半导体：美国关税政策落地，半导体产业链重构利好国产替代

证券研究报告 行业研究 2025年04月07日 本期内容提要: ➢中美关税摩擦或扰动大陆半导体产业链，当前多环节仍有较大国产替代空间。特朗普通过关税手段施压全球半导体企业迁往美国，全球供应链面临不确定性和重塑。这种背景下，中国半导体企业面临的外部依赖风险被放大，迫使国内加快自主产业链建设。根据海关总署数据，2024年我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，其中一些环节（如设备零件、晶圆衬底、前道制造设备等）对美国依存度仍较高，此次关税扰动下或提升这些环节的自主可控水平。 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座邮编：100031 半导体设备：离子注入机、氧化扩散设备、PVD设备等对美依存度仍较高。根据海关总署数据，2024年我国进口半导体设备总金额达471亿美元，其中从美国进口45亿美元，占9.5%。其中，设备零件进口自美国的占比达23.2%，前道制造设备占比达9.5%。细分来看，前道设备中离子注入机、氧化扩散设备、PVD设备等产品仍主要从美国进口，进口替代有较大的空间。 芯片代工：大陆代工厂有望获得结构性转单，市场份额与定价权双升。中美之间的关税摩擦可能促使终端客户转向中国大陆代工产能，下游厂商为规避成本压力，或逐渐将销售至大陆的产品转移到本地生产。另一方面，关税影响国内高端芯片（AI芯片）的进口，或进一步增加对大陆先进制程代工的需求。 模拟芯片：中国大陆自给率尚低，国产替代可行性相对较大。模拟芯片市场主要由欧美大厂所主导，根据智研咨询数据，2019年中国大陆模拟芯片自给率仅为9%，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年自给率预计增长至16%，但仍然有较大的提升空间。由于模拟芯片主要采用成熟制程，且近几年来国内厂商竞争力不断提升，在关税扰动下进口模拟芯片价格的增长或促使下游客户转向国产品牌，替代率有望加速。 ➢特朗普“对等关税”短期加剧全球供应链不确定性，长期可能成为国内半导体产业升级的催化剂。我们建议关注国产替代主线： 【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等； 【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【芯片代工】中芯国际、华虹公司等；【模拟芯片】圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等。 ➢风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。 目录 特朗普对等关税政策落地...................................................................................................................5半导体多环节有较大替代空间...........................................................................................................7投资建议............................................................................................................................................10风险因素............................................................................................................................................10 表目录 表1：2024年我国从美国进口半导体金额及占比情况................................................................................5表2：前道制造设备中离子注入机、氧化扩散设备等仍主要从美国进口............................................7表3：主要半导体设备国产化率及海内外厂商................................................................................................7 图目录 图1：2019年后中国从美国进口集成电路产品金额比重持续下降.........................................................6图2：全球晶圆代工市场份额.................................................................................................................................8图3：2019-2024年中国大陆模拟芯片自给率................................................................................................9 特朗普对等关税政策落地 美东时间4月2日，美国总统特朗普在白宫签署两项关于所谓“对等关税”的行政令，宣布美国对贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。其中，对中国实施34%的对等关税，对欧盟实施的对等关税为20%，对日本、韩国分别实施的对等关税为24%、25%。白宫表示，基准关税税率将于4月5日凌晨生效，对等关税将于4月9日凌晨生效。4月4日，中国发起关税反制，宣布对原产于美国的所有进口商品加征34%关税。 中美关税摩擦或扰动大陆半导体产业链，当前多环节仍有较大国产替代空间。特朗普通过关税手段施压全球半导体企业迁往美国，全球供应链面临不确定性和重塑。这种背景下，中国半导体企业面临的外部依赖风险被放大，迫使国内加快自主产业链建设。根据海关总署数据，2024年我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，其中一些环节（如设备零件、晶圆衬底、前道制造设备等）对美国依存度仍较高，此次关税扰动下或提升这些环节的自主可控水平。 对美依存度趋势向下，我国半导体自主可控已有一定基础。特朗普第一任期内对我国发起贸易摩擦和半导体制裁，已强化了国内半导体产业链的自主能力，对美国产品的依存度逐年下降。根据海关总署数据，2019年我国从美国进口集成电路产品的比例为4.4%，2023年已下降至2.4%，我们认为此次关税政策或进一步推动半导体自主可控。 资料来源：UN Comtrade，信达证券研发中心 半导体多环节有较大替代空间 半导体设备：离子注入机、氧化扩散设备、PVD设备等对美依存度仍较高。根据海关总署数据，2024年我国进口半导体设备总金额达471亿美元，其中从美国进口45亿美元，占9.5%。其中，设备零件进口自美国的占比达23.2%，前道制造设备占比达9.5%。细分来看，前道设备中离子注入机、氧化扩散设备、PVD设备等产品仍主要从美国进口，进口替代有较大的空间。 过去几年半导体设备国产化率稳步提升，但价值量较高领域国产化率仍较低。根据头豹研究院的统计数据，中国半导体设备厂商在去胶、清洗、刻蚀设备方面的国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。头豹研究院预计2025年半导体设备整体国产化率提升至50%，初步摆脱美日荷半导体设备的依赖。 芯片代工：大陆代工厂有望获得结构性转单，市场份额与定价权双升。中美之间的关税摩擦可能促使终端客户转向中国大陆代工产能，下游厂商为规避成本压力，或逐渐将销售至大陆的产品转移到本地生产。另一方面，关税影响国内高端芯片（AI芯片）的进口，或进一步增加对大陆先进制程代工的需求。 模拟芯片：中国大陆自给率尚低，国产替代可行性相对较大。模拟芯片市场主要由欧美大厂所主导，根据智研咨询数据，2019年中国大陆模拟芯片自给率仅为9%，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年自给率预计增长至16%，但仍然有较大的提升空间。由于模拟芯片主要采用成熟制程，且近几年来国内厂商竞争力不断提升，在关税扰动下进口模拟芯片价格的增长或促使下游客户转向国产品牌，替代率有望加速。 资料来源：智研咨询，信达证券研发中心 投资建议 特朗普“对等关税”短期加剧全球供应链不确定性，长期可能成为国内半导体产业升级的催化剂。我们建议关注国产替代主线： ⚫半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；⚫零部件：茂莱光学、福晶科技、富创精密等；⚫芯片代工：中芯国际、华虹公司等；⚫模拟芯片：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等。 风险因素 （1）半导体国产替代进程不及预期：半导体设备及材料的研发和量产涉及产业链众多，开发难度较大，国产化进程可能遇到阻力； （2）下游需求发展不及预期：目前AI应用普及程度仍然有限，若未来需求增长幅度不及预期，可能影响上游开发进程。 莫文宇，电子行业分析师，S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。 郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 杨宇轩：电子组分析师，华北电力大学本科，清华大学硕士，曾就职于东方证券、首创证券、赛迪智库，2025年1月加入信达证券电子组，研究方向为半导体等。 王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。 李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。 本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动，涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期，或因使用不同假设和标准，采用不同观点和分析方法，致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告，对此信达证券可不发出特别通知。 在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意