神工股份机构调研纪要

神工股份机构调研报告 调研日期:2023-07-01 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神 工能□以高成品率量□最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半□体□硅□晶材料,□阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等□格,能□足客□□各 类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上 ,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 2023-08-24 董事会秘书袁欣 2023-07-012023-07-31 特定对象调研,电话会议电话会议 海越基金 - 潘一炘 华安电子 - 陈耀波 华鑫证券 证券公司 钱冰清 戊戌投资 - 武海健 天弘基金 基金管理公司 蔡瑞峰 光大证券 证券公司 杨绍辉 招商基金 基金管理公司 况冲,袁哲航 安信电子 其它 郭旺 招商信诺 寿险公司 刘泽宇 国泰基金 基金管理公司 张阳 新华资产 保险资产管理公司 王羽展,李圣元,严涛 国泰君安 证券公司 何亦可 易方达 基金管理公司 倪春尧,刘健维,田仁秀,李凌霄 景顺长城 基金管理公司 程振宇 中信资管 资产管理公司 赵兵兵,唐莹 摩根华鑫 基金管理公司 郭旺,秦伊涵,马田田,李子扬,赵钦 粤港澳投资 - 祝显忠,李哲,何晶 申万宏源 证券公司 杨海晏 国寿安保 基金管理公司 谭峰英 中邮证券 证券公司 翟一梦,张凌立 潼骁投资 投资公司 包可欣 中金资本 投资公司 张炜林 富邻投资 - 罗霄翔 任佳碧 - 泰德胜投资 誉辉资本 其它 黄建,谢钧,张珣,王子杰 一、公司三大主营业务情况大直径硅材料: 大直径硅材料业务,目前产能已达到约500吨/年,继续保持该细分市场产能规模全球领先地位。公司将抓住时机,积极扩大该产品的产能规模,结合客户的订单预期以及行业未来发展需求,完成生产厂房的基础建设工作,适时扩大设备产能。 公司将继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量,有效地控制成本;发挥公司特有的晶体生长技术优势,确保产品品质上的稳定性、一致性,保持国际上的领先地位。 大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面获得了长足的进步,取得了更多试验数据 ,研发取得了一项多晶硅晶体生长控制核心技术,晶体良品率持续提高。该产品已通过某海外客户评估并实现小批量供货,公司争取继续扩大销售。 硅零部件: 硅零部件业务,公司在泉州、锦州两地扩大生产规模,实现了较快速度的产能爬升,目前生产车间设计产能处于国内领先地位。公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链。 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有十余个料号通过认证并实现小批量供货,同时能够 满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围,正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品,在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。 2022年第四季度以来,随着外部因素影响,国产化需求加速暴露。中国本土客户与公司积极接洽,公司的一批硅零部件产品已通过了长江存储、福建晋华的评估认证。2023年以来,公司获得的国内等离子刻蚀机原厂的下游需求继续增加,存储类集成电路制造厂商积极寻求降低硅零部件成本方案,向公司发出定制改进硅零部件需求,公司硅零部件当前装机产能已相对饱和;此外,集成电路制造厂商向公司发 出的硅零部件定制改进需求,主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品,尺寸大、加工工艺要求高。因此,公司正在增设机台快速扩产,预计今年硅零部件销售收入将实现快速增长。 公司针对超平面空间结构,已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性,采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺,强化了定制开发能力,进一步满足下游客户的需求。 半导体大尺寸硅片(8英寸轻掺低缺陷硅抛光片): 公司某款硅片已定期出货给某家日本客户,其各项指标已经满足了正片标准,证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外,公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商,并在向客户提供技术难度较高的氧化片;8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片,某些技术指标难度远大于正片,正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接,时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。 根据国际通行的硅片评估认证流程,除送样评估外,还需要集成电路制造厂到公司实地核验,即核验公司书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符,并根据要求进行整改。公司已经完成此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作,计划抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求,取得更多订单,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。 “8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡,产品大多数的 技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性,为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。晶体生长技术方面,公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发,全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法,可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面,高温氩气退火技术增加了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按计划进一步提高了对硅片表面的平坦度指标要求,研发取得两项控 制硅片表面平坦度的核心技术,逐步提高产出率,能够持续满足下游客户需求。二、公司对大直径硅材料市场增速和价格趋势的判断 预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期后,市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场中长期整体增长,另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多,因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。以上趋势可以在集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升中观察到。另外,公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。目前公司已经着手大直径硅材料业务扩产,增加单晶硅材料和多晶质产品的产能。 三、多晶硅结构件的用途及全球市场规模 多晶硅结构件产品,其用途是作为上电极(ShowerHead)和下电极(FocusRing)的外部托环(OuterRing)以及作为实现刻蚀机腔体内部一体化的结构件; 从绝对数量来看,多晶硅材质的结构件产品并不多,但随着先进等离子刻蚀机设备向着“大型化”“一体化”方向发展以及设计线宽不断精细化对刻蚀机腔体内Particle要求进一步提高,多晶硅结构件因其物理性质与刻蚀机其他核心硅材质的原料、耗材一致,将逐渐替代石英、金属、陶瓷等材质的结构件产品。 目前从主流刻蚀机厂家的先进型号产品来看,这一趋势已经显现。在刻蚀、扩散等工艺腔体,硅材质结构件的使用量预计都会扩大。 四、大直径硅材料的增量市场 第一,尽管目前全球半导体行业短期内仍处于库存调整之中,但从下游应用来看,数字经济和低碳经济继续向产业纵深发展,物联网和新能源对芯片的需求仍在不断增长,生成式人工智能所带来的算力和存储需求迅速增长,这都将增加中长期的市场需求;第二,在扩张的市场需求中,面向先进制程的产能以及新增的12英寸集成电路制造产能占比较大,相应地会对更大尺寸的硅零部件产品产生需求,在硅材料产品类型上会更有利于16英寸直径及以上超大直径单晶硅材料产品的销售,公司在该产品上有全球领先的技术优势和产能规模优势,因此能够抓住这部分新增市场份额,提升市场占有率;第三,随着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”以及硅片“大尺寸化”的集成电路制造技术发展潮流,更大直径的刻蚀腔体需要硅材质的结构件产品,替代其他材料,刻蚀机“含硅量”将提升,因此公司取得技术突破的22英寸及以上尺寸的多晶硅结构件产品,具备全球独特优势,有望获得增量市场。 五、硅零部件产品评估认证或销售最新进展 从半导体各细分市场对硅零部件产品的需求量来看,存储产品的需求量最大且客制化程度较低,一旦实现技术验证,上量较快。随着存储位元密度提升以及相应的高深宽比刻蚀技术的应用,存储产品的生产需要更多刻蚀机台,而且还将在标准生产过程中消耗比以往更多的硅零部件。目前公司产品已经进入国内主要存储生产厂家——长江存储、晋华存储、SKHynix(原英特尔大连工厂)。此外,公司目前还是北方华创的硅零部件主力供应商,在中微公司也从研发机型进入量产机型,进入量产机型的产品有望在年内实现供货。