公司整体情况
2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；净利润4,115万元，扭亏为盈；经营现金流量净额1.73亿元，增长约110%。主力业务大直径硅材料营收增长约108%，达到1.74亿元（占比52%），毛利率提升14个百分点至64%；成长型业务硅零部件营收增长215%，达到1.18亿元（占比40%），盈利能力保持领先；战略型业务8吋轻掺抛光硅片评估认证工作按计划开展，降本增效取得成效。
大直径硅材料业务
- 毛利率修复原因：原材料成本降低、产品结构优化及成本节俭措施成效显著。2025年原材料价格有望保持低位，产能利用率提升将进一步提升毛利率。
- 业务展望：与半导体周期高度相关，2024年受益于AI数据中心资本开支带动高端芯片需求。公司全球产能和技术领先，将继续扩大优势产品先发优势，响应海外复苏需求并抓住中国本土市场增长，通过技术研发与产能协同保持行业领先地位。
硅零部件业务
- 产品结构：聚焦技术难度高的高端产品（如下电极、上电极、结构件），已在国内等离子刻蚀设备厂商取得良好应用。
- 订单与扩产：2024年受益于中国本土IC产能增长及国产等离子刻蚀机出货提升。2025年高资本开支和开工率将持续驱动需求，公司将继续扩产以保障订单交付，并保持高端产品销售结构。
- 毛利率：盈利能力保持行业领先。
半导体产业周期展望
- 当前阶段：全球巨额研发和资本开支催生可观产能，降低下游创新成本，推动应用端多元化（智能汽车、AI手机、机器人等）。
- 未来趋势：下游创新将带动半导体产业上行周期真正到来。
