卓胜微：2024年年度报告

Maxscend Microelectronics Company Limited 2024年年度报告（公告编号：2025-018） 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司主营业务、核心竞争力不存在重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。公司业绩与上年同期相比有所下滑，主要原因为：（1）为加快战略落地，芯卓持续加大研发投入和人才储备力度，本报告期研发费用同比增加；（2）随着产品结构变化、芯卓固定资产转固及市场竞争等因素，毛利率同比有所下降。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对2025年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“面临的风险及应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以534,547,532股为基 数，向全体股东每10股派发现金红利1.02元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................11第四节公司治理.......................................................................................................................................................................43第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................62第六节重要事项.......................................................................................................................................................................66第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................79第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................87第九节债券相关情况............................................................................................................................................................88第十节财务报告.......................................................................................................................................................................89 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的2024年年度报告全文及其摘要。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、集成电路行业发展格局 （1）集成电路行业整体发展格局 集成电路作为现代信息技术的核心，是全球电子产业的基础，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产业。近年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场需求驱动、政策支持有力、国际竞争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。 2024年，全球经济总体虽面临诸如通货膨胀压力、地缘政治风险、货币政策分化等挑战和不确定性，但也蕴含无限希冀。技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规模有所增长。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计2025年全球半导体市场同比将增长11.2%，市场将达到6971亿美元。 中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口大国。据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1595.0亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充分且难自给的薄弱供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。 （2）集成电路设计发展格局 集成电路设计是整个产业链的上游环节，其根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，这一过程涉及从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的多个环节。它不仅关乎终端和市场需求的设计解决方案，更是推动整个集成电路产业发展的核心动力。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，半导体产业生态进一步丰富，集成电路设计行业也迎来前所未有的发展契机，整个行业步入快速发展的态势中。 我国集成电路产业起步较晚，但终端需求和市场规模持续增长，为产业发展提供了广阔的市场空间。面对新兴领域产品性能的多元化和自主可控的迫切需求，国内企业需充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，强化与终端需求的黏性，夯实产业生态链基础，以提升集成电路设计产业的整体竞争力，为产业发展提供持续动力。展望未来，政策环境改善提升、技术创新迭代、产业链结构优化将进一步推动集成电路设计行业向更高技术水平、更广产业维度的领域深化发展，稳健增长、持续向好。 （3）集成电路制造行业发展格局 集成电路制造是集成电路行业的关键环节，集成电路制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度，是调整产业结构、保障国家安全的支撑与引擎。 集成电路制造是一个技术密集的行业。尽管近些年来先进制程备受关注，但成熟制程仍然是市场的主流，特别是在物联网、汽车电子、工业控制等领域，成熟制程的需求依然强劲。此外，封装技术也成为行业发展的关键，头部大型企业先后积极布局的先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。与此同时，新材料和新器件的应用也在逐步推动行业进步，未来有望扩展到更多领域，进一步提升芯片的性能和能效。 市场方面，全球集成电路制造市场呈现出较高的集中度，主要集中在少数几个国家和地区，其中少数几家大型企业占据主要市场份额，并保持领先地位。目前，中国已成为全球最大的集成电路市场，但高端制造能力相对薄弱。国内对自主可控的集成电路产品的需求日益迫切，推动国内产业链的自主发展。集成电路制造行业的发展格局正处于深度调整和变革之中，中国在这一进程中扮演着越来越重要的角色。通过技术创新、政策支持和市场驱动，中国集成电路制造业有望实现跨越式发展，提升在全球市场的竞争力和影响力。 2、集成电路行业政策法规 集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。 中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我