耐科装备：安徽耐科装备科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688419 安徽耐科装备科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第五届董事会第五次会议审议通过，公司2023年度利润分配方案拟定如下：公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截止2023年12月31日，公司总股本82,000,000股，以此为基数计算预计派发现金红利总额24,600,000元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的46.92%，不送红股、不以资本公积金转增股本。上述利润分配方案已由第五届监事会第五次会议审议通过，尚需提交2023年度股东大会审议通过后实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................144第四节公司治理............................................................................................................48第五节环境、社会责任和其他公司治理........................................................................68第六节重要事项..........................................................................................................722第七节股份变动及股东情况........................................................................................988第八节优先股相关情况..............................................................................................1055第九节债券相关情况..................................................................................................1066第十节财务报告.........................................................................................................1077 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2023年公司营业收入为19,795.53万元，同比下降26.39%；实现营业利润5,598.37万元，同比下降9.98%；实现利润总额5,873.42万元，同比下降7.08%；实现归属于母公司所有者的净利润5,242.83万元，同比下降8.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,728.17万元，同比下降25.45%。主要原因是受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑，导致公司营业收入、净利润等指标均下降。 2023年经营活动产生的现金流量净额为6,364.78万元，同比增长主要是本期收到应收账款回款和预收货款增加所致。 总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长1.42%和2.95%,主要为公司利润增加带来的资产增长。 2023年基本每股收益0.64元，较上年同期下降29.67%，稀释每股收益0.64元，较上年同期下降29.67%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.45元，较上年同期下降43.04%。主要受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑、净利润下降，上年公司上市期末股数加权数计算不同所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装设备及模具和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，发展中积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。 在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。同时，公司积极布局晶圆级、板级先进封装装备的研发，期待早日实际国产化替代。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。 2022年以来，半导体行业受地缘政治变化、终端市场需求疲软、去库存和行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。2023年，处于半导体产业链的公司主导产品之一半导体封装装备销售下滑明显。但半导体行业兼具成长和周期属性，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。从目前销售端情况来看，半导体封装装备行业市场已在回升。 在挤出成型装备领域，作为国内细分行业头部企业，产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2023年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。 （一）报告期内主要经营情况 因受半导体产业链市场下行的影响，公司半导体封装装备产品下游需求疲软，虽然公司不断通过研发推动产品技术提升，提高产品市场竞争力，但全年销售不及预期，同比下滑较大，导致公司全年经营业绩下滑。 随着公司新技术新产品的推出，市场认可度不断提高。特别是挤出成型装备产品，出口规模保持稳定提升，产品销量保持持续增长，在细分行业出口规模和销量连续位居我国同类产品首位。但因受地缘政治变化、终端市场需求疲软和半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期，处于半导体产业链的半导体封装装备销售下滑明显。 2023年公司营业收入为19,795.53万元，同比下降26.39%；实现营业利润5,598.37万元，同比下降9.98%；实现利润总额5,873.42万元，同比下降7.08%；实现归属于母公司所有者的净利润5,242.83万元，同比下降8.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,728.17万元，同比下降25.45%。主要原因是受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑，导致公司营业收入、净利润等指标均下降。 报告期末，公司总资产114,463.10万元，较期初增长1.42%；归属于母公司的所有者权益97,078.80万元，较期初增长2.95%；归属于母公司所有者的每股净资产11.84元，较期初增长2.96%。 （二）报告期内重点任务完成情况 1、研发情况 报告期内，公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装或相关企业的交流与合作，确保研发项目持续推进。 2023年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入1,647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点，在营业收入整体下滑的情况下，研发投入较2022年绝对值增长13.46万元。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品不断推出的基础， 保证了公司的市场竞争力。全年公司新增专利技术申请12项。获得专利授权9项，其中发明专利1项。截至2023年末，公司累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项。全年研发项目八项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，包括涉及国内完成依赖进口的有关晶圆级封装装备的二项研发正在有序推进，其中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段