公司专注于有源相控阵T/R组件和射频集成电路的研发、生产和销售,产品覆盖军用和民用领域,拥有多项国家专项和100余项自主知识产权。公司以创新为理念,建立了以化合物半导体为核心的技术体系,在军用领域为陆、海、空、天等装备配套关键产品,在民用领域作为基站射频器件核心供应商,技术处于国内领先、国际先进水平。
Q3单季度营收利润下滑主要受行业因素和订单节奏影响,有源相控阵T/R组件和射频模块业务收入减少。未来两季度,公司将拓展系统级应用市场,丰富产品应用领域,在T/R组件领域开发低轨卫星和商业航天产品,在射频集成电路领域攻关GaN技术并发布新产品,稳步推进终端用射频芯片系列化研发。
公司在5.5G和6G方面进展显著,针对5G-A通感基站进行产品性能优化,多款射频集成电路已应用于5G-A基站,并持续进行产品迭代开发。针对新一代通信趋势,公司已在卫星通信领域开展多个射频集成电路的产品开发工作。
对第四季度业绩预计将保持稳定,公司将继续聚焦主营业务发展,加强研发能力、提升产品质量和生产效率,增强盈利能力和竞争实力。
公司在研发方面坚持技术创新,保持高强度的研发投入,重视研发人才队伍建设,组建跨学科复合型团队,围绕主营业务领域开展技术研发。结合技术发展趋势和市场需求,持续推进新材料、新器件的开发应用,推进集成开发设计研发体系和先进封装技术产品化应用。
针对订单量下滑,公司在T/R组件领域凭借技术优势和制造工艺积累取得进展,积极开拓低轨卫星和商业航天市场,多款产品已交付客户。射频模块需求受5G基站投资放缓影响呈现下降趋势,但随着新一代移动通信技术和5G-A通感一体基站的推进,射频器件需求可能大幅增加。
对于业绩下滑,公司将通过优化产品设计、降低成本、提升性能等措施应对,持续推动经营水平和发展质量提升,积极做好投资者关系管理,增强信息披露质量和透明度。公司高度重视市值管理工作,将持续提高信息披露质量,加强产品研发和市场开拓,提升核心竞争力,以良好业绩回报股东。
公司将持续紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求,坚持创新驱动、产融结合发展道路,推进新材料、新器件开发应用,建立集成开发设计研发体系,推进先进封装技术产品化应用。