芯智控股2024年度报告

目錄 公司資料2五年財務摘要4主席報告書6管理層討論及分析11董事及高級管理層21董事會報告24環境、社會及管治報告39企業管治報告68獨立核數師報告80綜合損益表84綜合損益及其他全面收入表85綜合財務狀況表86綜合權益變動表88綜合現金流量表90綜合財務報表附註92 公司資料 註冊辦事處 董事會 執行董事 Maples Corporate Services LimitedPO Box 309Ugland HouseGrand Cayman, KY1-1104Cayman Islands 田衛東先生（董事會主席兼行政總裁）黃梓良先生（於2024年7月1日獲調任為非執行董事）劉紅兵先生麥漢佳先生鄭鋼先生（首席財務官） 香港主要營業地點 非執行董事 香港新界葵涌打磚坪街70號麗晶中心B座15樓 黃梓良先生（於2024年7月1日獲調任） 獨立非執行董事 湯明哲博士許微女士薛春博士 核數師 羅申美會計師事務所執業會計師註冊公眾利益實體核數師 董事委員會 法律顧問 審核委員會 許微女士（主席）湯明哲博士薛春博士 開曼群島法律 Maples and Calder香港灣仔港灣道18號中環廣場26樓 薪酬委員會 許微女士（主席）湯明哲博士田衛東先生 香港法律 提名委員會 吳國生律師事務所香港中環德輔道中141號中保集團大廈25樓2502室 田衛東先生（主席）湯明哲博士許微女士 公司秘書 中國法律 丘策文先生（特許公認會計師公會會員，香港會計師公會會員）（於2024年5月3日終任）翟永文先生（香港會計師公會會員）（於2024年5月3日獲委任） 通商律師事務所中國深圳市前海樞紐大街66號前海周大福金融大廈10樓 授權代表 田衛東先生（於2024年5月3日終任）黃梓良先生（於2024年7月1日終任）鄭鋼先生（於2024年7月1日獲委任）翟永文先生（於2024年5月3日獲委任） 公司資料 股份過戶登記處 香港 香港中央證券登記有限公司香港灣仔皇后大道東183號合和中心17樓1712–1716室 開曼群島 Maples Fund Services (Cayman) LimitedBoundary Hall, Cricket SquarePO Box 1093Grand Cayman, KY1-1102Cayman Islands 主要往來銀行 香港上海滙豐銀行有限公司香港皇后大道中1號 星展銀行（香港）有限公司香港皇后大道中99號中環中心16樓 恒生銀行有限公司香港德輔道中83號20樓 股份代號2166 公司網站www.smart-core.com.hk 五年財務摘要 五年財務摘要 主席報告書 2024年回顧： 本集團是一家中國本土領先的集成電路及其他電子元器件分銷商及技術增值服務商，我們的業務涵蓋授權分銷、混合分銷、技術增值和光通信芯片的設計與製造。集團的總部位於香港，擁有12個業務網點和分支機構，為中國和亞太地區的電子行業客戶提供半導體晶片和各類電子元器件供應鏈服務，並提供多領域的技術解決方案和配套的技術支持。集團與產業鏈上游的上百家知名半導體晶片廠商保持緊密合作，截止到2024年底，我們累計為超過兩萬家的多元化商業客戶提供電子元器件供應鏈服務，實現46.479億港幣銷售額。 聯合國日前發佈的《2025年世界經濟形勢與展望》報告顯示，從全球平均水平看，2024年全球經濟基本實現了「軟著陸」，也就是在抑制通貨膨脹的前提下全球經濟沒有進入衰退，但是距離真正的復甦仍有差距，預計2024年全球經濟增速為2.8%。值得注意的是，2024年全球貿易額預計同比增長3.3%達到33萬億美元，創出歷史新高，表明全球貿易在面對諸多挑戰時仍然展現出強勁的韌性。 主席報告書 調研機構的統計數據顯示，在過去的2024年裡，包括智能手機、平板電腦、電視、PC電腦、智能硬件等產品的市場出貨量均出現不同程度的增長，大規模的AI算力基礎建設帶來千億美元級的市場增量，帶動半導體產業取得超預期增長。