子公司晶鸿精密主营零部件，高加工精度&高端产品定位

半导体制造工艺要求
半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高。刻蚀机与薄膜设备的托盘轴等关键部件，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，且部分大尺寸零部件仍需达到微米级别的精密度。

晶鸿精密的设备与技术优势
晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台欧洲和日本高端设备（价值近10亿元），包括5轴联动加工中心、5面体加工中心等。公司配备蔡司、莱兹大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米+L/1000微米。凭借这些设备，公司可制造长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米腔体支撑框架等大型高精密件。产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务（设计、生产、装配及测试）。

盈利预测与投资评级
随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。预计公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍，维持“买入”评级。

风险提示
下游扩产不及预期，研发进展不及预期。