北京君正：2024年年度报告

证券简称：北京君正 公告编号：2025-009 北京君正集成电路股份有限公司 2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十一、公司未来发展的展望”之“3、可能面对的风险及应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以481,569,911.00为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................43第五节环境和社会责任...................................................................................................................62第六节重要事项...............................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................72第八节优先股相关情况...................................................................................................................80第九节债券相关情况.......................................................................................................................81第十节财务报告...............................................................................................................................82 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响 报告期内，人工智能技术快速发展，生成式人工智能全面爆发，带动了AI技术在诸多领域的应用与创新。国内外高性能算力芯片研发陆续取得显著进展，新一代算力芯片的性能得到大幅提升，强力支持了AI模型的训练和推理。在此驱动下，AI模型发展迅猛，应用场景不断拓展，推理与感知能力、语言建模能力等得到了不断的提升和优化，多模态处理方面取得显著进展，同时，基础AI通用大模型的开源化降低了AI技术的门槛，进一步促进了AI生态的繁荣与发展。在AI技术快速发展的驱动下，集成电路产业迎来了不断发展的新兴应用市场机遇，高效能运算、数据中心、AI PC、AI手机、智能汽车等下游应用的强劲需求成为集成电路产业发展的助推器，相关芯片产品市场呈现出强劲的增长趋势。 与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力，战争、国际贸易冲突等不安定因素对全球经济发展亦产生较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。 综合上述影响因素，报告期内全球集成电路产业总体呈增长势头，但不同领域的发展结构性分化特征明显。根据集邦咨询官微发布的信息，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%，其中AI热潮带动整体半导体产业向上，英伟达以其在AIGPU领域的实力位居首位，其营收在前十名中占比高达50%，与其他厂商拉开明显差距。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的全球半导体销售数据，2024年，全球半导体市场销售额达到6,276亿美元，与2023年相比增长约19.1%，其中中国销售额增长率约18.3%。 在人工智能技术快速发展的情况下，集成电路行业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性行业，全球各个国家纷纷出台本国芯片法案等与产业发展战略相关的政策，从产业投入、政府补贴、税收减免等各个层面支持本国集成电路行业的发展。同时，半导体领域的地缘政治冲突也不断加剧，进一步促进了各国对本国集成电路产业的重视和支持。我国对集成电路行业一直高度重视，2024年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2024年7月27日至2024年12月31日实施；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目标纲要》中也重点强调了推进集成电路相关领域的发展；多地地方政府也出台了各种政策支持本地集成电路产业的发展。 公司主要产品线为计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片，其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域，在2024年汽车、工业等行业市场相对疲软的情况下销售收入同比下降。计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等端侧消费类产品市场，报告期内销售收入略有下降。公司模拟与互联芯片受益于国内新能源汽车市场的发展，报告期内实现了一定的同比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术的应用在各领域的不断普及和纵深发展，全球集成电路行业长期来看将保持良好的发展趋势，公司将持续进行新产品的开发和市场的推广，努力提高公司产品的销售规模，推动公司经营业绩的不断成长。 2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响 公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。 公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐向端侧迁移，尤其2024年以来，AI模型的迅猛发展带动了端侧对AI模型应用的需求，从而使市场对面向终端产品的芯片在AI算力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加也要求芯片运算能力不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。根据市场对AI性能的需求趋势，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。针对目前不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形，公司也将持续加强算力技术的研发，推出更高算力性能的计算芯片，以寻求更多的市场发展机会。 公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和