国博电子是一家专注于有源相控阵T/R组件和射频集成电路研发、生产和销售的企业，产品覆盖军用和民用领域。公司拥有多项国家发改委、工信部射频微波集成电路专项和产业化项目，并拥有100余项自主知识产权。
2024年业绩概况
2024年公司实现营业总收入25.91亿元，净利润4.85亿元，较上年同期有所下降，主要受行业宏观因素及产品交付节奏影响。其中，T/R组件和射频模块收入23.32亿元（同比减少），射频芯片收入1.70亿元（同比增长33.46%）。
业务板块分析
- 军用领域：公司长期为陆、海、空、天等装备配套关键产品，T/R组件产品应用于有源相控阵雷达，具有体积小、重量轻、集成度高、性能优异等特点。2024年公司在各应用平台取得新签订单，并积极拓展低轨卫星和商业航天领域，多款产品已开始交付客户。
- 民用领域：公司是国内基站射频器件核心供应商，GaN射频模块应用于4G/5G基站，功率覆盖100W-600W。2024年发布多款新产品，并积极布局6G移动通信。射频芯片领域，产品包括射频放大类芯片和射频控制类芯片，广泛应用于移动通信、通信感知、卫星通信等系统设备及终端产品，终端类产品已向多家知名厂商批量供货。
产能与研发
公司位于南京江宁的射频集成电路产业园区占地203亩，拥有中试厂房、模块厂房和芯片厂房，二期封测厂房及保障设施正在建设中。募投项目射频芯片和组件产业化项目于2025年3月达到预计可使用状态，研发制造能力进一步提升。2024年研发人员增加56名，占比达23.43%，主要围绕射频微系统、GaN器件、终端芯片等领域。
问答环节关键信息
- 毛利率提升：公司通过成本管控（精益制造、工艺优化、自动化生产、自研芯片）及产品结构调整实现毛利率稳定增长。
- 产品降价压力：公司合理定价，主流产品价格稳定，影响经营风险较小。
- 收入拆分：2024年军品收入占比及具体应用平台信息因保密原因未披露，但T/R组件业务在各平台取得进展，射频模块应用于4G/5G基站，射频芯片产品逐渐形成完备谱系。
- 特种领域订单：2025年国防预算增长7.2%，相控阵雷达需求持续攀升，公司深度参与重点项目，积极开拓新市场。
- 卫星业务：公司研发多款T/R组件和射频芯片产品，已批量交付客户，并加大研发投入以满足市场需求。
- 2025年业绩目标：公司围绕“一巩固三做强”布局，巩固雷达、5G基站等领域地位，拓展卫星通信、无人机等新兴领域。
- 商业航天与低空经济布局：公司T/R组件应用于低轨卫星，射频芯片应用于5G-A通感一体基站和无人机，积极拓展相关领域业务。
- 原材料成本：公司客户和供应商均来自国内，美国关税政策影响较小。
- 前五名客户变化：主要因下游需求变化和产品结构调整。新增客户五为拓展领域客户。
- 先进封装技术：T/R组件领域应用SIP技术，射频模块领域优化高导热材料封装技术，提升成品率、降低成本。
- 手机PA新产品：已逐步向客户供货，具体出货量和竞争格局未披露。
- 华为终端BG奖项：获颁华为终端BG联合创新奖，体现公司在智能终端领域科技创新能力和射频芯片产品的认可。
- 现金分红：2024年分红5.42亿元，占净利润111.91%，公司践行“以投资者为本”理念，建立科学分配机制。
- 市值管理措施：公司通过提高信息披露质量、提升核心竞争力、控股股东增持等方式稳定股价。
- 减持与增持：南京芯锐计划减持不超过1%股份，控股股东及其一致行动人计划增持不低于4亿元。
- 研发人员扩招：新增研发人员主要围绕射频微系统、GaN器件、终端芯片等领域。
- 股权激励计划：如有计划将按规定履行信息披露义务。
- 瓦片式T/R组件占比：公司T/R组件包括砖块式和瓦片式结构，瓦片式产品多用于高集成度、高频段场景，具体占比未披露。
- 自研芯片占比与毛利率：自研GaN芯片已广泛应用于T/R组件，提升应用比例有助于压降成本、提升毛利率。
- 自研芯片外销计划：目前仅用于内部配套。
- 三代半导体优势与难度：GaN材料具有高击穿电场、高热导率等优势，更适合高温、高压、高功率应用，国博电子重点发展GaN T/R组件和射频模块。
- 减值准备：2024年计提9,285.47万元，符合会计准则，不影响正常经营。
- 射频芯片营收波动：2022-2024年营收分别为2.72亿元、1.28亿元、1.70亿元，波动主要因基站产品减少、终端产品增长。未来将继续加大研发力度，拓展产品谱系。
- 终端领域客户拓展：公司终端类射频芯片已向多家知名厂商批量供货，2024年手机市场复苏，终端市场有望持续增长。
