您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[港股财报]:芯智控股2023年度报告 - 发现报告

芯智控股2023年度报告

2024-04-19港股财报话***
芯智控股2023年度报告

目錄 4五年財務摘要 21董事及高級管理層 39環境、社會及管治報告 68企業管治報告 80獨立核數師報告 84綜合損益表 86綜合財務狀況表 88綜合權益變動表 90綜合現金流量表 公司資料 註冊辦事處 董事會 執行董事 Maples Corporate Services LimitedPO Box 309Ugland HouseGrand Cayman, KY1-1104Cayman Islands 田衛東先生(董事會主席及行政總裁)黃梓良先生(首席財務官)劉紅兵先生麥漢佳先生鄭鋼先生(自2023年9月4日起獲調任) 香港主要營業地點 獨立非執行董事 香港新界葵涌打磚坪街70號麗晶中心B座15樓 湯明哲博士鄭鋼先生(自2023年9月4日起獲調任為執行董事)許微女士薛春博士(自2023年12月4日起獲委任) 核數師 董事委員會 羅申美會計師事務所執業會計師註冊公眾利益實體核數師 審核委員會 許微女士(主席)湯明哲博士薛春博士(自2023年12月4日起獲委任)鄭鋼先生(自2023年9月4日起終任) 法律顧問 開曼群島法律 薪酬委員會 Maples and Calder香港灣仔港灣道18號中環廣場26樓 許微女士(主席,自2023年9月4日起獲委任)湯明哲博士田衛東先生鄭鋼先生(主席,自2023年9月4日起終任) 提名委員會 香港法律 田衛東先生(主席)湯明哲博士許微女士 KS Ng Law Office香港德輔道中121號遠東發展大廈12樓1205室 公司秘書 丘策文先生(特許公認會計師公會會員,香港會計師公會會員) 中國法律 授權代表 通商律師事務所中國深圳市南山區海德三道航天科技廣場A座23層 田衛東先生黃梓良先生 公司資料 股份過戶登記處 香港 香港中央證券登記有限公司香港灣仔皇后大道東183號合和中心17樓1712–1716室 開曼群島 Maples Fund Services (Cayman) LimitedBoundary Hall, Cricket SquarePO Box 1093Grand Cayman, KY1-1102Cayman Islands 主要往來銀行 香港上海滙豐銀行有限公司香港皇后大道中1號 星展銀行(香港)有限公司香港皇后大道中99號中環中心16樓 恒生銀行有限公司香港中環德輔道中83號20樓 股份代號2166 公司網站www.smart-core.com.hk 五年財務摘要 五年財務摘要 主席報告書主席報告書 2023年回顧 本集團是一家中國本土領先的集成電路及其他電子元器件全能型分銷商及技術增值服務商,我們的業務涵蓋授權分銷、獨立分銷、技術增值、電商平台和光通信晶片的設計與製造。集團的業務網點和分支機構覆蓋亞太,可以為中國和亞太地區的電子行業客戶提供半導體晶片和各類電子元器件供應鏈服務,並提供多領域的技術解決方案和配套的技術支援。集團與產業鏈上游的上百家知名半導體晶片廠商保持緊密合作,截止到2023年底,我們累計為超過兩萬家的多元化商業客戶提供電子元器件供應鏈服務,實現56.659億港幣銷售額。 2023年,全球的大多數經濟體都承受經濟增長放緩、高通脹、持續加息所帶來的壓力,疊加地緣衝突加劇和氣候災害等因素,為供應鏈的穩定帶來挑戰。聯合國在最新發佈的一期世界經濟形勢與展望中,預計2023年全球經濟增速為2.7%,同比2022年的3.0%下降了0.3個百分點,體現全球經濟發展持續承壓。 主席報告書 全球經濟增長乏力,發展前景悲觀,會對消費者的消費意願造成抑制,在過去的2023年裏,包括智能手機、個人電腦、液晶電視、平板電腦、智能硬件產品的市場出貨量均出現不同程度的下降,導致上游半導體芯片產業的整體營收下降。