公司 2024 年实现营收 19.59 亿元(同比 +20.26%),归母净利润 3.13 亿元(同比 -15.71%),扣非归母净利润 2.77 亿元(同比 -18.55%)。主要看点如下:
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市场行情回温,非显示芯片需求回暖:公司封装与测试收入保持较快增长,主要得益于驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片需求回暖。公司持续扩大产能,提升产品品质,加大新客户和新产品开发力度。
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显示驱动芯片封测业务领先:公司显示驱动芯片封测业务销售量 1,845,291.05 千颗,营业收入 17.58 亿元,位居境内第一,全球第三。AMOLED 营收占比超 20%,呈逐步上升趋势,主要受益于各大面板厂对 AMOLED 的持续布局,以及国内产能释放和低阶产品市场渗透。公司 OLED 客户包括瑞鼎、云英谷、集创北方等。
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发力非显封测,构筑第二增长曲线:公司逐步扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域,2024 年非显示类芯片封测收入 1.52 亿元(同比 +16.98%)。公司积极布局先进封装技术,拓展 DPS 封装制程,健全覆晶封装工艺,并计划建置正面金属化工艺(FSM)&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(BGBM)制程,增强未来竞争力。
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盈利预测与投资建议:预计公司 2025-2027 年收入分别为 22.99/27.03/31.56 亿元,归母净利润分别为 3.63/4.47/5.35 亿元,对应 2025-2027 年 PE 为 33/27/22 倍,维持“买入”评级。
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风险提示:下游需求不及预期、产业转移进度不及预期、研发进展不及预期、客户拓展不及预期、市场竞争加剧。