WSTS發佈的秋季報告認為，在AI的助力之下，算力相關的內存和邏輯芯片市場規模大幅增長，帶動2024年全球半導體銷售額同比增長19%達到創紀錄的6,270億美元。 集團各業務單元的經營數據也體現出AI發展所帶來的差異，2024年與端側AI應用相關的智慧視覺業務保持增長，並成長為銷售規模最大的業務單元。傳統的智慧顯示、光電顯示和混合分銷業務則出現不同幅度的下跌；通訊產品得益於4G/5G物聯網蜂窩模組出貨量復甦，業績大幅增長；與AI高度相關的存儲產品和光通訊業務單元也實現大幅增長。整體來看，2024年我們的個業務單元分佈更加均衡，銷售額佔比超過10%的業務單元數量增加到5個，主營業務與AI相關的多個業務單元發展良好，並帶動集團的業務質量提升。 2025年展望： 2025年，全球經濟發展仍會面臨諸多不確定性，增長動能依然不足。我們匯總了聯合國貿、經合組織、世界銀行、IMF、瑞銀、滙豐等9家權威機構近期發佈的預測數據，他們對2025年全球經濟增長的預測數據範圍在2.6%到3.3%之間，平均值為2.9%，與2024年的增速均值持平。可以預見到的包括地緣政治衝突、貿易緊張、通貨膨脹、投資疲軟、債務高企等不利因素仍將制約全球經濟發展。IMF估算數據顯示，2024年底全球公共債務規模達到100萬億美元，相當於全球GDP的93%，一旦全球真正出現「脫鈎斷鏈」或高關稅，可能會導致全球經濟萎縮7%，合作應對挑戰是發展的必由之路。 2024年，人工智能(AI)開始改變世界，取得顯著的進展的同時也面臨諸多挑戰。機構預計2025年AI領域仍是市場投資熱點。IDC的報告顯示，到2030年，AI應用和相關支出將累積產生19.9萬億美元的全球經濟影響。IMF認為AI是推高生產力的最佳工具，如果管理得當，AI可以將世界經濟增長率提高0.8個百分點。中金公司在《AI經濟學》報告中估算，AI有望使得中國在2035年的GDP相比基準情形提升9.8%，相當於在未來10年裡年化增長率額外增加0.8個百分點。 市場調研機構Gartner在預測報告中認為，2025年的半導體市場會在終端需求增長的推動下繼續成長，從終端用戶領域來看，其中數據傳輸受益於AI服務器技術升級表現強勁，預計同比增長15.6%，車載也有望因電動化程度提升實現產業規模成長，預計同比增長15.5%，消費電子則因為缺乏重量級創新應用，預計僅同比增長7.8%。如果從芯片類型來看，與AI相關的GPU和AI處理器預估在2025年將成長24%，存儲芯片的整體增幅在33%左右，但是如果扣除AI相關的高端存儲芯片，標準型存儲芯片僅增長5–9%。 半導體芯片不僅是電子產業的核心元器件，也是信息社會的基石，在AI產業發展的四大關鍵要素：芯片、數據、能源和人才裡，芯片是排在首位。全球各主要經濟體都非常重視自身半導產業的發展，從政策、稅收和投資等層面進行大力扶持，以確保自身的芯片產業鏈實現自主可控，全球範圍內的多極化產業格局正在形成。半導體芯片分銷商作為先進科技與優質產品的橋樑，同時也是連接全球電子製造業上下游的紐帶，將有機會在未來的多極化產業新格局中發揮更加重要的作用。作為一家全能型的半導體芯片分銷商，2025年我們將重點從如下幾方面推動業務發展： 主席報告書 緊跟政策節奏，關注內需市場 國家統計局發佈的數據顯示，2024年我國社會消費品零售總額同比增長3.5%達到48.8萬億元人民幣，穩居全球第二大消費市場。在外貿出口面臨關稅不確定性的2025年，「擴內需」已成中國消費市場的明牌，也成為行業最值得期待的市場增量之一。 商務部數據顯示，自從2024年9月全面啟動消費品「以舊換新」政策，極大帶動包括汽車、八大類家電產品、家裝廚衛以及電動自行車的出貨量，累積帶動的產品銷售額超1.3萬億元。1月財政部工作會議上，將「擴大國內需求」從2024年的第二排位提升到首位。