市場調研機構Gartner最新發佈的數據顯示,2023年全球半導體市場規模同比2022下降11.1%,約為5,330億美元。全球Top25半導體廠商整體收入下降14.1%,其中存儲器芯片廠商的跌幅尤其明顯,整體市場規模的降幅高達37%。 2023年電子行業不景氣,給集團的經營帶來壓力。芯片分銷市場整體處於供大於求狀態,市場渠道庫存高企,因供需錯配導致的急單需求和現貨訂單大幅減少,集團的獨立分銷業務單元業績因此受到衝擊,營收大幅下跌。集團的授權分銷業務也受到影響,其中智慧顯示、智慧視覺、光電顯示、通訊、存儲等多個業務單元的營收出現不同程度下降。光通訊受益於AI領域需求爆發,算力基礎設施對高速率光模塊的需求大增,因此業績實現大幅成長。綜合產品部主要開拓新產品線和新業務,在增量業務、國產品牌產品線和新客戶的加持下,業務同比實現大幅增長。綜上所述,集團2023年度的經營受宏觀經濟疲軟和產業下行因素影響,業績出現較明顯的下降。 面對市場端的變化,我們對內部管理架構做了針對性的優化,將原本獨立的兩大業務體系進行合併以提升管理效能,降低集團的管理費用和運營成本。在產品線和業務佈局上,2023年下半年著手卡位新一輪半導體產業的增長機遇,圍繞與AI智能相關的算力基礎設施建設增量需求,在光通訊和存儲芯片領域深度耕耘並取得進展,不僅光通訊業績大幅成長,而且與行業領先的存儲芯片原廠成功建立業務合作。同時成立了汽車電子產品部,重點發掘未來汽車、新能源、機器人產業發展所帶來的機遇。藉助集團既有的客戶群體、技術團隊以及線上線下推廣能力,與各芯片原廠保持緊密的合作,共同應對市場的挑戰和機遇。 在內部管理上,集團持續推進企業數字化建設,基於ERP,CRM、OA、WMS、ECTS和企業微信等系統和軟件模塊,整合出更適合集團管理需求的數字化底座,全面支撐集團各業務單元的多種業務型態,完整覆蓋授權分銷、獨立分銷、電商業務、撮合交易、技術增值所涉及的管理功能,為集團未來的多業態發展,構建堅實的數字化基礎。 主席報告書 2024年展望: 2024年無疑是一個充滿變數的年份,聯合國在發佈的《2024年世界經濟形勢與展望》報告中中認為,2024年全球經濟增速將進一步放緩到2.4%,主要原因是發達經濟體經濟增長乏力,東亞、西亞、拉丁美洲和加勒比地區短期的經濟增長前景也將惡化,早前包括IMF(國際貨幣基金組織)、世界銀行、經合組織等多家國際機構均預警2024年全球經濟可能繼續放緩。中國經濟在2024年也將面臨一些困難,包括房地產行業疲軟、外部需求減弱以及貿易局勢緊張等因素,聯合國預測中國經濟增長率將放緩到4.7%。 對於2024年,半導體行業的預期普遍樂觀。SIA(美國半導體業協會)的月度跟蹤數據顯示,2023年11月全球半導體行業銷售額達到480億美元,同比2022年11月增長5.3%,環比2023年10月增長2.9%,其中中國的半導體銷售額同比增長7.6%,引領了11月份的全球增長趨勢。中國海關的統計數據也印證這一復甦趨勢,2023年1–10月,中國集成電路累計進口3,977億顆,同比減少13.1%,但是全年的進口數量僅同比減少10.8%,也就是說2023年11–12月中國的芯片進口量(約804億顆)基本和2022年同期(約818億顆)基本持平,多個行業調研機構的預測數據顯示,半導體產業有望在2024年重新迎來增長。 WSTS(世界半導體統計協會)的最新預測報告顯示,在AI芯片需求的強勁推動下,預計2024年全球半導體市場將同比增長13.1%,總規模預計達到5,884億美元,其中存儲器的營收將猛增44.8%,主要原因是受AI熱潮推動作用,各大存儲器廠商訂單暴增。而其他包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微電子器件預計都將取得增長。此外,多家調研機構發佈的個電子產品的預測報告顯示,包括手機、個人電腦、液晶電視、AR/VR等消費電子產品在內,2024年的市場需求和出貨量都將得到不同程度的恢復,給2024年半導體市場規模的增長帶來信心。 