四会富仕：2024年年度报告

四会富仕电子科技股份有限公司 2024年年度报告 2025年03月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)谭丹声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以分红派息股权登记日股本总数剔除公司回购专用证券账户内的1,179,800股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................40第五节环境和社会责任..................................................................................................................................59第六节重要事项................................................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................78第八节优先股相关情况..................................................................................................................................87第九节债券相关情况.......................................................................................................................................88第十节财务报告................................................................................................................................................91 备查文件目录 公司2024年年度报告的备查文件包括： 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签字的公司2024年年度报告； 五、其他有关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是□否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁。上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商。PCB广泛应用于通信、计算机、汽车电子、机器人等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分，始终活跃在电子信息产业的前沿。通过材料创新、工艺升级、智能化转型，成为新质生产力的重要载体。不仅体现了技术突破与生产要素优化，还通过支撑新兴产业和改造传统产业，推动经济向高科技、高效能、高质量方向跃迁。未来，随着AI、新能源等领域的持续扩张，PCB行业将进一步与新质生产力深度融合，成为全球产业链竞争的关键环节。 （二）全球电子产业发展状况 Prismark预计2024年全球电子产业总产值为25,430亿美元，较2023年的24,310亿美元增长4.6%。其中服务器/数据存储受益于AI的爆发，以41.5%的高速增长，成为最亮眼的下游应用领域。移动电话也一改颓势，以6.4%的增长率重回增长轨道，反映出终端消费市场正在探底回升。预测2025年全球电子产业总产值将以6.9%左右的稳步增长，上升至27,190亿美元左右。 （三）PCB行业发展概述 1、全球市场呈现复苏与增长态势 2025年2月14日，中国信通院披露了2024年中国手机市场运行分析报告，2024年12月，国内市场手机出货量3452.8万部，同比增长22.1%。2024年出货量3.14亿部，同比增长8.7%。反映消费电子已经走出低谷，重回增长轨道。根据IDC数据，2024年服务器行业整体表现强劲，尤其是AI服务器市场增长显著。2024年全球服务器市场规模达到约1,693.4亿美元，预计2031年将达到2,812.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率为7.4%。AI服务器市场表现出色，2024年全球AI服务器市场规模为1,251亿美元，预计2025年将达到1,587亿美元。据PRISMARK预测，2024年PCB市场价值量整体增长约5.8%，销售面积整体增长约6.9%，其中AI服务器及高速网络基础设施为核心驱动，拥有庞大基数的消费类电子与汽车电子是主力。 2、技术创新驱动下游增长 2024年，AI产业在技术突破、资本涌入和应用落地的合力下呈现高速发展态势。多模态内容生成、数字人等应用场景落地；多家车企接入AI大模型，覆盖智能座舱、自动驾驶等，推动产业升级；AI手机、AI PC渗透率提升，终端算力需求推动硬件更新；AI赋能制造业，通过智能化改造，进行产线优化与升级。AI应用的快速扩张导致算力需求激增，AI服务器、数据中心等带动硬件产业链快速增长，提升了对高多层、HDI与高频高速PCB的需求。 中汽协数据，2024年中国新能源汽车产销连续十年位居全球第一，且年度产销量首次突破1,000万辆，新能源新车销量达到汽车新车销量的40.9%，同比提升9.3%。消费者对新能源汽车主推的智能驾驶的接受度快速提升，在庞大汽车基数的加持下，车联网、自动驾驶技术等正给汽车电子带来新的增量。此外折叠屏手机、可穿戴设备（AI眼镜）、人形机器人等新型消费品，也在技术创新的驱动下走向量产前沿，为PCB行业注入新的成长动能。 3、行业进入高质量博弈 PCB作为基础性定制元器件，行业增长主要来自于下游需求的驱动，在经历家电、个人电脑与手机的几次革命性电子产品应用普及的快速发展后，PCB行业又迎来前所未有的发展机遇。自2006年起中国大陆即成为全球第一的PCB产区。产品品类也由家电、电脑为主的双面、多层板升级为手机应用为主的HDI等高阶产品。2024年以来，随着算力基建的大规模投入，以及应用端持续爆发的突破，AI全产业链在人形机器人与智能驾驶等端侧应用的推动下，将成为拉动PCB行业增长的重要力量，PCB产品也将往高多层、HDI、高频通信、高散热的产品升级，如AI服务器对20层以上的高多层板以及六阶以上HDI产品需求激增，高速网络中800G/1.6T交换机推动40层以上高多层产品需求等。行业在下游技术创新的推动下，进入高质量博弈。公司凭借长期深耕高品质PCB领域的技术积累，已能顺利量产50层以上的高多层板与16层Anylayer HDI基板，叠加在高频高速与金属基板等的技术突破，有望在竞争中获益。 2020-2028年PCB产业发展情况预测（按产品） 单位：百万美元 4、行业未来前景看好 随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术的普及，推动了汽车电子对HDI、高频高速板与软硬结合板的持续需求。工业互联网与智能制造的推进需要自动化设备、机器人及智能传感器之间依赖高性能PCB实现精准控制与数据传输，给工业控制PCB带来了新的发展机遇。低轨卫星、低空经济以及无人机、机器人等在各场景的加速应用，也给PCB行业打开了新的增长空间。 AI方兴未艾，随着全球各国对AI的重视度快速提升，“主权AI”催生的数字基建将继续加码，AI服务器与光通信等的需求将持续增长。根据Canalys消息：2024年，全球云基础设施服务支出同