耐科装备：安徽耐科装备科技股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688419 安徽耐科装备科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第五届董事会第十七次会议审议通过，公司2025年度利润分配预案拟定如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为114,551,669股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数656,690股后的股本113,894,979股为基数，拟每10股派发现金红利4元（含税），共计派发现金红利45,557,991.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的56.71%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。 本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,031,896.49元，现金分红和回购金额合计65,589,888.09元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例81.65%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计45,557,991.60元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例56.71%。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................48第五节重要事项............................................................................................................................68第六节股份变动及股东情况........................................................................................................94第七节债券相关情况..................................................................................................................102第八节财务报告..........................................................................................................................103 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 注:公司于2025年7月实施2024年年度权益分派:以实施权益分派的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增4股,共转增32,551,669股。根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号-净资产收益率和每股收益的计算及披露》，公司已在计算每股收益指标时对本期、上年同期及2023年度指标按资本公积转增股本后股数重新计算。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2025年公司营业收入为29,490.84万元，同比增长9.96%；实现营业利润9,026.51万元，同比增长31.06%；实现利润总额9,027.16万元，同比增长25.71%；实现归属于母公司所有者的净利润8,033.32万元，同比增长25.49%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，同比增长35.28%。主要是半导体行业封装装备市场，叠加挤出成型装备行业持续向好，两类产品销售收入增长。 2025年经营活动产生的现金流量净额为3,717.46万元，同比下降47.96%。主要银行存款利息减少、政府补助减少、支付材料采购款增加所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长1.36%和2.75%,主要为公司的利润增加。 2025年基本每股收益0.70元/股，较上年同期增长25%，稀释每股收益0.70元/股，较上年同期增长25%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.60元，较上年同期增长33.33%。主要得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》《公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等有关规定，基于商业秘密保护的需求，公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。 公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。 2、主要产品 公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。 （1）半导体封装设备及模具 在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。 ①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。 塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下： A.保护作用。 裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。 B.支撑作用。 支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。 C.连接作用。 连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。 D.保证可靠性。 任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标