公司2024年营业收入26.82亿元,同比增长35.48%,主要得益于半导体封装设备及模具和塑料挤出成型装备行业回暖。其中,半导体封装设备及模具业务收入10.29亿元,同比增长99.06%,主要客户为国内头部半导体封装企业;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务收入16.23亿元,同比增长13.92%,产品远销全球40多个国家和地区。公司持续加大研发投入,2024年研发费用2.09亿元,占营业收入7.80%,全年研发项目九项,全部围绕主导产品技术提升和新品开发展开。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税),并每10股转增4股,新总股本将变更为114.55亿元。公司未来将继续加大研发投入,提升技术水平,扩大市场占有率,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业,并继续保持在全球塑料挤出成型装备市场的竞争优势。