电子行业周报：美国对中国开启“对等关税”，中国迅速开启反制

美国对中国开启“对等关税”，中国迅速开启反制 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌上周回顾 分析师：高永豪S1050524120001gaoyh7@cfsc.com.cn分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 3月31日-4月3当周，申万一级行业整体处于下跌态势。其中电子行业下跌2.40%，位列第27位。估值前三的行业为计算机、国防军工和电子，电子行业市盈率为54.83。 电子行业细分板块比较，3月31日-4月3日当周，电子行业细分板块整体处于下跌态势。其中，半导体设备、模拟芯片设计板块有小幅上涨。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。 ▌美国对中国实施34%的“对等关税”，中国迅速开启反制措施，半导体国产化进程或将加速迈进 当地时间4月2日，美国总统特朗普在白宫宣布对贸易伙伴征收所谓的“对等关税”措施。其中，美国对中国实施34%的对等关税，对印尼实施32%的对等关税，对泰国实施36%的对等关税，对越南实施46%的对等关税。当地时间4月4日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”，中国发出反制措施，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。商务部、海关总署六箭齐发，包括将16家美国实体列入出口管制管控名单、对中重稀土相关物项实施出口管制、暂停6家美国企业产品输华资质、将11家美国企业列入不可靠实体清单、对进口医用CT球管发起产业竞争力调查、在世贸组织起诉美“对等关税”等。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：我国可控核聚变技术再获突破，新凯来发布多款新设备》2025-03-312、《电子行业周报：英伟达GTC大会成功举办，腾讯混元推出深度思考模型T1正式版》2025-03-243、《电子行业周报：北方华创拟受让芯源微9.49%股份，激光雷达龙头禾赛科技公布财报》2025-03-16 中国半导体国产化进程有望随着中美新一轮“关税战”而高歌猛进。根据海关总署数据，2024年中国总共进口5492亿件集成电路，同比增长14.6%。每年进口的IC芯片总值为3850亿美元，同比增长10.4%。2024年中国相对大幅减少从美国购买芯片，美国芯片占中国进口额比例约为3%，由此推算，美国对中国出口半导体金额约为115.68亿美元。从美国进口的芯片主要集中在中高端AI服务器、自动驾驶芯片等，其中，随着国内阿里、字节、腾讯、百度等互联网云厂商对于2025年资本开支的提升，对于英伟达H20服务器AI芯片开启抢购，以及对于博通ASIC芯片的大量采购；国内新能源 汽车厂商主要从美国进口英伟达Thor系列、Orin系列、高通SA系列以及德州仪器TDA4VH系列智能驾驶芯片，最终产品涵盖从10万级别车型到高端旗舰车型；消费电子领域，国产手机品牌主要从高通采购手机SoC。 因此，对于中高端芯片领域，以及先进制程的半导体设备领域，中国都存在非常广阔的替代空间，叠加成熟制程的模拟芯片内需循环，半导体国产化进程或将开启高歌猛进的态势。建议关注，国内高端AI芯片：昇腾系列、寒武纪、海光信息等；国内ASIC芯片新秀：芯原股份、翱捷科技、中兴通讯等；国内自动驾驶芯片替代：地平线；国内高端SoC芯片：麒麟系列等；国内半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、万业企业等。 ▌台积电先进封装火力全开，锁定AI、HPC等产业，英伟达、超威及苹果预定相应产能 台积电继3月31日举行高雄厂2nm扩产典礼后，南科先进封装AP8厂于4月2日接棒进机。台积电南科先进封装AP8厂即去年8月15日购自群创南科四厂的厂房及附属设施，当时共花费171.4亿元，台积电在八个月内即完成改建并进机，展现晶圆一哥高效率。随着AP8厂设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能或将上修7.5万片，较去年翻倍提升。 台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS产能2022年至2026年产能年复合成长率将逾50%，可确定至少到2026年会持续高速扩产，盖厂速度也加速。先进封装厂南科AP8及嘉义AP7将于下半年陆续上线。三月初，台积电宣布增加投资美国千亿美元，其中包括新设2座先进封装设施，半导体高层接受记者电访分析，因应苹果、英伟达和超微等重要客户需求，台积电可能在美设CoWoS和InFO产线。台积电3月4号凌晨宣布计划增加1000亿美元投资美国先进半导体制造，其中包括新建3座晶圆厂、2座先进封装设施及1间研发中心，这是美国史上规模最大的单项外国直接投资 案 。 台 积 电 指 出 ， 相 关 投 资 致 力 支 持 客 户 ， 包 括 苹 果（Apple） 、 英 伟 达 （NVIDIA） 、 超 微 （AMD） 、 博 通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国人工智能（AI）和科技创新公司。 晶圆代工龙头未来会将先进封装重点摆在SoIC，苹果、AMD外，英伟达Rubin芯片将开始导入，为其首款采用Chiplet设计之GPU。SoIC有别于过往SoC将多元功能整合至单芯片，SoIC允许将功能、构造不同的芯片串联，减少芯片内部线路布局的空间、进一步降低成本。英伟达则会在RubinGPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2 颗GPU及1颗I／O die进行整合。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 正文目录 1、股票组合及其变化.......................................................................61.1、本周重点推荐及推荐组............................................................61.2、海外龙头一览....................................................................72、周度行情分析及展望.....................................................................92.1、周涨幅排行......................................................................92.2、行业重点公司估值水平和盈利预测..................................................113、行业高频数据...........................................................................153.1、台湾电子行业指数跟踪............................................................153.2、电子行业主要产品指数跟踪........................................................174、近期新股...............................................................................214.1、兴福电子（688545.SH）：专注湿电子化学品领域的国家级“IC独角兽”企业.............214.2、先锋精科（688605.SH）：深耕半导体设备精密零部件领域的国家级专精特新“小巨人”企业225、行业动态跟踪...........................................................................255.1、半导体..........................................................................255.2、消费电子........................................................................275.3、汽车电子........................................................................286、行业重点公司公告.......................................................................317、风险提示...............................................................................33 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测.........................................................7图表2：海外龙头估值水平及周涨幅.......................................................7图表3：费城半导体指数近两周走势.......................................................8图表4：费城半导体指数近两年走势.......................................................8图表5：3月31日-4月3日行业周涨跌幅比较（%）.........................................9图表6：4月3日行业市盈率（TTM）比较...................................................9图表7：3月31日-4月3日电子细分板块周涨跌幅比较（%）.................................10图表8：4月3日电子细分板块市盈率（TTM）比较...........................................10图表9：重点公司周涨幅前十股票.........................................................10图表10：行业重点关注公司估值水平及盈利预测............................................11图表11：台湾半导体行业指数近两周走势..................................................15图表12：台湾半导体行业指数近两年走势..................................................15图表13：台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势........................................15图表14：台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势........................................15 图表15：台湾电子零组件行业指数近两周走势..............................................16图表16：台湾电子零组件行业指数近两年走势..............................................16图表17：台湾光电行业指数近两周走势....................................................16图表18：台湾光电行业指数近两年走势................