联瑞新材机构调研纪要

本次调研主要围绕江苏联瑞新材料股份有限公司展开，重点介绍了公司在功能性填料行业的龙头地位、核心产品如微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等的技术特点及应用领域。公司强调其42年行业积累、自主知识产权及国家高新技术企业地位，并展示了在高端芯片封装、异构集成先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热材料等领域的持续聚焦与技术突破。调研还披露了2026年上半年公司经营数据，显示营业收入同比增长21.21%，净利润同比增长7.48%，高阶产品营收占比上升，技术壁垒与品牌价值持续提升。

功能性填料赛道正呈现高端化、精细化发展趋势。随着半导体、电子电路、新能源汽车等产业的快速发展，对高性能、高纯度、高绝缘的工业粉体材料需求持续增长。江苏联瑞新材料股份有限公司作为行业龙头企业，其产品广泛应用于芯片封装、电子电路基板、导热材料等领域，受益于下游产业的技术升级和产品迭代。公司持续推出低CUT点、表面修饰的功能性先进粉体材料，满足高端应用需求。未来，随着5G、AI、物联网等技术的普及，高性能工业粉体材料的市场空间将进一步扩大，行业龙头有望凭借技术优势和市场地位实现持续增长。

研报重点分析了江苏联瑞新材料股份有限公司的核心产品结构、下游应用领域及经营数据。在产品方面，公司主要聚焦微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等，具有高纯度、高绝缘等特点，广泛应用于芯片封装、电子电路基板、导热材料等领域。在下游应用领域，公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热材料等，这些领域对高性能材料的需求旺盛，为公司提供了广阔的市场空间。经营数据方面，2026年上半年公司实现营业收入62,936.92万元，同比增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润14,901.66万元，同比增长7.48%，高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值持续提升。

当前市场对江苏联瑞新材料股份有限公司产品的需求旺盛，公司产能利用率处于较高水平。公司主要产品包括微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等，具有高纯度、高绝缘等特点，广泛应用于芯片封装、电子电路基板、导热材料等领域，符合下游产业对高性能材料的需求。受益于下游产业的技术升级和产品迭代，公司产品市场需求持续增长。2026年上半年，公司实现营业收入62,936.92万元，同比增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润14,901.66万元，同比增长7.48%，高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值持续提升，市场认可度不断提高。

研报中提示的主要风险包括市场竞争加剧、技术迭代风险以及产能扩张风险。功能性填料行业竞争激烈，新进入者可能带来价格压力，公司需持续保持技术领先优势。同时，下游产业技术快速发展，如芯片封装、电子电路基板等领域的技术革新，可能对材料性能提出更高要求，公司需不断进行技术创新以适应市场需求。此外，公司正加快推动项目建设，扩产计划需根据产能利用情况和市场需求变化统筹制定，若市场需求不及预期或项目建设进度延迟，可能影响公司经营业绩。因此，投资者需关注行业竞争格局、技术发展趋势以及公司产能扩张计划的执行情况。