半導體芯片不僅是電子產業的核心器件,也是信息社會的基石,同時它還是一個技術密集型和資本密集型高科技產業,成為推動當今全球經濟走出困境的重要驅動力。因此,目前全球各主要經濟體都非常重視,紛紛投入巨資發展各自的半導體芯片產業鏈,預計未來將會呈現出多極化的競爭格局。半導體芯片分銷商作為先進科技與優質產品的橋樑,同時也是連接各國產業鏈的紐帶,將有機會在未來的多極化產業新格局中發揮更加重要的作用。作為一家全能型半導體芯片分銷商,2024年我們將重點從如下幾方面推動業務發展: 把握AI產業機遇,實現業務穩定增長 AI大模型的普及帶來對算力的需求明確,因此預計未來數年內數據中心相關產業鏈都將受益。知名的市場調研機構Gartner認為,用於執行人工智能工作負載的芯片市場,預計2024年市場規模將增長25.6%達到671億美元,未來數年的年復合增長率將在20%以上。 集團的光通訊器件業務單元在2023年已經因此受益,實現業績大幅成長,預計2024年該業務單元將繼續保持增長態勢。同時,2023年,集團在存儲芯片的產品線資源儲備、客戶拓展上也取得突破性進展,與海外和國內領先的存儲芯片廠商建立深入的業務合作,預計2024年集團的存儲芯片業務將有望藉助AI的爆發和消費電子需求回升,業績取得大幅增長。 主席報告書 深耕海外市場,應對新趨勢 在過去的數十年,全球電子產業鏈處在不斷的遷移之中,而且產業鏈的全球化合作越來越多。一方面是2023年我國進口了約3,490億美元的半導體芯片,出口金額為1,359億美元。另一方面隨著全球半導體產業鏈的競爭和電子製造業遷移,部分勞動密集型的電子製造業已經向人工成本更低的新興市場轉移。作為服務電子製造業的分銷商,我們要依據市場的變化提前做應對。集團近年來持續在海外業務拓展做投入,已經取得一些成效,目前海外市場已經結合公司的業務類型基本覆蓋亞太地區。 當前中國芯片的自給率仍然比較低,每年仍需從海外進口大量的芯片,未來隨著中國半導體芯片產業發展壯大,更多的國產芯片將會陸續推向海外市場,這些工作都需要具備全球化視角和業務能力的分銷商來完成。因此在2024年,我們將根據授權分銷和獨立分銷的業務特點,繼續推動海外業務佈局和客戶群體培育。 把握市場趨勢,捕捉內需增量機會 國家統計局的數據顯示,雖然2023年居民消費的修復力度較為溫和,但是最終消費支出對GDP增長的貢獻率仍然達到82.5%,因此拓展內需市場將會是未來中國經濟發展的重要方向,隨著居民收入和預期的持續改善,預計2024年中國大陸市場商品消費還有較大的增長空間,這也就給電子產業發展帶來新機遇。 IDC發佈的的報告顯示,消費者對大容量存儲需求的增長將推動新一輪手機產品換機週期,預計2024年中國內地智能手機市場出貨量將同比增長3.6%達到2.87億台,這是2021年以來的首次同比增長。此外IDC認為國內的PC市場也將在2024年迎來小幅增長,在高性能AI PC和輕薄筆記本的需求推動下,全年的出貨量有望同比增長3.8%。 隨著2023年AIGC應用引爆市場,2024年將市場會持續探索更多的可能應用,AIGC+智能硬件有望引領未來邊緣智能的發展,各類智能家居、智能穿戴、智能家電設備將會迎來一輪智能化升級。但是不論是大容量存儲智能手機還是高性能AI PC產品或者是各種的智能硬件產品,都需要使用到大量的存儲芯片和其他國產芯片,與集團的業務佈局方向匹配。 小結: 在過去的2023年裡,集團的業務受到宏觀經濟、產業環境和客戶端的影響,業績出現下滑。對此集團積極組織應對,通過整合內外部資源,降低公司的管理費用和運營成本,做到降本增效。同時主動把握半導體產業中異軍突起的AI浪潮,在光通訊和存儲領域進行深入佈局,為2024年的業務發展打下堅實基礎。 展望2024年,我們已做好應對各種挑戰的準備,有信心實現既定的年度經營目標,努力為股東帶來更多的回報。最後,在此謹對各位股東、合作夥伴、董事會成員、管理層和所有員工給予集團的幫助與支持表示由衷的感謝! 管理層討論及分析 業務回顧 2023年