像技术的快速发展,红外热成像产品在我国防务领域的应用快速提升。同时,随着红外热成像产品的成本下降,各种适用于民用的低成本红外成像设备得以广泛应用,除安防监控、个人消费、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多传统领域的持续需求外,自动驾驶、低空经济、智能机器人等新兴产业的需求快速增长。 综上所述,我国红外产业处于快速发展阶段,市场需求巨大,发展前景广阔。 (3)行业主要特点 ①行业进入壁垒高 红外热成像行业,特别是上游核心器件领域的技术壁垒较高,新进入者难以在短期内对原有竞争格局产生重大影响,主要壁垒体现在以下两方面: 一方面,红外热成像产品的研发、生产过程涉及材料、微电子、光学、计算机、软件、图像处理等多个学科门类,需要大量集成电路设计、封装测试、光学设计、软件开发、电路设计等专业背景人才的合作,行业新进入者在短期内组建一只专业背景齐全、具有实践经验的团队难度较大,因此红外行业存在较高的专业和人才壁垒。 另一方面,红外热成像产品的研发、生产需要大量专业设备投入和熟练操作的技术工人,例如制冷型探测器的研制需要分子束外延设备、刻蚀设备、沉积设备、蒸发设备、光刻机、倒装焊等半导体加工设备,以及熟练操作的技术工人。上述硬件平台建设、技术工人培养、工艺经验积累均需要大量的时间和资金投入,从而形成较高的进入壁垒。 ②技术持续迭代升级 随着红外热成像的技术进步和应用领域增加,下游市场对红外产品的分辨率、体积、价格等方面提出了新要求,推动红外成像技术不断迭代升级。 在制冷红外领域,目前国际前沿技术已全面进入以大面阵、小像元、双色/多色成像为核心性能特点的发展阶段,低成本、高性能、小体积、低功耗、轻重量成为主流发展方向,同时还要求产品具有更稳定的可靠性和更高的工作温度。碲镉汞探测器在成本、可靠性等方面面临发展瓶颈,近年来锑化铟探测器凭借稳定性、高性能等优势得到快速推广应用,但在工作波段方面亦面临一定发展瓶颈,而II类超晶格探测器相较于上一代的碲镉汞及锑化铟探测器在多个性能指标方面均有明显提升,预计将逐步成为未来的主流应用技术。 在非制冷红外领域,目前国内外主流的非制冷红外芯片像元间距已经迅速从几年前的35um发展到12um,国内最小可达到8um,能够显著缩小芯片尺寸,降低生产成本,在相同焦距的光学系统下所能实现的分辨率更高、探测距离更远,从而满足下游市场对于非制冷红外产品小型化、轻量化、低成本的需求趋势。 ③国产化渗透率持续提升 鉴于红外热成像技术在国防领域的重要作用,掌握相关技术的西方国家一直将红外热成像核心技术对中国进行严格封锁,导致我国在过去较长时间内缺乏自主可控的红外供应能力,对进口产品依赖度及使用成本均相对较高,进而影响了红外热成像技术在国防及众多民用领域的应用范围。 经过多年的自主化探索,在国家产业政策的大力支持和众多科研院所、头部企业的共同努力下,我国目前已经打破全球红外热成像领域原有封锁格局,在探测器、光学、算法和图像处理等技术领域取得了较大的进步。最近十年,我国已经实现了制冷型、非制冷型红外探测器的批量化国产,并已经在国防和众多民用领域得到广泛应用,对进口产品的依赖度越来越低。国产化渗透率的持续提升,为行业快速发展奠定了坚实基础。 2、公司所处的行业地位分析 公司深耕红外光电领域多年,现已成为国内少数同时具备制冷型红外探测器、非制冷型红外探测器、红外镜头研制生产能力的企业之一,建立了以锑化物技术路线制冷红外产品为特色和优势,非制冷红外产品和光学产品快速突破的业务格局,经营业绩连续多年保持高速增长,市场地位持续提升。 在制冷红外领域,公司主要采用锑化物制冷红外技术路线,区别于多数竞争对手的碲镉汞技术路线,在国内制冷红外市场具有较强的差异化竞争优势,其中:公司的锑化铟系列制冷红外产品经过多年应用推广和实践检验,已取得下游客户的广泛认可,销量连续多年保持稳定增长;公司引进海外顶尖人才并研制出的II