电子行业研究周报：国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步

国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步 ——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 市场回顾 2025年4月2日 上周（3.24-3.28）申万电子行业指数下跌2.07%，在申万31个行业中排名第24，跑输沪深300指数2.08%。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 每周一谈：国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步 国产设备厂商于Semincon发布重磅产品，关键设备领域覆盖更进一步。根据半导体产业纵横消息，北方华创在semicon发布其首款离子注入机SiriusMC 313，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场。公司将以实现离子注入设备全品类布局为目标，撬动国内160亿元的市场空间。公司还发布了专为硅通孔（TSV）铜填充设计的首款12英寸电镀设备（ECP）—Ausip T830，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，可配置含最多三个双反应台的反应腔。公司推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，并获得重复性订单。新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。公司宣布在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破，通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，公司已从前道薄膜设备走向3D-IC设备。另外，设备新势力企业新凯莱首次公开亮相，发布产品包括PVD、CVD、ALD等薄膜设备，ETCH刻蚀装备，以及BFI光学检测系统等产品，几乎覆盖了芯片制造的关键环节。 SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%、中国大陆晶圆厂设备支出规模将高居全球第一。根据芯智讯消息，SEMI发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元，2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，逻辑芯片领域是晶圆厂设备支出成长的关键驱动力，主要投资2nm制程和背面供电等先进技术，分地区看，预计中国大陆晶圆厂设备支出规模将高居全球第一。 相关报告 1、《电子行业研究周报：美光业绩指引乐观中国联通算力获持续投入》2025-03-272、《电子行业研究周报：半导体并购整合加速存储厂商跟进涨价》2025-03-213、《电子行业研究周报：闪迪发布涨价计划中国RISC-V生态建设加速》2025-03-13 根据半导体纵横消息，目前半导体供应链的区域化重组、体系重构加速，北方华创、中微公司、盛美半导体等国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积等细分领域取得突破，大基金二期瞄准国产化率低、亟待突破的半导体检测设备领域推动创新。我们认为，半导体设备厂商一方面扩大制造环节关键领域的覆盖和深化，提高技术平台效率，另一方面龙头厂商进一步进入新领域、加快行业整合并购，有助于提高国产设备厂商的整体竞争优势，设备国产化率提高和关键环节突破可期，国产设备龙头业绩增长有望持续受益。 投资策略：建议关注国产化率提升背景下的半导体设备和零部件及材料公司、先进制程代工企业中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；需求驱动和国产替代逻辑下的AI产业链及端侧消费电子相关标的海光信息、中科曙光、瑞芯微、兆易创新、中兴通讯、芯源微、泰凌微、富创精密、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、环旭电子等；有望受益存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的佰维存储、德明利、江波龙等存储模组公司，兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、澜起科技、聚辰股份等端侧存储和芯片设计企业。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（3.24-3.28）申万电子行业指数下跌2.07%，在申万31个行业中排名第24，跑输沪深300指数2.08%。 本月（3.1-3.28）申万电子行业指数下跌4.10%，在申万31个行业中排名第29，跑输沪深300指数4.74%。 年初至今（1.1-3.28）申万电子行业指数上涨3.59%，在申万31个行业中排名第11，跑赢沪深300指数4.09%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（3.24-3.28）申万电子行业三级子行业电子化学品Ⅲ指数涨跌表现相对靠前，跑赢沪深300指数2.42%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（3.24-3.28）万得半导体概念指数中长江存储指数、中芯国际产业链指数、半导体材料指数、半导体设备指数、光刻机指数、先进封装指数、第三代半导体指数涨跌幅分别为4.48%、2.86%、1.31%、0.93%、0.52%、-1.99%、-4.25%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至3月28日，费城半导体指数收于4284.91点、周下跌6.0%。台湾半导体指数收于593.84点、周下跌2.3%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.每周一谈：国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步 国产设备厂商于Semincon发布重磅产品，关键设备领域覆盖更进一步。根据半导体产业纵横消息，北方华创在semicon发布其首款离子注入机Sirius MC 313，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场。