卓胜微：2023年年度报告
Maxscend Microelectronics Company Limited 2023年年度报告（公告编号：2024-020） 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对2024年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“可能面临的风险及应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以533,815,206为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.24元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................................12第四节公司治理..............................................................................................................................................................44第五节环境和社会责任...............................................................................................................................................64第六节重要事项..............................................................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................................................76第八节优先股相关情况...............................................................................................................................................84第九节债券相关情况....................................................................................................................................................85第十节财务报告..............................................................................................................................................................86 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的2023年年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 注：公司于2023年4月收到中金公司出具的《关于更换江苏卓胜微电子股份有限公司首次公开发行及2020年度向特定对象发行项目持续督导保荐代表人的函》，具体内容详见公司于2023年4月7日在巨潮资讯网上披露的《关于更换保荐代表人的公告》（公告编号：2023-019）。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 财政部于2022年11月30日公布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释第16号”），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定自2023年1月1日起施行。 解释第16号规定，对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等单项交易），不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定，企业在交易发生时应当根据《企业会计准则第18号——所得税》等有关规定，分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。 对于在首次施行该规定的财务报表列报最早期间的期初至施行日之间发生的适用该规定的单项交易，以及财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，企业应当按照该规定进行调整。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、集成电路产业整体发展格局 集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是拉紧中国经济发展、国家技术创新能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在通信技术日月异新，蓬勃发展的当下，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品的不断普及与渗透，5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等新技术应用的爆发式增长，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界。展望未来，我国在夯实行业基础技术的同时，联动产业智能化的技术迭代与应用创新，极大地加速了集成电路产业自主可控的进程。 2023年，全球宏观经济复苏未达到预期，在科技和产业技术革命的双重洗礼下，集成电路产业站到了新的历史起点，既面临着严峻挑战，也孕育着无限机遇。为适应时代变革，产业界愈发注重创新性与适用性，求真务实，稳健突破，在科技与产业融合的新篇章里留下了浓墨重彩的印记。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计和预测，2023年全球半导体市场规模达到5,268亿美元，2024年全球半导体市场规模预计将上升至5,884亿美元。 一直以来，中国都是集成电路的进口大国，据海关总署的统计数据，2023年中国集成电路产品进口数量为4,796亿个，出口数量为2,678亿个，进口金额达到了惊人的24,590.68亿人民币，与之相较，出口金额仅为9,567.71亿人民币，存在显著的贸易逆差，极大地凸显了我国强劲的内部需求与匮乏的自给能力之间的矛盾。伴随着适当的产业政策和不断投入的产业资源，我国集成电路产业必将持续发力，加快自主可控进程，逐步降低对外依赖度。 2、集成电路设计发展格局 集成电路设计旨在根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，是推动集成电路产业发展的关键因素，也是构建集成电路完整产业生态链的基础。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等领域的高速迭代，终端应用对高性能、低功耗芯片的设计需求日益增长。我国集成电路产业虽然起步较晚，但近年来终端需求和市场规模却在不断增长， 综合实力也有着显著的提升，尤其在部分集成电路设计领域甚至具备了与国际领先企业媲美的技术实力。面对未来新兴领域产品性能的多元化以及自主可控的迫切需求，国内企业将充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，进一步强化集成电路设计产业与终端需求的黏附性，夯实集成电路设计产业生态链的基础。我国集成电路设计业也正处于稳健增长阶段，在全球半导体行业市场地位也将不断稳固。 3、集成电路制造产业发展格局 集成电路制造在集成电路产业中扮演着至关重要的角色，它代表了国家高端制造业的发展水平。作为推动国家信息化与工业化融合的核心组成，集成电路制造产业对产业结构的健康、可持续和国家安全具有重大意义。集成电路制造业主要包括标准代工模式和IDM模式两种运作模式。标准代工模式的企业只负责芯片的制造，不涉及设计，以通用工艺为主，可以同时为多家设计公司提供服务，从而实现规模化经济效应。IDM模式指垂直整合制
