联瑞新材机构调研纪要

调研日期: 2025-11-04 江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作。我们致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案和服务,为客户创造价值。我们坚持以客户为中心,快速响应客户需求,持续为客户创造长期价值进而成就客户。“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”是我们工作的方向和价值评价的标尺,成就客户就是成就我们自己。随着全球新材料技术的快速进步,工业粉体材料作为现代工业的“食粮”的作用愈加得到体现,联瑞逐步利用自身在行业的积累,积极向产品链中高附加值部分及工业粉体材料领域拓展,并致力于工业粉体材料应用技术的研究。 第一部分 公司基本情况介绍 公司 41 年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。公司主要产品为功能性先进粉体材料,涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等,具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状塑封材料(GMC)、底部填充材料(UF)、电子电路基板(CCL)、积层胶膜(BF)、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。 报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M 8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,持续推出多种规格低 CUT 点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉,高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅,热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,技术储备20余年的液相制备法球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇,产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势,技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。 2025 年前三季度,公司实现营业收入 8.24 亿元,同比增长 18.76%;实现归属于上市公司股东净利润2.20亿元,同比增长 19.01%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润2.03亿元,同比增长19.27%。 第二部分 提问回答 问题1:从第三季度来看产品结构有哪些变化。 答:AI等技术的迅猛发展直接推动高性能服务器、存储等市场快速扩张,进而带动高性能高速基板、先进封装等领域的市场需求显著增长 。公司第三季度球形产品整体环比继续保持增长,其中Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、高温氧化法球形二氧化硅等高性能产品环比快速增长,推动产品结构持续优化,毛利率稳步提高。 问题2:公司高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,一期预计建成时间。 答:为满足快速增长的市场需求,公司正持续加快项目建设,一期预计2026年一季度建成试生产。 问题3:公司近期产品价格是否有所上升。 答:基于与客户构建的长期战略合作伙伴关系,公司产品价格保持相对稳定状态。 问题4:公司是否有并购计划。 答:公司自1984年创建以来,始终专注于功能性先进粉体材料领域,在深耕主业的基础上,公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑,我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息,公司将依法依规履行信息披露义务。 通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时要求调研机构签署承诺书。