浙商中小盘钟凯锋宋伟德邦科技进口替代新兴需求高端封装材料

公司是国内高端电子封装材料龙头，受益于集成电路领域进口替代及LIPO/AI智能硬件/机器人等新兴需求，迎来业绩拐点，重启高增长。市场此前担忧新能源应用材料盈利性及成长性，但公司业绩有望超预期，主要驱动力包括：1）集成电路/智能终端封装材料新产品导入推进，预期快速增长；2）LIPO新技术快速渗透，新增光敏树脂需求，新增长点弹性大；3）新能源应用材料毛利率已过拐点，逐渐改善；4）新增泰吉诺并表，拓展AI数据中心/机器人等散热解决方案。

长期空间广阔：集成电路/智能终端封装材料市场空间大，公司国内领先，进口替代空间大；AI智能硬件/机器人等新兴产业快速发展，催生新需求。公司技术实力过硬，拥有多位国家级海外引进人才，国家集成电路产业基金为第一大股东，认可并助力公司技术实力及进口替代。

检验指标：LIPO技术渗透率提升、新产品研发突破、公司营收、净利润增速。可能的催化剂：LIPO终端频繁发布、公司推进机器人散热解决方案、公司业绩超预期。

预计2024-26年，公司营收分别为11.7亿/15.1亿/18.5亿元（同比增速+25%/+29%/+23%），归母净利润分别为1.0亿/1.7亿/2.5亿元（同比增速-6%/+72%/+48%），对应25/26年PE为33/22倍。参照可比公司，给予25年45倍PE，目标价52.89元，“买入”评级。

风险提示：产品迭代与开发风险、新产品验证周期长风险、消费电子周期波动风险。