日前商務部已印發包括2025年加強支持汽車、家電、加裝和電動自行車以舊換新以及手機等數碼產品的購新補貼實施細則，預計2025年對內需消費的補貼力度更大，涵蓋面也更廣。中央財政1月份已預下達2025年消費品「以舊換新」首批資金810億元，華金證券認為，全年的消費補貼規模預計在5,400億元左右。 2025年的「國補」新政策大幅增加了補貼品類，補貼的門檻降低且力度加大，而且重點補貼綠色、智能類技術升級產品。京東的統計數據顯示，在3C數碼產品的「國補」消費中，消費者更青睞高配置的AI手機、AI電腦、AI平板電腦、帶健康檢測的智能手錶、佩戴舒適的開放式AI耳機、WIFI7路由器等中高端產品，消費升級的趨勢明顯。在補貼政策助推下，2024年9月以來，中國白電市場呈現產銷兩旺態勢，各品類家電產品線上╱線下市場零售額同比大幅增長。這將有利於企業消化庫存，促進生產和出貨，調節和優化產品結構。同時也有助於提升產業鏈上下游的景氣程度，帶來更多的電子元器件需求和訂單。 把握AI紅利，引領業務轉型 2024年，AI開始真正意義上和消費者建立緊密關係，也是AI與產業結合的里程碑之年。調研機構IDC的報告顯示，在過去的18個月裡，各種行業組織對AI進行廣泛的超級實驗，預計2025年將從實驗轉向重塑。對此IDC預計2025年AI支持技術上的支出將達到2,270億美元，2028年將增長到7,490億美元。 雲計算巨頭亞馬遜認為，在生成式AI熱潮背景下，全球對雲計算平台的支出正在擴大，預計全球數據中心的設備投資在2025年將同比增長三成達到4,637億美元，其中有約一半來自包括亞馬遜、微軟、谷歌等科技巨頭。因此預計在半導體產業中，與AI高度相關的算力芯片、高階存儲芯片、高性能交換機和光模塊市場的需求增長將是明確的，而增幅取決於AI應用的普及速度和供應鏈產能。 近年來，集團業務與AI的相關性也在快速加強，目前集團可以提供包括光通訊、存儲、邊緣AI SoC芯片，以及AI算法和相關的產品級技術解決方案。2024年底，在集團成立二十週年的年會上，我們將企業的定位升級為「成為AI技術與AI產品的橋樑」。未來集團將更多聚焦在與AI相關的業務領域，推動企業實現業務轉型升級。 主席報告書 邊緣算力崛起，技術實現價值 行業普遍認為，2025年有機會成為AI應用爆發的元年，AI應用的普及必然帶來算力型態的多樣化，邊緣計算的重要性凸顯。大量的應用場景帶來多樣化和海量的傳感器和物聯網設備，這些設備將產生海量的實時數據，數據在發送到雲服務器的過程中必然會引發延遲、阻塞、帶寬消耗和安全隱患等諸多問題。此時如果採用邊緣和端側AI解決方案來進行數據預處理，將具備成本低、低延遲和高隱私等明顯優勢，非常適合應用在智慧城市、工業自動化、智能交通、醫療保健等領域。調研機構STL Partners的預測數據顯示，到2030年，全球邊緣計算潛在的市場規模將達到4,450億美元，年複合增長率為48%。 在邊緣計算應用場景中，對SoC芯片算力的需求根據應用場景不同呈現較大差異，例如AI手機要求至少具備30TOPS算力，而AI PC提升到40TOPS以上。在自動駕駛領域內，L4級別的自動駕駛和具身智能機器人需要300TOPS。即便在常見的智能安防領域，通常也需要4–20TOPS的AI算力，帶人臉識別、目標檢測、圖像優化、AR應用和語音識別等功能的移動終端產品，根據不同應用場景需要1–30TOPS的算力。邊緣和端側計算的普及，意味著幾乎所有的老舊產品要陸續進行整機迭代，需要應用到大量帶算力的SoC芯片和支持本地算法、輕量級模型的技術解決方案，這將會是一個體量巨大的新市場。 集團在邊緣和端側AI的資源主要集中在智慧視覺領域，包括應用於攝像頭的AI-ISP功能，可以實現黑暗環境下的全彩視頻拍攝，以及配套的數十種檢測和識別算法，可以廣泛應用在智能安防、智慧家居、智能穿戴、工業視覺、機器人視覺、車載電子等應用領域。 深耕海外市場，推進雙總部戰略 在過去的數十年裡，全