四会富仕：2025年年度报告

证券简称：四会富仕 公告编号：2026-012 四会富仕电子科技股份有限公司 2025年年度报告 2026年03月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)谭丹声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2025年12月31日的总股本160,521,165.00股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................7第三节管理层讨论与分析.......................................................11第四节公司治理、环境和社会...................................................39第五节重要事项...............................................................56第六节股份变动及股东情况.....................................................71第七节债券相关情况...........................................................79第八节财务报告...............................................................82 备查文件目录 公司2025年年度报告的备查文件包括： 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签字的公司2025年年度报告； 五、其他有关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务、主要产品及其用途 报告期公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，自公司设立以来主营业务未发生变化。 PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司PCB产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。 公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。尤其在以AI服务器、光模块等为代表的高频高速及高密度PCB领域，公司具备行业领先的研发与制造能力，能够精准满足新兴领域对高性能与高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的解决方案。 （1）工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场，主要应用领域为以机器人为代表的自动化终端，公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置；控制系统的控制器、伺服驱动器、无框力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。 （2）汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，各系统对于PCB的要求有所不同，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑，尤其智能驾驶的快速渗透，汽车制造企业对PCB供应商资质认证周期较长，一般为2至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS电子控制动力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统（PKE）、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统等。 具体产品图如下： （3）通信设备领域 通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。 具体产品图如下： （4）医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑，医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产品层级跨度大，包括消费类医疗产品，高可靠、高稳定的中高端医疗产品，高密度、高集成化的小型便携式产品，以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。 具体产品图如下： （5）IC测试与光模块领域 IC测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高，密度大，生产难度大，客户认证周期长，主要以多品种、小批量为主，产品单价和附加值较高。光纤具有带宽高、频域宽等优点，广泛应用于传输网络、数据中心等领域；光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光转换；光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件，是由光接收、光发送、激光器、检测器等功能模块组成，实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。具体产品图如下： （6）AI服务器领域 AI服务器与传统服务器相比，并非简单增加显卡，而是为了人工智能的工作负载（如模型训练、推理）而专门设计的专用高性能计算系统。一般分为训练型服务器，即“造脑”。需要极强的并行计算能力来处理海量数据，以训练出万亿级参数大模型。这类服务器通常采用8卡GPU甚至更大规模的集群设计。推理型服务器，即“用脑”。利用训练好的模型进行预测或决策，要求低延迟和高吞吐。 AI服务器里，PCB不仅是支撑互联的基础，更是决定算力能否充分释放的神经和骨架，不仅承载GPU、CPU这些强大的大脑，更要确保它们之间能以极高的速率和高保真信号互通。除了层数通常在20-30层以上，甚至达到40多层的核心主板，AI服务器中还有大量的中继背板（Midplane）、交换板（Switch Tray）和接口卡。负责将来自不同GPU、不同交换芯片的信号进行中转、扩展和再分配。 （二）公司所处市场地位 （1）专注于高品质PCB领域的长期积累 PCB作为定制化产品，其品质、技术等要求由下游客户需求所决定。通常消费、工业、军工、航天等领域对PCB的品质要求逐步提升。公司自设立之初，即以高品质产品为基，走技术驱动发展战略，积极开拓对品质要求高，符合公司发展战略的工业控制、汽车电子、医疗通信等领域客户，以长期稳定可靠的产品与全球化服务，赢得众多客户信赖，在高品质PCB领域树立了良好的市场声誉，并与时俱进，顺利切入具身智能、光通信、AI服务器等新兴领域，持续拓宽发展路径。 （2）中小批量特色企业 公司在PCB中小批量板领域经营多年，坚持品质第一的生产理念，建立符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、好品质、优服务驰名，通过长期稳定的市场应用表现，赢得越来越多终端客户的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。 （3）提供多品类高品质PCB 公司持续推动研发投入，应用于通信的高多层、高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6oz）基板、陶瓷基板、以及应用于AI服务器、毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品相继量产，产品结构进一步优化，高附加值产品占比增加，持续增强与不同客户的合作黏性，促进公司经营管理与技术、服务水平的提升，奠定公司在多品类高品质PCB供应商中的市场地位。公司具有持续创新实力，通过在AI服务器、光模块等领域的高强度资金与人才的投入，2025年公司通信设备领域营收同比快速增长，成为拉动整体增长的核心引擎，标志着公司已深度参与到AI算力基础设施的建设之中。 （4）内资PCB行业100强企业 根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021 年排名第35位，2022年排名第26位，2023年排名第25位，2024年排名第23位，行业排名逐年上升，并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。随着公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）会长单位。 （5）全球化布局，满足客户多样化采购需求 中国自2006年起即为全球第一大PCB产区，近二十年以来，随着产业链的不断成熟与完善，推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势，公司持续开展国际化布局，相继在中国香港、日本、新加坡、美国等地成立子公司，2023年于泰国设立生产基地，并于2024年下半年正式投产，2025年实现主营业务收入约1.76亿元人民币，已经形成“中国+1”生产基地的战略布局，两大生产基地产能全面释放，为客户提供多样化采购选择。 （三）报告期公司主要的业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入193,173.02万元，同比增长36.69%，主要系工业控制、汽车电子和通信设备领域的增长拉动，实现营业利