公司2025年营业收入29.49亿元,同比增长9.96%,主要得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长。实现营业利润9.03亿元,同比增长31.06%;实现归属于母公司所有者的净利润8.03亿元,同比增长25.49%。扣除非经常性损益的净利润6.86亿元,同比增长35.28%。公司持续加大研发投入,全年研发费用投入2.41亿元,占公司营业收入的8.17%。报告期内,公司积极开拓国内外市场,新增开发35家新客户,进一步提高了产品的市场覆盖率。公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日成功结项并投产使用。公司取消监事会,将其法定职权整合至董事会审计委员会,构建起权责更为有效集中的治理架构。公司2025年度利润分配预案拟定如下:公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元(含税),共计派发现金红利4555.80万元,本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的56.71%。公司存在未弥补亏损。