江苏联瑞新材料股份有限公司是国内工业粉体材料应用方案的领先供应商，专注于无机填料和颗粒载体领域，拥有41年行业积累和系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、专精特新"小巨人"企业等，主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、球形无机粉体、纳米级球形粒子等。
报告期内，公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车热界面材料等下游应用，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、氮化物粉体等功能性粉体材料研发。2024年实现营业收入9.6亿元（同比增长34.94%），净利润2.51亿元（同比增长44.47%），扣非净利润2.27亿元（同比增长51%），高阶产品营收占比呈上升趋势。
问答环节要点：
- 新建高速基板用超纯球形粉体项目产品单价高于熔融法球形二氧化硅，主要应用于高性能覆铜板（M7以上），将提升公司高阶产品产能。
- Lowα球形氧化铝需求呈上升趋势，产品放射性元素含量低于5ppb级别，已稳定配套行业领先客户。
- 下游应用领域中，半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料合计占9成以上，其中半导体封装材料占比最大。
- 角形品毛利下降主要由于原材料成本上升和折旧增加。
- 公司暂无海外建厂计划，直接出口至美国的产品营收占比可忽略不计。
- 氧化钛产品可满足5G通讯、汽车雷达等领域高频电路基板需求。
- 预计2025年上半年高阶产品需求继续上升，展望相对乐观。
- 预计亚微米产品今年销售情况积极。
- 氮化物是公司在导热应用领域重点发力的方向之一。
总结：通过调研会议和产线参观，公司解答了调研机构疑问，展示了产品优势和发展规划，获得调研机构认可。公司与投资者充分沟通，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平，无未公开重大信息泄露。