公司将以实现离子注入设备全品类布局为目标，撬动国内160亿元的市场空间。公司还发布了专为硅通孔（TSV）铜填充设计的首款12英寸电镀设备（ECP）—Ausip T830，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，可配置含最多三个双反应台的反应腔。公司推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，并获得重复性订单。新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。公司宣布在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破，通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，公司已从前道薄膜设备走向3D-IC设备。另外，设备新势力企业新凯莱首次公 开亮相，发布产品包括PVD、CVD、ALD等薄膜设备，ETCH刻蚀装备，以及BFI光学检测系统等产品，几乎覆盖了芯片制造的关键环节。 SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%、中国大陆晶圆厂设备支出规模将高居全球第一。根据芯智讯消息，SEMI发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元，2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，逻辑芯片领域是晶圆厂设备支出成长的关键驱动力，主要投资2nm制程和背面供电等先进技术，分地区看，预计中国大陆晶圆厂设备支出规模将高居全球第一。 根据半导体纵横消息，目前半导体供应链的区域化重组、体系重构加速，北方华创、中微公司、盛美半导体等国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积等细分领域取得突破，大基金二期瞄准国产化率低、亟待突破的半导体检测设备领域推动创新。我们认为，半导体设备厂商一方面扩大制造环节关键领域的覆盖和深化，提高技术平台效率，另一方面龙头厂商进一步进入新领域、加快行业整合并购，有助于提高国产设备厂商的整体竞争优势，设备国产化率提高和关键环节突破可期，国产设备龙头业绩增长有望持续受益。 3.重要公告 路维光电：3月24日发布关于对外投资的公告。根据公司整体战略发展规划，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司拟在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并就该项目与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署合作协议；公司计划出资1亿元在厦门市设立全资子公司“厦门路维光电有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门最终核准结果为准）作为项目实施主体，项目总投资额为人民币20亿元（具体以实际备案为准），资金来源为自有资金或自筹资金。 沪电股份：3月26日发布2024年报。2024年实现营收13,341,541,440元，同比增长49.26%；实现归母净利润2,587,236,693元，同比增长71.05%；扣非归母净利润2,546,301,588元，同比增长80.80%。 浪潮信息：3月29日发布2024年报。2024年实现营收11,476,736.68万元，同比增长74.24%；实现归母净利润229,176.46万元，同比增长28.55%；扣非归母净利润187,424.31万元，同比增长67.59%。 歌尔股份：3月27日发布2024年报。2024年实现营收100,953,848,156.08元，同比增长2.41%；实现归母净利润2,665,044,826.06元，同比增长144.93%；扣非归母净利润2,393,206,176.65元，同比增长178.30%。 生益电子：3月28日发布2024年报。2024年实现营收4,686,630,826.09元，同比增长43.19%；实现归母净利润331,973,153.83元，同比扭亏为盈。 5/11证券研究报告世华科技：3月27日发布关于公司子公司对外投资的公告。根据公司的战略发展规划，为打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，提升公司应用于光学显 示和集成电路领域的高分子材料制造能力，公司拟以全资子公司江苏世拓新材料科技有限公司（以下简称“江苏世拓”）为实施主体，在江苏扬子江国际化学工业园投资新建“高性能光学和集成电路高分子材料项目”（具体项目名称以实际备案为准，以下简称“本项目”），江苏世拓就本项目与江苏省张家港保税区管理委员会签署《投资协议书》。本项目计划投资总额约5亿元人民币（具体以实际备案为准），项目达产后年亩均纳税不低于100万元/亩。资金来源为公司自有或自筹资金。 聚辰股份：3月25日发布2024年报。2024年实现营收1,028,277,491.86元，同比增长46.17%；归母净利润290,269,536.29元，同比增长189.23%；扣非归母净利润263,916,243.79，同比增长198.88%。 4.行业动态 美国FCC调查华为等9家中企 3月24日消息，据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股分、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。 报道称，这是美国政府针对中国电信和科技公司采取的一系列行动中的最新一步。FCC此前已经将这些中国公司列入了其“管制清单”（Covered List），被列入该名单的企业将被认为特定的通信设备和服务对美国国家安全构成威胁，禁止他们在美国提供电信服务。（来源：芯智讯） 中科院成功研发全固态DUV光源技术 3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射193纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。 尽管中科院的技术在光谱纯度上已接近商用标准，但其输出功率和频率仍远低于现有技术。例如，ASML的ArF准分子激光技术输出功率可达100 W以上，频率超过9 kHz，而中科院的固态DUV激光仅分别达到70 mW和6 kHz，尚无法满足高产能晶圆制造需求。不过，后续该技术有望进一步迭代，以满足实际商用需求。（来源：芯智讯） 美国/新加坡/马来西亚严查AI芯片流向问题 3月24日消息，据英国《金融时报》报导，在美国要